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研发客服《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请，市值预估约250亿美元（约合人民币1623.55亿元）。
格芯正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格芯将在10月公布IPO上市说明书，年底或2022年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理申请速度而定。
先前《华尔街日报》报导，处理器龙头英特尔准备重返第三方晶圆代工市场，正与格芯谈判，希望以300亿美元并购。格芯先前已否认此消息，如格芯已准备美国IPO消息确认，代表格芯再次否认会与英特尔合作。
格芯于全球晶圆代工市占率仅次台积电、三星、联电，排名第四，市占率约5%，由阿拉伯联合大公国的主权财富基金Mubadala Investment拥有。此前，格芯曾宣布，为了因应晶圆产能供不应求，除了在Fab 8晶圆厂附近设立新晶圆厂，使当地晶圆产能倍增、新增1,000个工作职缺，还将在新加坡投资40亿美元扩产。
格芯指出，新加坡新建产线每年将增加45万片晶圆产能，园区年总产能达150万片。新加坡晶圆厂新产线预计2023年初开始生产，大多数新增产能将在2023年底前量产。此厂将为汽车电子和5G网络生产芯片，并签订长期客户协议。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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