拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触摸和显示技术等半导体解决方案开发商，当日推出了300万像素分辨率系统芯片（SoC）新产品OX03D，用于汽车环视系统（SVS）、后视系统（RVS）和电子后视镜。该产品允许汽车厂商从100万像素无缝升级到300万像素，同时保留高性能和低功耗，并在1/4英寸光学格式中实现仅2.1微米的像素尺寸。OX03D4C搭载了一个全集成图像信号处理器（ISP），能够实现140dB的高动态范围（HDR），此外还采用了下一代色调映射算法，并拥有业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。

“如今，客户要求为观测应用提供性能更高的解决方案。首次上市的OX03D4C虽然尺寸很小，但是功能众多，”豪威集团汽车市场总监Andy Hanvey表示。“我们的OX03D SoC使汽车客户能够从100万像素升级到300万像素，并保持与前代解决方案相同的光学格式和机械结构，从而缩短了高需求的SVS摄像头的上市时间。”

Techno Systems Research副总监Hiroyuki Iwanami指出：“作为业界首款300万像素SoC，全新的OX03D虽然尺寸很小，但是性能高、功能全，令人印象非常深刻。此外，通过将图像传感器和ISP集成到单个芯片中，设计人员可以节省成本和空间。豪威集团无疑是全球汽车观测摄像头市场的领导者。”

拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触摸和显示技术等半导体解决方案开发商，当日推出了300万像素分辨率系统芯片（SoC）新产品OX03D，用于汽车环视系统（SVS）、后视系统（RVS）和电子后视镜。该产品允许汽车厂商从100万像素无缝升级到300万像素，同时保留高性能和低功耗，并在1/4英寸光学格式中实现仅2.1微米的像素尺寸。OX03D4C搭载了一个全集成图像信号处理器（ISP），能够实现140dB的高动态范围（HDR），此外还采用了下一代色调映射算法，并拥有业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。

“如今，客户要求为观测应用提供性能更高的解决方案。首次上市的OX03D4C虽然尺寸很小，但是功能众多，”豪威集团汽车市场总监Andy Hanvey表示。“我们的OX03D SoC使汽车客户能够从100万像素升级到300万像素，并保持与前代解决方案相同的光学格式和机械结构，从而缩短了高需求的SVS摄像头的上市时间。”

Techno Systems Research副总监Hiroyuki Iwanami指出：“作为业界首款300万像素SoC，全新的OX03D虽然尺寸很小，但是性能高、功能全，令人印象非常深刻。此外，通过将图像传感器和ISP集成到单个芯片中，设计人员可以节省成本和空间。豪威集团无疑是全球汽车观测摄像头市场的领导者。”

豪威集团的OX03D4C在单一封装中集成了像素阵列和ISP，经过优化后能够在整个汽车温度范围内提供理想的性能。OX03D4C具有105dB运动自由的HDR，总范围为140dB，同时提供HDR和LFM功能。该产品采用了用于高对比度图像的下一代色调映射算法，支持多种CFA模式，并能同时输出YUV和RAW处理流。OX03D4C提供四层用于显示的覆盖层（overlay），360°环视应用为驾驶员提供指导，并提供失真校正功能，用于拉直广角镜头的弯曲边缘。其功耗小于500毫瓦，可以使用塑料外壳，实现减重降本。

所有这些功能都内置在用于汽车观测应用的小尺寸摄像头模块中。a-CSP™封装尺寸可以减小摄像头体积，使其能够安装在更狭窄的空间里。图像传感器采用豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，将成像传感器阵列与图像传感器分开。这种配置支持附加系统功能，可提高传感器性能，而且占用空间小于非堆叠式传感器。因此，采用PureCel®Plus-S技术的传感器能够以极小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能性。

OX03D4C SoC符合ASIL B高级安全标准。目前提供样品，2022年第四季度将实现量产。欲了解更多信息，请联系豪威集团的销售代表：https://www.omnivision-group.com/#/about-haowei。

责编：Johnson Zhang

豪威集团的OX03D4C在单一封装中集成了像素阵列和ISP，经过优化后能够在整个汽车温度范围内提供理想的性能。OX03D4C具有105dB运动自由的HDR，总范围为140dB，同时提供HDR和LFM功能。该产品采用了用于高对比度图像的下一代色调映射算法，支持多种CFA模式，并能同时输出YUV和RAW处理流。OX03D4C提供四层用于显示的覆盖层（overlay），360°环视应用为驾驶员提供指导，并提供失真校正功能，用于拉直广角镜头的弯曲边缘。其功耗小于500毫瓦，可以使用塑料外壳，实现减重降本。

所有这些功能都内置在用于汽车观测应用的小尺寸摄像头模块中。a-CSP™封装尺寸可以减小摄像头体积，使其能够安装在更狭窄的空间里。图像传感器采用豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，将成像传感器阵列与图像传感器分开。这种配置支持附加系统功能，可提高传感器性能，而且占用空间小于非堆叠式传感器。因此，采用PureCel®Plus-S技术的传感器能够以极小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能性。

OX03D4C SoC符合ASIL B高级安全标准。目前提供样品，2022年第四季度将实现量产。欲了解更多信息，请联系豪威集团的销售代表：https://www.omnivision-group.com/#/about-haowei。

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