2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元,同比增长19%

发布时间:2024-10-30  

【导读】近日,市场研究机构Yole Group最新的报告显示,目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上,预计到 2024 年全球晶圆厂设备 (WFE)收入将达到 1330 亿美元,同比增长 19%。其中,其中83%来自设备出货,17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。


2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元,同比增长19%


近日,市场研究机构Yole Group最新的报告显示,目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上,预计到 2024 年全球晶圆厂设备 (WFE)收入将达到 1330 亿美元,同比增长 19%。其中,其中83%来自设备出货,17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。

Yole Group 分析师将2024年WFE市场的增长主要归因于市场对面向生成式AI的DRAM/HBM 和处理器的投资增长,而 NAND Flash的资本支出仍然疲软,传统逻辑和专业市场的资本支出则面临潜在风险。在这种不确定的环境中,WFE 供应商正在通过使其应用组合多样化来维持或提高其收入水平,从而应对不均衡的资本支出。

2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元,同比增长19%

从更长的时间周期来看,Yole Group预计到2029年,全球总体WFE收入预计将达到1650亿美元。“其中,WFE 出货量预计将增长到 1390 亿美元,复合年增长率为 +4.7%。这部分显然是由 存储和逻辑芯片的设备架构变化驱动的。与此同时,服务和支持部分将产生270亿美元的收入,复合年增长率为+3.3%。事实上,它是由安装基础利用率的激增和机械复杂性的增加推动的。”

值得一提的是,从区域营收来源看,在 2023 年和 2024 年,中国大陆将成为最重要的WFE设备发货目的地,占 WFE 市场总收入的三分之一。从头部供应商营收来看,总部位于美国的公司传统上在营收方面整体处于领先地位。目前,WFE 市场领导者是 ASML、应用材料 (AMAT)、泛林集团(Lam Research)、Tokyo Electron Limited (TEL) 和 科磊(KLA)。

2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元,同比增长19%

Yole Group 的 Taguhi Yeghoyan 解释说:“应用材料公司在 2023 年排名第二,并通过应用组合差异化实现了销售额增长。其他领先企业的收入在 2023 年有所下降(与 NAND 需求下滑相关),但在 2024 年出现了增长。最后,我们预计小型供应商的长尾收入将收缩。”


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