全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议

发布时间:2024-04-19  

据“BIWIN佰维”消息,近日,珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。

资料显示,全志科技是一家智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,主要专注于超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面。

应用领域方面,全志科技产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、虚拟现实以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

而佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉,在IC芯片方面,佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利,已经回片点亮,正在进行量产准备。

目前,佰维存储主要产品已通过了高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系统平台认证,广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域。

业绩方面,佰维存储于4月16日发布业绩预告,预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元,预计同比增加219.03%~242.84%,实现扭亏为盈。

针对Q1业绩变化原因,佰维存储在公告中表示,存储行业持续复苏,公司业务大幅增长。2023年第四季度以来,存储行业回暖,下游客户需求持续复苏,公司大力拓展国内外一线客户,产品销量同比大幅提升。同时,存储产品价格持续回升,公司经营业绩不断改善。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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