全球晶圆厂排名是电子器件电气工程领域中备受关注的话题。随着半导体技术的不断发展，晶圆厂的排名也在不断变化。目前，全球晶圆厂排名前五名分别是：三星、英特尔、台积电、海力士和美光。
三星是全球最大的晶圆厂，其位于韩国和美国的两个工厂每年能够生产超过3000万片晶圆。英特尔则是全球第二大晶圆厂，其在美国、欧洲和亚洲等地拥有多个工厂，每年生产的晶圆数量超过2000万片。
台积电是全球第三大晶圆厂，其总部位于台湾，并在美国、日本、韩国等地设有多个工厂。台积电的客户主要是苹果、高通、英特尔等知名企业。
海力士则是全球第四大晶圆厂，其总部位于韩国，并在美国、欧洲和亚洲等地设有多个工厂。海力士的客户主要是苹果、三星、华为等知名企业。
美光是全球第五大晶圆厂，其总部位于美国，并在亚洲、欧洲和中东等地设有多个工厂。美光的客户主要是苹果、戴尔、惠普等知名企业。
除了上述五家晶圆厂之外，还有其他一些晶圆厂也值得关注，例如中国的中芯国际、中国的海鸥半导体、中国的长江存储等。这些晶圆厂正在迅速崛起，并有望在未来几年内进入全球晶圆厂排名前列。
总之，全球晶圆厂排名是一个动态变化的过程，随着半导体技术的不断发展和市场需求的变化，晶圆厂的排名也在不断变化。对于电子器件电气工程领域的专业人员来说，了解全球晶圆厂排名的情况是非常重要的，这有助于他们更好地把握市场动态和技术趋势，从而更好地服务于客户和企业。
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资讯
半年巨亏13.5亿美元，格罗方德从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
半年度财务报表显示，其半导体技术事业分部（主要是Global Foundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。
2015作为晶圆代工厂排名第二的晶圆厂......
环球晶：不对收购世创案获批进度回应(2022-01-13)
坡、德国、奥地利、韩国、中国台湾地区反垄断主管机关以及美国外国投资委员会审查，其余地区正积极与相关主管机关配合其审查程序。
环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，世创排名第四，两者结合后规模将超越现阶段排名......
中国大陆在全球晶圆产能排名第三，然一半由海外公司控制(2022-02-18)
中国大陆在全球晶圆产能排名第三，然一半由海外公司控制;到 2021 年，中国大陆在全球晶圆产能中的份额达到 16%，仅次于韩国和台湾地区。
尽管如此，市场追踪机构 Knometa Research......
日系大厂宣布4月起硅晶圆涨价一到两成！(2021-03-08)
率为11.4%。
需要注意的是，在环球晶圆对Siltronic AG的收购完成后，环球晶将成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅晶圆厂商。
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硅晶圆格局生变？环球晶圆约339亿元取得Siltronic控股权(2021-02-10)
硅晶圆格局生变？环球晶圆约339亿元取得Siltronic控股权;硅晶圆厂环球晶圆宣布，成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份，达到50.8%，以总价43.5亿欧元（约合人民币339亿元......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。全球生产硅晶圆的5家主要供应商包括信越化学(Shin-Etsu)和胜高(Sumco)，环球晶圆......
Intel终于进入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圆代工厂营收十大排名及变化(2023-12-07)
Intel终于进入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圆代工厂营收十大排名及变化;昨日，TrendForce集邦咨询发布了2023年第三季度全球晶圆代工厂营收TOP10排名，与第二季度对比，前七......
全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长(2023-09-14)
分析，中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增4%到230亿美元。韩国居次，2024年达220亿美元，较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三，大陆......
全球新增42个晶圆厂，投入运营(2024-01-03)
投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 万片/月的产量排名第四，到 2024 年将达到 470 万片/月，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。
全球晶圆厂......
信越化学调涨硅晶圆价格最高20%，恐带动晶圆代工新涨价潮(2021-03-08)
SK Siltron排名第五，市占率为11.4%。其中，需要注意得的是，本月初环球晶圆已经针对Siltronic AG的收购达成目标，未来完成收购之后，将一跃成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅晶圆厂......
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工(2021-10-27)
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工;10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024......
2023年晶圆厂设备支出下滑15%至840亿美元，明年可望回升(2023-09-14)
年成长16%，达到90亿美元。
按地区来划分，中国台湾预计到2024年将保持全球晶圆厂设备支出领先地位，投资额为230亿美元，同比增长4%；韩国预计在支出方面排名第二，到2024年投资额预计为220......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
12名：世界先进积体电路股份有限公司
世界先进为全球领先的集成电路晶圆代工厂，拥有三座八寸晶圆厂，2016年平均月产能约18，7000片晶圆。世界先进系由台积电联同其他十三家公司共同投资成立，主要......
新应用推动晶圆厂支出大增，中国4年后领先全球(2017-03-10)
陆设备支出大致持平。
全球晶圆厂设备支出续创新高
SEMI预估，虽中国许多新晶圆厂计画仍处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。2017年中......
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流(2022-12-02)
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流;美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers......
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆(2017-03-20)
持续投入量产，再加上既有的国际半导体晶圆厂预期心理，导致硅晶圆缺货、涨价。
全球五大硅晶圆供应商包括日商信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。其中，原本排名第6大的环球晶圆......
SEMI：全球晶圆厂设备支出 2023 年放缓，预计 2024 年复苏(2023-03-22)
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国际半导体产业协会2024年底，将建立31座晶圆厂，全部是成熟制程(2022-11-29)
、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、合肥晶合集成这七家中国代工厂合计营收252亿美元，占全球晶圆厂总营收的76%。
具体来看，台积电第二季度营收为181.5亿美元，排名第一;联电......
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并(2016-12-14)
供应出现短缺，加上各地 12 寸晶圆厂陆续扩产，使得硅晶圆产业供需问题备受业界瞩目。而继 2016 年 8 月，中国台湾地区的环球晶圆以新台币 214.34 亿元（约合46.6亿元人民币）的价格收购全球市占率排名......
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。
2015作为晶圆代工厂排名第二的晶圆厂，Global Foundries目前的表现无疑是让人失望的。在全球晶圆厂......
2023 年全球晶圆设备支出下滑，预计明年恢复(2023-03-23)
车领域对半导体需求增强的推动。
在全球的晶圆设备支出方面，预计明年中国台湾地区将持续稳坐全球晶圆厂设备支出冠军宝座，总额会比今年增加约 4.2%，韩国次之同比今年增长
41.5%、中国大陆地区则排名第三，因为......
全球前十大晶圆厂曝光，附中国晶圆厂分布详情(2016-12-20)
全球前十大晶圆厂曝光，附中国晶圆厂分布详情;
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市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆......
环球晶圆：12寸晶圆严重不足，价格将持续攀升(2017-03-07)
现有净债务），收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股，至此，环球晶跃上了全球前三晶圆供应商的位置，随着今年以来wafer的持续涨价，这可能是环球晶最成功的投资。
合并后的公司将结合环球晶圆......
传台积电有意在日本建新厂，美光也将跟进？(2021-06-16)
存储器厂商美光之外，全球晶圆代工龙头台积电目前也传出将在日本进行一系列的投资计划，以加强与美国和日本之间的合作关系。台积电在2月份宣布将在日本筑波市建立半导体材料的研发工厂后，日前日媒报导也表示，台积电计划在日本建立一座独资的晶圆厂......
国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%(2023-08-07)
代工企业；
在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
根据......
应材第一/ASML第二，全球半导体设备市场大者恒大(2022-05-30)
%，来到1,070亿美元的历史新高，而且已经是连续第三年大幅成长。
SEMI之前就表示，全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关，为半导体产业创造新的里程碑。因此，为因......
晶圆代工产业规模超过500亿美元，中芯国际成长强劲(2017-01-16)
迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙头宝座，营收规模为排名......
半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30% 本土厂商迎良机(2022-06-09)
本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而......
美光DRAM厂突发停电；半导体又一重大并购案(2020-12-06)
美光DRAM厂突发停电；半导体又一重大并购案;美光DRAM厂突发停电
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询提供的最新信息显示，12月3日，存储器大厂美光位于台湾林口的晶圆厂......
二季度晶圆厂设备总收入预计将减少8.2%(2023-09-27)
案化领域的收入则表现出色，同比增长 24%。因此，专家可以预计 2023 年 WFE 市场的市场份额将发生显著变化。
国际半导体产业协会 (SEMI) 在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，预计 2023......
中国晶圆厂可以从台积电学到什么？(2017-02-10)
没有中国半导体先驱们前赴后继的在你们所谓落后的技术上的投入，我们现在怎么会有便宜的电脑和便宜的手机用？鉴于近年来我们国家的晶圆厂建设非常火热，且这个领域的投资额非常巨大，半导体行业观察记者就从全球晶圆代工厂的领头羊——台积电入手，给大家解析一下，为什......
1086亿，全球再添一座晶圆厂(2021-11-26)
1086亿，全球再添一座晶圆厂;当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。
据国外媒体报道，该生产基地预计投资规模高达170亿美元（约合......
市值约1624亿元？全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请(2021-08-20)
先前已否认此消息，如格芯已准备美国IPO消息确认，代表格芯再次否认会与英特尔合作。
格芯于全球晶圆代工市占率仅次台积电、三星、联电，排名第四，市占率约5%，由阿......
中国半导体教父张汝京的“三落三起”(2017-06-15)
无论是什么原因，张汝京是中芯国际创建者，正是在他的张罗下，中国自己的晶圆代工长才能顺利建立，近年来取得的成就与张汝京当初打下的基础密不可分的。根据IC Insights的数据显示，2016年，中芯国际在全球的前十大纯晶圆厂排名......
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
2021年，所有设备领域预计全面成长，内存支出回升力道将转强。中国大陆地区预期以160亿美元的销售金额，跃升至全球第一大设备市场，其次为韩国与中国台湾地区。
SEMI年度半导体设备预测报告的数据来源包括全球晶圆厂......
格芯上市，估值300亿美元？(2021-05-27)
咨询的数据显示，2020年第四季度全球晶圆代工的排名格局发生了变化，由于驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，整体营收年成长为13%，一跃超越格芯排名......
18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸(2016-10-20)
18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸;
IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...(2022-02-10)
产品市场的市占率高达29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率为21.9%。环球晶圆(GlobalWafers)排名第三，市占率为15.2%。Siltronic AG以11.5%的市占率排名......
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大(2022-12-15)
半年还会进一步下跌。
相比较来看，包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定，因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示，预计全球晶圆......
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议(2021-06-08)
雷达与航天科技等应用对格芯先进射频技术急遽增长的需求。
环球晶圆指出，这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元，用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12英寸SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。
据悉，为满足客户及持续增长的全球......
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆(2022-07-07)
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆;近日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布，6月营收62.39亿元新台币，环比增长3.26%，同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元......
晶圆代工厂营收增速惊人：超过整体芯片行业(2022-06-13)
代工厂的营收受益于AMD和MediaTek等无晶圆厂商的强劲需求。
2021年全球晶圆代工产业的产能利用率超过95%，其中电源管理IC、显示驱动器和指纹传感器对8英寸晶圆的需求尤为强劲。Gartner......
不堪压力 传SK海力士、三星砍单硅晶圆(2023-01-12)
材料，南韩两大存储器厂三星与SK海力士传不堪压力，有意砍硅晶圆采购量，此举不仅凸显存储器市况比业者预期严峻，也将牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶......
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂(2022-03-16)
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂;3月15日，环球晶圆召开董事会，披露了2021年财报。
数据显示，2021年，环球晶圆合并营收创历史记录，突破600亿（新台币，下同）大关，达......
全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔(2023-03-06)
全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔;
根据研究机构 Knometa Research
最新发布的《全球产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆......
投资50亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划(2022-06-28)
投资50亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划;全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）6月27日宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投......
预计到2021年，全球晶圆厂设备支出将创新高(2020-03-10)
预计到2021年，全球晶圆厂设备支出将创新高;国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示，全球晶圆厂设备支出将从2019年的......
首破千亿美元大关！今年全球晶圆厂设备支出可望实现连续三年增长...(2022-03-24)
首破千亿美元大关！今年全球晶圆厂设备支出可望实现连续三年增长...;美东时间22日，国际半导体产业协会(SEMI)更新了其全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast* 下称......
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单(2023-01-17)
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今年全球晶圆厂设备支出可望创历史新高(2022-09-30)
今年全球晶圆厂设备支出可望创历史新高;国际电子商情30日讯 SEMI在其最新的季度世界晶圆厂预测报告中宣布，2022年全球晶圆厂前端设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元。该预测与SEMI......
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;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;Silicon Motion;;慧荣科技（SMI）是一家无晶圆厂（Fabless）的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案，应用
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂，晶圆厂在台湾的桃园县，封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。 除发光二极管之外，其它全系列二极管都有做（包括开关二极管、普通
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工厂。
品管制与品质之执行；TECHMOS之成员均有4-12年在POWER MOSFET开发，生产，品管之经验，并结合高密度TRENCH制成之晶圆厂与高品质封装厂，开发及生产H.D.TrenchMOSFET
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