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业界2大存储龙头曝闪存低价时代不再(2023-08-21)
业界2大存储龙头曝闪存低价时代不再;
【导读】据台媒《工商时报》报道,存储报价跌跌不休,业者难忍亏损,三星祭出重手下令暂停存储第六代V-NAND成熟型制程报价,低于1.6美元......
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长江存储否认“借壳上市”传闻(2024-12-09 16:25:35)
机构或媒体主要围绕借壳上市这一主题,聚焦于A股市场中可能进行借壳重组的公司,特别是以“千亿长江存储”为代表的案例。文章提及了多个与借壳上市相关的新闻,包括国资背景、外资机构投资等,强调了长江存储作为借壳上市第一龙头......
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存储封测厂,本季有望走出谷底(2023-10-11)
存储封测厂,本季有望走出谷底;
【导读】据台媒《工商时报》报道,存储厂减产效应逐步显现,包括DRAM和NAND Flash现货报价扬升,业界看好存储第四季价量齐扬,连带存储......
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“光存储第一股”紫晶存储案迎新进展(2024-09-02)
“光存储第一股”紫晶存储案迎新进展;
9月1日消息,据媒体报道,曾经的“光存储第一股”紫晶存储,因欺诈发行而退市的案件迎来新进展。
中国证监会近日通报,通过......
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长江存储发布致态TiPlus5000,解锁PCIe 3.0峰值性能(2022-04-08)
2.0)架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议,顺序读取速度高达3500 MB/s,大幅提升PCIe Gen3平台用户在电竞、设计......
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长江存储致态发布全新存储产品,解锁PCIe 3.0峰值性能(2022-04-08)
)架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议,顺序读取速度高达3500 MB/s,可大幅提升PCIe Gen3平台用户在电竞、设计......
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这些存储厂乐见传统DRAM产能遭(2024-07-03)
这些存储厂乐见传统DRAM产能遭;
【导读】AI趋势为存储用量增长最为显著的驱动力,且AI服务器对HBM需求急增,辅以龙头晶圆厂聚焦生产HBM及DDR5产品,相对将使2025年传统DRAM......
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车规芯片市场规模扩大,朗科科技、粤芯半导体投资同一家车企(2022-10-25)
资本手段,共同搭建 “芯片制造—整车厂”产业链联动模式。
“中国移动存储第一股”朗科科技投资
今年8月,朗科科技发布公告称,以自有资金金3,000万元参与共青城新意睿安投资合伙企业(有限合伙)(以下......
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国内一存储晶圆级封测项目动工!(2024-08-14)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉,在IC芯片方面,佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利,已经......
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DRAM二哥大涨价 南亚科、威刚等营运添动能(2024-08-13)
DRAM二哥大涨价 南亚科、威刚等营运添动能;
【导读】国际存储器巨头大举将产能转为生产AI用高频宽存储器(HBM),导致DDR5规格DRAM产出锐减的产能排挤效应正式引爆。供应......
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HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空(2024-07-17 13:29)
HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空;
随着人工智能技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,导致HBM内存......
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HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空(2024-07-12)
HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空;
7月12日消息,随着人工智能技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,导致HBM目前......
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全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议(2024-04-19)
片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉,在IC芯片方面,佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利,已经回片点亮,正在进行量产准备。
目前,佰维存储......
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AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成|TrendForce集邦咨询(2023-04-18)
AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力......
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减产、涨价、发力HBM,存储大厂纷纷展开自救(2023-09-11)
减产、涨价、发力HBM,存储大厂纷纷展开自救;
【导读】过去近两年来,受消费电子市场需求疲软等因素影响,存储芯片产业游进入库存过剩、订单减少、价格暴跌的“寒冬”。三星、美光、SK海力......
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存储产业寒冬将至:金士顿已率先启动降价策略!(2024-09-29)
称,全球第一大存储模组厂商金士顿已经启动了降价策略,开始对中低级产品进行甩卖清库存。
业内人士透露,除了高带宽存储器(HBM)和数据中心SSD因AI需求大增外,消费性电子市场表现疲软,旺季......
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国产存储芯片传来新进展(2024-01-24)
IC芯片方面,佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利,已经回片点亮,正在进行量产准备。
除了研发方面,去年12月初,佰维存储的晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储称,公司......
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HBM龙头表示,产能已经被抢光了(2023-10-27)
HBM龙头表示,产能已经被抢光了;
【导读】SK海力士一位高管在日前的第三季度财报电话会议上表示:“我们不仅出售了HBM3,还出售了2023年HBM3E的全部产量。” 26 日,并补......
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长江存储致钛品牌正式更名,致态TiPro7000 PCle4.0固态硬盘新品亮相(2021-12-30)
磅发布全新消费级旗舰固态硬盘产品致态TiPro7000。
该产品采用基于Xtacking®(晶栈) 2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4协议,顺序......
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长江存储发布PCle4.0 固态硬盘致态TiPro7000,顺序读取速度高达7400MB/s(2021-12-29)
品采用基于Xtacking®(晶栈) 2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4协议,顺序读取速度高达7400MB/s。该产品为电竞、高端游戏量身定制,同时......
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存储项目/融资最新盘点;全球前十大IC设计公司排名出炉…(2023-09-25)
及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长,第二季整体营收达113.3亿美元,环比增长68.3%。整体营收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC设计公司龙头...详情请点击
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存储......
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三星拒绝降价,全球DRAM芯片价格将触底反弹?(2023-04-24)
不如减产
DRAM作为存储芯片的第一大品类,占据了全球存储市场超一半的份额,可由于消费电子市场下行,大大减少了对存储器产品的需求,导致本次市场下行的幅度超乎想象。根据TrendForce集邦......
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又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试后获得的结论,MUF 不适用于高频宽存储器 (HBM),但非常适合 3DS RDIMM,而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造,主要......
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TrendForce集邦咨询:AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成(2023-04-18)
TrendForce集邦咨询:AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成;
Apr. 18, 2023 ---- AI服务器出货动能强劲带动HBM(high......
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又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
应用于服务器上。
在此之前,三星已经在其现有的双列直插式器模块(RDIMM)中使用了热压非导电膜(TC NCF)技术。而 MUF
是另一家存储大厂用于制造高频宽存储器(HBM)的技术,其所......
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机构:看好存储全年上行趋势,今年有望连四个季度涨价(2024-02-25)
价格延续上涨趋势,后续带动利基存储价格上行;成长角度,AI云端终端渗透率提升带动存力升级,释放创新及需求新动力。看好产业链细分龙头业绩持续复苏,以及......
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AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成(2023-04-19)
AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成;
【导读】AI服务器出货动能强劲带动HBM(high bandwidth memory)需求提升,据TrendForce......
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AI热度空前,HBM3E需求提前引爆(2024-03-04)
需求。
AI带动HBM需求,市场高度关注HBM供需状况,SK海力士、三星及美光等龙头业者的HBM订单,以及产能投资规模持续上修,以加......
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电视剧《三体》来了!致态TiPro7000三体联名版固态硬盘陪你畅快追剧(2023-01-13)
联名版固态硬盘采用基于创新的晶栈Xtacking®2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片,是一款针对专业用户和电竞发烧友的高性能PCIe4.0旗舰固态硬盘。
致态TiPro7000三体......
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台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
封装技术有望2023年推出,同样在基板封装2颗运算核心,可同时封装多达12颗HBM暂存存储器。 台积电表示,新封装技术也使用性能更好的导热方式。 第五代CoWoS先进......
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Gartner:2025年三星电子有望重夺第一(2025-02-05)
Gartner:2025年三星电子有望重夺第一;
【导读】根据市场研究公司Gartner的最新数据,三星电子有望在今年重新夺回全球半导体供应商的龙头地位,超越英特尔。虽然三星电子的DRAM......
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PC要来了!芯片龙头海力士终于盈利了!(2023-10-26)
芯片行业自去年以来一直处于下滑态势。分析师们预测,销售数据存储所需的NAND闪存芯片业务可能在第三季度亏损约2万亿韩元。然而,在高带宽内存(HBM)芯片方面需求却保持稳定。
SK海力士公司领先于竞争对手开发了HBM3芯片,并与......
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消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
集中在下半年。行业龙头 SK 海力士预计,整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。三星 7 月预测,HBM3E 芯片将在第四季度占其 HBM 芯片销售额的 60%,许多......
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消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货(2024-08-07)
芯片今年可能成为主流 HBM 产品,出货集中在下半年。行业龙头 SK 海力士预计,整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。
三星 7 月预测,HBM3E 芯片......
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全球三大存储原厂公布财报,最新市况如何?(2024-07-31)
全球三大存储原厂公布财报,最新市况如何?;近日,三大存储原厂三星、SK海力士、美光纷纷发布最新一季财报。三大原厂受惠于生成式AI热潮推动,营收利润均大幅提升。并且相关厂商高带宽存储器(HBM......
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NAND大涨价,三星部分产品涨近40%(2023-09-11)
NAND大涨价,三星部分产品涨近40%;
【导读】据台媒《经济日报》报道,NAND Flash报价强势反弹,媒体报道,龙头三星部分现货价近期飙涨四成,带动合约价劲扬,三星与第四大NAND......
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存储周期已到筑底期,Q4将迎来反转,急单需求是最好的证明(2023-05-26)
产品第二季均价季跌幅有扩大趋势。
如今SK海力士提高出货量、三星减产未久再度增加出货,是否会导致行业供需出现变化还有待观察。
存储周期底部企稳,龙头......
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HBM供不应求,美光在AI趋势下的发展潜力被看好(2024-04-03)
的前景也看俏。
Arya指出,一般来说,内存若展开新的需求循环、厂商也会增产回应,最终引发库存及价格压力。然而,对AI至关重要的HBM,却可能是第一款迅速吃光厂商供给的内存产品。他表......
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三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮(2023-02-14)
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮;
【导读】据Business Korea报道,人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储......
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三星推出面向人工智能的全新存储器技术(2022-10-25)
加速器一年的能耗降低了约2100GWh。
2021年2月,三星推出了其首个HBM-PIM,这是业界第一个高带宽存储器(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。
HBM是高带宽存储......
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三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04 14:35)
已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。三星是世界最大的存储半导体龙头企业,如果三星也引入 MUF,那么 MUF 可能会成为主流技术,半导体材料市场也会发生巨大的变化,不过三星电子相关人士对此回应称“无法确认内部技术战略”。......
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存储芯片即将逆袭? 巨头Q2出货环比或超预期(2023-05-24)
面是供给端,自去年以来行业库存持续下降。机构预计,三星电子、SK海力士及美光三大存储芯片龙头的库存天数,将在第四季度降至平均13周,少于第一季度的平均16周。
另一方面是需求端,近日智能手机与服务器厂商对存储......
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AI风潮引爆全球半导体市场(2024-04-29)
内技术较难突破,故近期扩产计划较为保守,除非未来能够拿下更多NVIDIA以外的订单,如云端服务业者(CSP)自研ASIC芯片,扩产态度才可能转为积极。
3)HBM成存储大厂业绩主力
从SK海力......
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存储大厂业绩高于预期(2024-03-22)
存储大厂业绩高于预期;当地时间3月20日,存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求,美光科技该财季意外实现转亏为盈,且本......
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半导体市场虽不景气,三星电子仍然摘得桂冠,行业复苏号角已吹响(2023-08-09)
芯片DRAM三大龙头SK海力士、三星和美光业绩端开始反弹。三星电子23Q2由于智能手机出货量下降而营收下降,但存储业务较上一季度有所改善,官方称主要是由于公司专注于HBM和DDR5产品;SK海力士在截至6......
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三星、SK海力士上调明年设备投资及出货量目标(2023-12-21)
%。
存储芯片具体投资方向上,三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备;同时,前者计划大规模投资3nm和2nm等超......
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AI大面积催化HBM需求,国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
AI大面积催化HBM需求,国产产业链“静水流深”;
【导读】存储芯片近年来行情持续承压,虽然一直有触底的声音,但在今年上半年DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌,直到Q3开始,DRAM和......
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三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04)
化合物,目前已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。
三星是世界最大的存储半导体龙头企业,如果三星也引入 MUF,那么 MUF 可能会成为主流技术,半导体材料市场也会发生巨大的变化,不过......
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长江存储推出PCIe 4.0固态硬盘PC300灵活满足全场景应用需求(2022-06-23)
创新的晶栈(Xtacking®)架构,为商用电脑提供灵活高效、安全稳定的数据存储。”
PC300系列固态硬盘产品采用长江存储第三代三维闪存芯片,支持PCIe 4.0、NVMe 1.4等接口协议,其顺......
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全球五大存储原厂最新财报公布!(2024-05-01)
表示,2024年一季度,存储业务整体市场需求强劲,产品价格持续上涨,尤其是DDR5的需求稳定,以及生成式AI相关的存储需求强劲。通过满足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高......
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