根据彭博社报道，格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO，估值可达到300亿美元。不过，根据消息人士说，格芯尚未作出最终决定，未来不排除可能改变主意。

格芯本来是AMD的晶圆部门，2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收购了IBM公司的半导体业务，成为了全球第二大晶圆代工厂。

但后来格芯的发展不是很顺利，在先进制程竞争中不敌三星和台积电，2018年，格芯宣布停止7nm工艺的研发，当然，能够走入7nm殿堂的也只有台积电和三星两家。

最近几年，格芯频繁卖厂。仅仅是2019年上半年，格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的12英寸厂，以及旗下的ASIC业务。并且在市占率上，格芯也从当初的第二，降到了现在的第四。

根据TrendForce集邦咨询的数据显示，2020年第四季度全球晶圆代工的排名格局发生了变化，由于驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，整体营收年成长为13%，一跃超越格芯排名第三，而格芯由于此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%。

格芯上市最好的时间

由于格芯经营状况不太好，所以前几年一直有报道称格芯寻求买家，但显然没有几个晶圆厂能吞并格芯，所以格芯只有IPO这条路可以走，2019年格芯CEO就透露有上市的想法，当时预计是最快2022年上市。

目前来看，现在或许是格芯上市的最好时间点。由于全球晶圆代工已经处于供不应求的阶段，几乎所有的Fabless都在抢晶圆厂的产能。

最近甚至有报道称，为了抢产能，联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星与高通这八家企业，以议定价格先预付订金的方式，确保取得联电P6长期产能。

而格芯方面，据外媒报道，AMD为了确保稳定的产能供应，与格芯续签了晶圆供应协议，即第七版修正协议，双方已约定了2022年~2024年的采购目标。

根据文件内容显示，AMD预计在2022~2024年间，从格芯采购约16亿美元的产品。而且与先前的协议一样，双方依然有着一定的互相限制。

其中，格芯必须给AMD的订单预留部分产能，且无论其是否用到了这部分产能，都将由AMD支付相关费用，以目前产能紧缺的情况来看，这部分产能绝对用得上。

另一方面，AMD摆脱了排他性承诺，意味着AMD将可自由选择任何晶圆代工厂的任何制程技术，不必再局限于12nm以及更成熟的制程节点与格芯绑定。

总结

虽然格芯前些年发展不是很顺利，但最近产能紧缺给了格芯一个很好的机会。此外格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片，又继续拿到了AMD的订单，根据集邦咨询的预估，其第一季度营收年增8%，在行情大好的时候上市，对于格芯来说，确实是一个不错的选择。