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研发客服根据外媒统计，2021年全球前20大半导体设备供应商，应用材料仍居第一，营收金额达到242亿美元，至于独揽全球极紫外光曝光设备(EUV)的ASML则是排名第二，营收金额211亿美元。之后排行前五名的全球半导体设备供应商依序是东京威力科创（171亿美元）、科林研发（165亿美元）、科磊（82亿美元）。其中，第四名的科林研发营收是第五名科磊的两倍，显示半导体设备市场大者恒大的特性。
另外，根据该份统计资料显示，进入全球半导体设备前10大企业的营收门槛为20亿美元，而进入前20大企业的门槛则为8亿美元左右。其中，前五名贡献了产业75%的营收金额。
统计指出，2021年全球对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产。根据国际半导体产业协会（SEMI）指出，2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，而且已经是连续第三年大幅成长。
SEMI之前就表示，全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关，为半导体产业创造新的里程碑。因此，为因应各种市场与新兴应用的需求，产业加大力道扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就亮眼的成绩。
SEMI进一步强调，晶圆代工部门将是半导体厂商们2022年与2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是存储器的35%。以全球晶圆代工龙头台积电为例，该公司规划投入的2022年资本支出，将介于400亿至440亿美元之间，其中约70%至80%会使用在先进制程，包括2纳米、3纳米、5纳米与7纳米等，另外大约10%将用于先进封装及光罩制作，还有约10%至20%将用于特殊制程。
另外，联电也持续展开扩产脚步，2022年资本支出规划将达36亿美元，较2021年倍增，其中90%将用于12英寸晶圆、10%则用于8英寸晶圆产能。而联电在各地区的产能布局上，包括在新加坡的两座厂，目前共有约5.5万片月产能。对此，联电在2022年2月时宣布，将斥资50亿美元，在新加坡Fab12i厂区再设立新的12英寸厂，第一期月产能规划为3万片，预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。
此外，联电的南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，已于第2季到位，另外，P6厂区扩产规划于2023年中陆续投产，总产能规模由原先规划的2.75万片，增为3.25万片。不过，受限于相关设备交期拉长，产能全部到位的时间可能也将延长。另外，联电拥有苏州和舰8英寸与厦门联芯的12英寸产能，前者月产能为8万片，规划要扩至8.5万片，后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片，也计划要增加5,000片，于2023年底时扩至3.25万片。
展望未来，针对全球晶圆厂设备支出，SEMI行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra也进一步分析，2023年可望持续稳健成长，保有千亿美元以上的高水准表现。2022年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。因此，既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求，设备商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示，全球晶圆设备业产能连年成长，2021年提升7%后，2022年将持续成长8%，2023年估计也会有6%的成长幅度。
封面图片来源：拍信网
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