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华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言(2023-03-15)
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言;3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
近日，网络上流传的一份通知称，华为......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局;摩尔定律（Moore′s Law）似乎面临极限，要处理器性能持续发展，小芯片堆叠技术（Chiplet）成了重要解决方式。《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
)一侧的表面；
副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；
多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
堆叠技术竞争激烈 台积电/三星/英特......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。
国外科技媒体PCGAMER报导......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
专门设计路径蚀刻「压紧」，最终藉 TSV 整合使电流数据流过。
相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计，以台积电芯片堆叠技术......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
假消息也会变成“真消息”了，因为当消息的认知程度达到一定的数量时，谣言就会大肆传播。
就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功，可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片，实现更大的性能突破。估计......
韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机(2024-04-12)
迎来物理极限，HBM正在把芯片堆叠起来，以三维结构提高处理能力。就像在用于保存数据的NAND型闪存领域展开的堆叠技术竞争一样，在DRAM领域也掀起了堆叠......
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
一走线结构 (10) 连接。
在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。当时，华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题，他表示，“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
）和混合键合技术（Hybrid Bonding）已量产，并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品。如基于武汉新芯混合键合技术生产的AI加速器芯片正是打破传统的冯·诺依曼结构的例证，该芯片利用武汉新芯领先的三维集成堆叠技术......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC;7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
，原始容量为1Tb（128GB），基于美光的CuA架构，并使用NAND字符串堆叠技术，在彼此的顶部建立两个3D NAND阵列。业界预估，232层NAND闪存芯片发布之后，美光将于2023年推出搭载该款芯片......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。本文引用地址：不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
1】。这些技术颠覆了传统的芯片级封装方法，在硅晶圆或芯片堆叠结构晶圆中进行工艺处理，大幅提高了产品的性能和容量。需要指出的是，SK海力士凭借业界领先的TSV堆叠技术引领市场发展，这其......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电优先保证了对先进封装的规划。
Advanced Backend Fab 6准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
至5000~6000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
资料显示，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来(2021-06-04)
封装等业务，位于竹南的第5座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON(2024-06-18)
的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。
得益于双堆叠发射器芯片堆叠技术......
LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
产品在拥有高存储密度的同时降低其封装成本。同时，长电科技在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节拥有一整套成熟的技术和先进的设备支持，多芯片堆叠技术管控能力达到业内领先水平；在测试环节拥有先进的测试系统和能力，可向......
豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备(2022-08-25)
帧 / 秒下的功耗仅不到 7.2 毫瓦。
OG0TB GS 采用豪威 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术，在 1/14.46 英寸光学格式中采用像素尺寸为 2.2 微米的三层堆叠......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
全球半导体封装投资金额排名七巨头(2022-03-03)
尔是最大的投资者，投资了35亿美元。它的 3D 芯片堆叠技术是 Foveros，它包括在有源硅中介层上堆叠裸片。嵌入式多裸片互连桥（EMIB）是其 2.5D 封装解决方案，采用 55 微米......
仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。SFH 4726AS提供高效的红外光源，其辐......
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品(2024-11-20)
产。该公司与台积电合作，使用台积电的5纳米工艺来创建HBM4封装底部的基底芯片，并计划引入混合键合技术以减少存储芯片堆叠缝隙的高度，实现更多层数的堆叠。而三星电子已经成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠......
国产车规CIS，超过安森美(2024-07-15)
威、格科威、长光辰芯、广州印芯、元视芯、锐芯微、比亚迪半导体、微光集电、海图微电子等。其中，豪威、格科威、思特威为TOP3，长光辰芯则在最近准备IPO。
豪威：PureCel Plus-S晶片堆叠技术是其主推技术......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示，微芯片堆叠是提升芯片性能与成本效益的关键技术，为应对强劲的三度积体电路 (3DIC) 市场需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署，通过 3DFabric 平台提供技术......
提升10倍，2030年处理器电晶体将达到1万亿个？(2022-08-29)
是依赖以SOP为主所累积起来的发展模式，也就是当SOP成为了先进系统后，就能看到整体的持续发展。
事实上，要达到这种改变，其中一部分涉及节点微缩以及芯片堆叠技术。英特尔之前已经讨论过，将在2024年放......
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场(2021-06-02)
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场;晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的技术......
豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC(2022-01-16)
这些功能都内置在用于汽车观测应用的小尺寸摄像头模块中。a-CSP™封装尺寸可以减小摄像头体积，使其能够安装在更狭窄的空间里。图像传感器采用豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，将成像传感器阵列与图像传感器分开。这种......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
整合， 适用于对外型尺寸敏感度较高的应用。
3. 3D芯片堆叠技术
SoIC-P采用18-25微米间距微凸块堆叠技术，主要针对如移动、物联网等成本较为敏感的应用。
SoIC-X采用无凸块堆叠技术......
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
一个强大且运算能力媲美数据中心服务器机架或甚至整台服务器的晶圆级系统。
硅光子整合
台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。
COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠......
紧凑小巧
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果(2024-06-19 09:36)
紧凑小巧
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
3D Fabric最全面芯片堆叠技术。
台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示，台积电与OIP生态系统伙伴密切合作，运用台积电先进制程和3D Fabric技术在功率、效能......
豪威科技发布首款像素尺寸仅为0.61微米的2亿像素分辨率图像传感器，用于高端智能手机(2022-01-11)
的领导者，我们应用PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，显著提高了手机主摄的性能水平，”豪威科技产品市场经理Arun Jayaseelan表示，“借助全新的OVB0B，我们......
戴尔选择豪威集团的OV02C为下一代Latitude笔记本提供优异的1080p网络摄像头性能(2022-01-16)
超小尺寸的晶片中实现如此高的功能性，这得益于豪威集团的晶片堆叠技术。
OV02C的“常开”功能可在超低功耗模式下感应到用户的存在，并能通过非接触方式锁定和唤醒系统，从而延长电池使用寿命。OV02C还支......
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺;
【导读】据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星电子计划再次采用双堆叠技术来制造超过300层的3D......
智能能够迅速调整其前视摄像头平台，以利用OX08B40更高的分辨率，这表明我们的赛灵思MPSoC解决方案非常灵活。”
于2019年12月推出，采用了豪威集团的下一代PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，可在尽可能小的芯片......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
统2.5D封装的相比没有TSV，因此具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点；Foveros是高于EMIB的3D芯片堆叠技术，利用晶圆级封装能力，与EMIB封装方式相比，Foveros更适......
美国或将收紧 AI 芯片出口管制，英伟达再受影响(2023-10-18)
对
AMD 和英特尔等公司的对华芯片业务，甚至美国应用材料公司、泛林集团和 KLA 等芯片设备厂商均产生不同程度的影响。
据悉，新措施还计划防止企业通过 Chiplet 的芯片堆叠技术绕过芯片......
豪威科技推出全球最小0.61μm像素尺寸的2亿像素图像传感器(2022-01-07)
者需要更高分辨率和更高质量的照片和视频拍摄能力。作为图像传感器技术的领导者，我们已应用 PureCel®Plus‑S 芯片堆叠技术，将移动市场的主摄像头显着提升到一个新的水平，”OMNIVISION 的营......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元，先后入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。
封面图片来源：拍信网......
豪威发布超小型 2 亿像素手机图像传感器，像素尺寸仅为 0.56 微米(2022-08-16)
豪威集团的 PureCelPlus-S 晶片堆叠技术，可以在较小的 0.56 微米像素尺寸内保持极高的分辨率，将 2 亿像素封装到 1/1.4 英寸光学结构中。
此外，OVB0A 传感......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
的加持，将不同制程的芯片封装在一起，可以达到加速运算、成本可控化的效果。也因此业界认为，CoWoS技术的出现延伸了摩尔定律的寿命。不过该技术仍然面临芯片堆叠之后所产生的等热、良率提升等问题。
此外，这里......
机构：预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片(2023-06-14)
订单释出给专业封测代工厂。
另外，近日台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配......
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;深圳市福田区誉晨阳电子;;本公司以信誉,品德为立足点,以技术,品质为依托,以市场为导向,积累了丰富的IC销售经验,同时也***了丰沛的人脉,与清华同方,北京君正,无锡硅动力,苏州矽湖等一大批国产芯片
理工大学名誉校长王越院士说："国产芯片大有用处！"是的，没错！芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品！王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势！
;深圳市欧美亚实业有限公司;;专门从事红外线接收头的生产制造对高新技术企业，通过了各种质量体系认证和环境体系认证。拥有完整的自动化生产线，采用韩国和美国的进口芯片和各种高性价比的国产芯片，满足
卡进口芯片iC卡国产芯片ID厚卡，ID薄卡，电控锁磁力锁
信的服务和良好的信誉报答广大用户的厚爱。 我们本着：诚实守法、高效卓越、不断进取的经营理念。以注重细节、时时跟踪，长久的服务于 消费者。我们始终坚信“客户的满意和优良的品质是我们最好的广告，您的口碑是奖励给我们的金杯”。 以弘扬国产芯片
;意岭设计有限公司;;手机外观，结构和功能设计,手机主板堆叠，手机零配件的选用
的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有
;深圳市昂捷电子有限公司;;昂捷电子成立于2005年，总部位于深圳，且在深圳，上海，香港设有独立自营仓库。十五年来专注于现货分销商；昂捷承诺：每一片芯片都来自于芯片原厂，我们不生产芯片，我们只做芯片
器；电源管理IC，A/D，D/A转换器；MOSFET；与国际品牌兼容的国产芯片, 另外具有“富通微”独立产权的AFT™系列芯片。 主营产品品牌：TOSHIBA，TI，NXP，NS，ON，ST，MAXIM
科技将会持续引进良好的产品、人才以及技术，定位于国产芯片一流应用方案增值服务商，并与国内有潜力的IC设计公司携手，合作推广具有国内自主知识产权及强大市场竞争力的IC产品，实现"中国人，中国芯"的梦想.