三星晶圆代工营收首次超越闪存业务,但与台积电差距仍在扩大

2022-12-15  

【导读】12月14日消息,根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示,台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头,占据了全球56.1%的市场份额,排名第二的三星的市场份额只有15.5%,与台积电直之间的差距正在扩大。


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不过,从营收来看,三星在晶圆代工方面的营收达到了 55.8 亿美元,超越了 其NAND Flash闪存业务营收的 43 亿美元,是三星半导体业务自 2017 年拆分出晶圆代工业务之后收次营收超越 NAND Flash闪存业务,代表三星方面正努力让晶圆代工业务成为重要的营收来源之一。


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根据韩国经济日报报导,分析师表示,三星晶圆代工的营收成长,对该公司的整个半导体业务组合来说是个好现象,因为晶圆代工不太容易受到行业周期性的大幅波动影响。相对来说,存储市场繁荣与萧条周期,与全球经济状况密切相关。当存储芯片价格在经济不佳的情况下持续走跌,也连带冲击了存储芯片供应商的获利能力。


报导指出,随著全球经济状况不佳,个人电脑和智能手机需求趋缓情况下,2022 年 11 月 NAND Flash 闪存的合约价格徘徊在 4.14 美元左右,相较 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且,市场普遍预估 NAND Flash 闪存的价格在 2023 年上半年还会进一步下跌。


相比较来看,包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定,因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示,预计全球晶圆代工企业 2022 年的营收将达到 1,321 亿美元,比 2021 年成长 20%。


另外,三星在其第三季财会议上也表示,三星晶圆代工业务达到创纪录的单季营收和淨利,这归功于先进制程节点良率的提高。而且,公司还在扩大代工客户群,从传统的无晶圆厂 IC 设计公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微软和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。对此,三星领导人李在鎔也在 2019 年 4 月,宣布其 Vision 2030 计划,也就是预定晶圆代工业务为该集团主要成长动力之一,并将在此继续投入大量的研发经费。


报导进一步指出,三星在2021 年 5 月进一步的宣布总投资达到 171 万亿韩元,比之前的宣布的金额要提高了 38 万亿韩元。而有鉴于芯片制程微缩的困难度增加,使得先进封装成为其中发展重点。因此,日前三星将负责先进封装的组织从工作组提升为独立团队,进而帮助三星在晶圆代工业务的成长,这也让三星预计其晶圆代工业务在第四季营收,将比上一季有双位数百分比的成长。


排在三星之后另外前十大晶圆代工厂商分别为联电(6.9%)、格芯(5.8%)、中芯国际(5.3%)、华虹集团(3.3%)、力积电(1.6%)、世界先进(1.2%)、高塔半导体(1.2%)、晶合集成(1.0%)。



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