资讯
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展;中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室成步文研究团队研制出工作在中红外波段的硅基锗锡探测器。这是该团队在锗锡材料外延生长取得进展后，在锗锡......
全新ZVS 升降压稳压器的工作温度可低至－55℃，适用于恶劣环境的应用(2020-03-09)
+115℃ 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。该器......
Teledyne e2v发布针对航空航天领域的新型多核处理器(2021-04-16)
Teledyne e2v发布针对航空航天领域的新型多核处理器;为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ 。
多核T4240单元......
全新ZVS升降压稳压器工作温度可低至-55°C，适用于计算、通信、工业、汽车等领域(2020-03-16)
+115°C 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。该器......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
热风将多余的焊料吹离或整平，该工艺由此得名。HASL是印制板经历的第一次热应力冲击。当印制板结束此工艺之后，
任何湿润或不湿润的迹象都会立即显现出来。
1）锡铅热风整平
锡铅......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1......
Vicor推出两个新的ZVS降压稳压器PI3323和PI3325(2020-07-10)
Vicor推出两个新的ZVS降压稳压器PI3323和PI3325;Vicor发布了两个新的ZVS降压稳压器PI3323和PI3325，其扩展的工作温度范围为–55至+ 120°C，并可选配锡铅10......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
处理的替代方案，以替代传统的非共面光洁度，如锡铅HASL光洁度。IPC-4554规范特别关注浸没镀锡（ISn）这种表面处理工艺，旨在确保其焊接性能的可靠性和可重复性，并解......
ITRI Pub#580：SMT所使用的锡与锡合金的金相学解读(2024-11-13 06:39:18)
添加元素的不同，锡合金可以分为多种类型，如锡铅合金、锡铜合金、锡镍合金等。这些合金在成分、结构和性能上各具特点，因此具有广泛的应用领域。
锡铅合金：是最......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
量的重要性
对于塑封BGA，其大部分焊膏是由元件本身的焊球提供的，此时焊膏量并不是那么关键。对于节距超过0.80mm的
塑封BGA（锡铅或无铅配方），模板......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
电路板的正⾯再流
大部分可供使
用的无铅焊料（包括常见的锡银铜焊料）的熔
点比共晶锡铅焊料高。因此，当对已经再流、
正面贴有无铅元器件的组件进行波峰焊接时，
正面发生再流的风险大大降低。对于......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
组装厂仍旧会使用共晶锡/铅焊膏
按照锡/铅再流焊曲线焊接无铅元器件。锡/铅
元器件明显更适合此类情况，但是元器件供应
商可能出于经济原因，不会为同一器件运行两
条元器件线，一条为锡/铅另一条无铅。由锡铅......
“碳”寻阿特斯高效组件的低碳之路(2024-09-03 14:11)
电量约80万kwh/月。
案例二：阿特斯在行业内首家实现接线盒激光焊接工艺的批量应用。通过优化接线盒的焊接工艺，可有效减少锡铅用量约2.2吨/线/年，同时可减少焊接废气约50%以上......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
以保持板子翘曲最小
化。这些要求总结在表1（针对锡铅）和表2
（针对无铅）。注意不要使预热温度接近120°C，
因为这通常是某些助焊剂典型的活化温度。如
果发生这种情况，助焊剂则会在需要前就发生活化，造成......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
半导体产业下游之封装测试业。主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)制造销售并提供后段捲带式软板封装(TCP)、捲带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。凸块......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
、热循环、冲击测试）以确认焊点可靠
性。
在尝试焊接之前，在混合合金（使用锡铅焊料
焊接无铅BGA）PCBA上的......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
。
在尝试焊接之前，在混合合金（使用锡铅焊料
焊接无铅BGA）PCBA上的所有元器件都应评估
无铅焊接工艺兼容性。这项......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
通过两次印刷用焊膏完全填塞微导通孔，
可以使这些空洞的产生最小化。
5、IMC微空洞
IMC微空洞发生在铜和高
锡焊料，包括SAC和锡铅焊料，形成......
如何为汽车和工业电源转换器实施稳健的小型 EMI 控制解决方案(2023-03-09)
用液态温度为 183°C 的传统锡铅 (SnPb) 焊料时，可采用一些简单的技术将这些电容器牢固地焊接到电路板上。RoHS 指令要求以及元件小型化，使聚丙烯薄膜电容器的焊接变得更加复杂。该指......
SMT新工艺: 使用导电胶黏结工艺代替焊锡焊接工艺，实现低温高精度焊接！(2024-10-30 06:45:37)
基体树脂的黏结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现与被黏材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行黏结，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
IPC-7095C-C
115
缺陷，如表面缺陷存在时，则该缺陷起决定作用。
对比SAC无铅焊点和锡铅焊点，从决定其各自的
错位系统、微结构以及金相的冶金学上来说，
有明......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
面缺陷存在时，则该缺陷起决定作用。
对比SAC无铅焊点和锡铅焊点，从决定其各自的
错位系统、微结构以及金相的冶金学上来说，
有明显的本质差异，而这反过来决定了相应各
种工......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
TO-247 PLUS 3pin的厚度5mm、体积1670mm3，4pin厚度4.8mm、体积为1729mm3，焊接最大允许峰值温度不超过245°C，如绿色方框所示。
表2 不同封装焊接温度
按照标准中根据封装含锡铅......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
端子是带有焊料成分
的金属冲压插针，焊料成分取自于无铅或锡铅
合金材料。焊料成分本身超出端子的末端。随着焊料的融化，可焊器件整体朝着PCB下降并与焊点重合，而之前该器件距离PCB较远。同时......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
removal
24、减铜：Copper Reduction
25、水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating
26、电镀：Panel plating
27、锡铅电镀:Tin......
PCB电镀铜工艺：实现电路板精细线路的关键步骤(2025-01-07 20:33:46)
电镀铜的工艺过程
图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
）测试过程中的电路板弯曲
由于无铅焊
点比锡铅焊点更刚硬而缺少延展性，如果设计
和制造导致使用中板子过度弯曲，则ICT/功能
测试夹具会损伤焊点。这种弯曲引发的损伤通常
由电......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
成分由总体印制电路组
装工艺（如锡铅或无铅）以及封装类型（如陶
瓷或层压基板）决定。增强层压板和聚酰亚胺
膜基BGA封装上选择的焊球触点合金成分差异
会很大。许多配置的是具有183°C（或对于含银
2%的共晶焊料，179°C......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙，引线的苡吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决，此外，使用润湿速度较慢的焊剂，较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏（如混有锡粉和铅粉的焊膏）也能最大限度地减少芯吸作用，在用锡铅......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。营业项目为晶圆上金凸块及锡铅块之代工服务,乃先进封装如：Flip Chip BGA、TAB所必须之过程。其中金凸块及TAB组装为LCD模组所必要,2013年国......
相关企业
制造、电讯等行业。 公司目前主要有四大系列产品，一、焊锡膏系列：有铅焊锡膏（锡铅焊膏、锡铅银焊膏）；无铅焊锡膏（锡银铜焊锡膏、锡铋及锡铋银低温焊料等）；二、助焊剂系列：免清洗助焊剂、无铅环保型助焊剂、无卤
;连灿展;;本公司是生产各种无铅锡条,无铅锡线及有铅焊锡线、焊锡条、电镀专用阳极棒、锡粒、锡铅合金等产品的专业厂家，在广东地区具备一条龙生产,公司拥有自己的钎焊.工程师,技师,
;东莞市联辉锡业责任有限公司;;联辉锡业有限公司成立於1990年，是生产各种无铅,有铅焊锡线、焊锡条、锡铅合金、电镀专用各种阳极板、纯锡板、锡球以及各种电子化工等产品的专业厂家，本
;富川焊锡;;富川公司建于2003年，发展至今已成为集研发,生产,销售及服务于一体之合金焊料专业企业.为众多电了产品制造提供:锡铅焊料,环保无铅合金焊料,助焊剂以及与其相配套的电子焊接工艺,应用方案等一条龙服务。
;深圳市嘉义诚实业有限公司;;我公司创建于1990年，从事五金电子配件配套，1995年先后在苏州及深圳开办电镀厂，专业加工镀金、镀银、白钢、镀镍、无电沉镍、镀不锈钢、镀纯锡、锡铅合金等。品质高、交货
;东莞市粤成锡业;;粤成锡业有限公司成立于2005年，是生产焊锡线、焊锡条、锡铅合金、电镀专用各种阳极板、纯锡板、锡球以及各种电子化工等产品的专业厂家，在广东地区是唯一一家具备一条龙生产，也是
面积6000平方米，建筑面积5000平方米，包括各自独立的锡铅焊料熔铸车间，无铅焊料熔铸车间，锡铅焊料制丝车间。 本公司焊锡产品包括：系列无铅焊料，系列锡铅焊料。 本公
完备的质量检测手段.所生产的焊锡丝,合金丝,焊锡条,助焊剂,铝焊剂等产品在广大客户中受到广泛的好评!我厂不断勤力于新产品的研究开发.同时我们能确保提供给可户最完善的产品和技术服务! 我厂兼有色金属冶炼业务,长期供产各种含量的锡铅
;深圳恒霸锡业有限公司;;专业研发,生产锡铅焊料相关化工产品,供应环保无铅焊锡，焊锡丝（线），锡条（棒）,锡膏，助焊剂，稀释剂等无铅锡料，高质量，多规格，厂价直销价，产品畅销全国各地,深受
;深圳市恒霸锡业有限公司销售部;;深圳市恒霸锡业有限公司（原新天利）已有20多年生产锡铅焊料、助焊剂及焊接辅助材料的历史，拥有雄厚的技术力量和先进的生产工艺，产品行销全国各地，其优