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在台积电发表亮眼的全年财报后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙头宝座，营收规模为排名第二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球纯晶圆代工产业的市占率接近六成，成长率表现则与整体产业相当。值得注意的是，排名第四的中芯国际、以色列的TowerJazz与欧洲的X-Fab都展现出非常强劲的成长动能，营收成长率分别为31%、30%与54%。TowerJazz与X-Fab都属于利基型晶圆代工业者，主力产品为射频、类比与微机电系统(MEMS)晶圆代工。

展望未来，ICinsights看好晶圆代工将在半导体市场扮演更吃重角色。

晶圆代工客户主要有两种，一是无厂IC设计公司，二是整合元件制造商（IDM），这两者蓬勃发展是晶圆代工厂自1998年来，蒸蒸日上的主要动能来源。除此之外，晶圆代工还受惠于有越来越多中型半导体公司包含超微、Avago（现称Broadcom）等，过去几年来都已转型采用无厂商业模式。

台积电稳居晶圆代工龙头，去年营收成长11%至294.9亿美元，市占率逼近六成（59%）。格罗方德（GlobalFoundries）营收成长10%、市占率维持在11%。第三名的联电成长3%，市占率下滑1个百分点至9%。

紧追联电之后的陆厂中芯，去年营收跳增31%，市占率进步一个百分点至6%。力晶（5346）营收仅成长1%，市占率持平在3%。

展望未来五年，ICinsight预测晶圆代工市场每年将以7.6%的复合成长率扩大，2021年将来到721亿美元。

各地区晶圆代工产能：大陆市场成长最快

根据国际半导体产业协会（SEMI）的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业最大的部门，在未来几年可望持续领先。

在两岸持续投资下，预料晶圆代工产能每年将成长5％，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片8寸约当晶圆，而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。

台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55％以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab 12第7期、中科12寸厂Fab 15第5及第6期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能，南科12寸厂Fab 12A厂第5期也准备投入14纳米制程。

另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年中国大陆整体晶圆代工产能为每月95万片8寸约当晶圆，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20％。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京12寸厂Fab B1厂和上海12寸厂Fab 8厂等既有厂房的产能，同时该公司也正在提升新成立的北京12寸厂Fab B2厂与深圳8寸厂Fab 15厂产能。

中芯的扩充计画同时包含了先进的28纳米及40纳米产能，以及技术成熟的8寸晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯，旗下A厂产能将持续投入NOR Flash代工业务；上海华力也即将成立第二座晶圆厂，预计明年动工，2018下半年起可望开始投注产能。

未来几年，台湾的晶圆代工业者也将对中国大陆晶圆代工产能有所贡献；今年稍晚联电位于厦门的Fab 12X厂将开始投产，2017年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在2018年上线，这三处厂房全面投产后，将带来每月至少11万片12寸晶圆的产能。

除了增加产能，先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）都想在10纳米以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资，其中又以台湾与中国大陆为最。

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