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华为第一！全球5G手机产量前6排名预测：中国拿下4席(2020-07-24)
商推低价位5G芯片，将带动明年5G手机渗透率
集邦咨询观察5G市场后势发展，在移动处理器大厂积极作为下，5G芯片将快速流通至中端市场，带动2021年5G手机总产量将突破5亿支，渗透率可望触及四成。以今......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
有色金属及电子分析测试中心检验为完美晶体。2020年10月，一阶段10万片/月产能正式投产，并开始送样认证及销售。
在首次举办的“先进材料论坛”上，郑加镇博士受邀作《国产硅片助力芯片制造创新》主题演讲。他表示，受益于5G、AI......
离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年(2023-01-20)
支援Sub-6GHz及mmWave双频段，并开始与全球主要电信业者展开场域测试（field test）。苹果5G调制解调器芯片采用台积电5纳米制程生产，原本预期在2023年推出，但近期业界传出，因为......
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产(2021-04-19)
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产;4月19日消息，据台湾经济日报援引市场消息，联发科已修正产品蓝图，将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产，同时开出3纳米......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
国产WiFi 6芯片走向何方？(2022-01-04)
亿元，2020年市场规模上升至180.2亿元，，预估2021年市场规模达到210.8亿元。预计到2025年中国WiFi芯片市场规模将突破300亿元，达到335.1亿元，从2021年到2025年市......
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单(2022-02-22)
有望应用于今年推出的新一代iPhone14。
报道指出，台积电（21日）不评论单一客户订单动态。 市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。
台湾经济日报援引业界认为，RF相关网通芯片......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产(2021-11-11)
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产;近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。
芯擎......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
追踪观察后续影响。
AI和HPC应用将在未来5年晶圆代工产业发展扮演重要角色，先进制造与先进封装产能将持续开发，预估2029年全球晶圆代工业营收将突破2700亿美......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
追踪观察后续影响。
AI和HPC应用将在未来5年晶圆代工产业发展扮演重要角色，先进制造与先进封装产能将持续开发，预估2029年全球晶圆代工业营收将突破2700亿美......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。
日前中国最大、全球......
英特尔2024、2026年将推出新GPU 由台积电代工(2023-04-05)
年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，2026年上半年开始进入量产。
英特尔看好电竞及AI等相关应用将带动GPU强劲需求，独立......
漫天星光已然重现——麒麟芯片回归(2023-08-04)
电子的最新声明宣布成功实现了BAW滤波器的量产，这一里程碑式的进展无疑对国产5G手机的发展具有重要意义。没错，这一次华为传来的好消息，不仅仅是麒麟芯片的回归，还有5G回归可能。
在基带领域，华为已经具备了自主研发和生产的能力。它所......
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢(2024-03-26)
两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。
在苹果的订单方面，今年iPhone
16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将......
国产光刻机获重大突破，ASML如何应对？(2023-10-19)
机将问世，2030年实现全面量产，生产4nm芯片。这突破将让ASML不安。
虽然技术攻克还有路要走，但中国具备突破EUV光刻机核心技术的实力，2025年国产EUV光刻机有望面世。2030年，国产芯片将......
俄罗斯媒体：中国在微芯片竞争中逐渐赶上(2023-08-08)
俄罗斯媒体：中国在微芯片竞争中逐渐赶上;俄罗斯《消息报》8月7日文章，原题：重大成就：中国在微芯片竞争中逐渐赶上 据中国媒体报道，上海微电子有望年底前推出28纳米浸没式光刻机。尽管......
超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」(2023-11-01)
在车辆总成本中的价值占比将会持续提升至超过50%，预计到2025年，汽车电子规模将突破8000亿元人民币，智能驾驶芯片将突破1000亿元。
「惊蛰R1」可应用于包含8M像素的前视一体机、轻量级行泊一体、V2X路侧......
土耳其国产微控制器/处理器即将上量(2024-07-29)
的目标是为军事和关键民用应用设计土耳其自己的硬件，使土耳其首次能够生产16纳米芯片，为未来生产7纳米以下的关键芯片奠定基础。
此外，ASELSAN还成功生产了国产AESA（有源电子扫描阵列）雷达技术，从芯片级生产到最终系统集成，100%采用......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
技术，2024年末将做好风险生产准备，2025年末大批生产。
第一批2纳米芯片将在2026年送至客户手上，暂时还不清楚苹果有哪些芯片使用2纳米制程，但传言英特尔代号Lunar Lake系列处理器，本身......
晶瑞电材年产万吨集成电路用G5级异丙醇项目开工(2023-12-29)
建设我国技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
消息称，该项目的实施，将突破集成电路用超净高纯异丙醇制备、金属杂质控制、水分控制等关键技术，建立产品评估、验证生产体系，提高......
4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬(2021-10-27)
4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬;IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
台积电3纳米好抢手，传美系客户忙顾产能(2021-12-03)
拿到足够的3纳米产能。
台积电法说会上指出，5G手机芯片及HPC运算芯片将是3纳米量产首年的主要投片产品，据了解，除苹果、Intel排入N3首波合作名单，包括联发科、超威、高通、英伟......
俄罗斯要建 10 台超级计算机，还要自研光刻机?(2023-10-11)
还包括在圣彼得堡理工大学的光刻综合体以更低的成本研发出比 ASML 更高效的。
俄媒表示，俄罗斯将在“可信的基础设施团队”领导下重新定义计算能力，号称将突破算力极限，该项目计划每台超级计算机可容纳 1 万-1.5......
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米;苹果新一代iPhone的A16芯片，传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程，但苹果为新一代Mac设计的M2芯片......
王键：日美半导体合作各怀心思(2022-11-25)
立背景亦有日本半导体产业链的优势支撑，如尼康、佳能仍占有全球光刻机市场近40%的份额，几乎垄断硅片、光刻胶等原料市场，日本还研发出无需光刻机的NIL工艺并且突破到10nm等。但日本试图借Rapidus重振其芯片......
电子芯闻早报：中芯国际天津产能扩充 锤子M1/M1L发布(2016-10-20)
积电为例，该公司2015年营收中，有48%来自40纳米以下制程；预估到2016年，占比将突破五成大关，达到54%。类似情况也出现在格罗方德（GlobalFoundries）、联电......
半导体设备国产化加速，突破就在这次了？(2017-04-08)
形成国际巨头垄断格局，国产设备厂商面临着资本、技术、人才等诸多方面的不对称竞争。
“集成电路的芯片制造需要上千个工艺步骤，每个步骤都需要特定设备的加工。”尹志尧表示，现在的问题不是设计不出来芯片，而是如果没有纳米......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分;
作为科技发展道路上必不可少的部分，我国虽说在这方面的发展历程较比许多西方国家更短，但通过努力以至于发展有着可观的速度。
尤其......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2，新芯片将显著更为强大。的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片......
集成电路产业规模达2500亿，上海：14nm先进工艺实现规模量产(2022-09-15)
联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。
吴金......
2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布(2024-02-05)
，工艺被视为下一代制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。
作为最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET......
研报 | 2025年晶圆代工成熟制程产能年增6%，国内厂商贡献最多(2024-10-24 15:02:58)
先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年......
晶圆代工：1nm芯片将至(2024-02-29)
相同的频率和复杂度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并且减少5%的芯片面积。
其他厂商方面，媒体报道苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户，英特尔Intel 18A制程......
信利康：警惕2021年Q1空档期造成资金周转问题(2021-01-21)
信利康：警惕2021年Q1空档期造成资金周转问题;
信利康区域事业群副总裁程桃红
截至11月30日，信利康进出口额已经超出预期，预计2020全年进出口总额将突破400亿元，整体......
台积电3纳米制程！MediaTek首款天玑旗舰芯片来了(2023-09-08)
同速度下功耗也降低了32%。总体来说，台积公司3纳米制程技术在性能和能耗比方面均有着非常大的突破。 据悉，MediaTek一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity天玑旗舰芯片，以满......
2020年十大热点应用趋势展望(2019-12-30)
对中国元器件分销库存管理也会带来新的利好。
8、VR/AR：5G落地商用，力推VR/AR二次爆发
据《国际电子商情》预测，到2023年中国VR头显设备出货量将突破1000万台，AR头显设备出货量将突破800万台，未来5年整......
土耳其斥巨资建芯片工厂(2024-07-29)
集成到家用电器中。
CAKIL处理器支持多种国防应用，包括火控和飞行系统。同时，YONCA项目将使土耳其首次能够生产16纳米芯片，以便未来生产7纳米以下的关键芯片。
尽管 CENTIK......
(2022.12.12)半导体周要闻－莫大康(2022-12-12)
-19 带来了障碍-19流行病三星位于中国西北部陕西省省会西安的芯片厂预计其 2022 年产值将突破 1000 亿元人民币（143 亿美元）。
半导体厂于2012年落户西安高新区，一期工程于2014年投......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。
市场主体方面。到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10......
安卓最强5G Soc！联发科天玑9200+明天发布(2023-05-09)
安卓最强5G Soc！联发科天玑9200+明天发布;
5月9日消息，联发科预告将于明天正式发布联发科天玑9200+旗舰平台，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。
这颗芯片的安兔兔跑分突破了136......
跨全球六大工艺厂从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。芯动是中国唯一获得全球各大头部晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)签约支持的技术合作伙伴，跨工艺一站式覆盖从40/28/22......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
%的芯片面积。
其他厂商方面，媒体报道苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户，英特尔Intel 18A制程技术则收获了爱立信的5G基础设施芯片订单。
至于Rapidus，作为新创公司，其......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
纳米制程技术，可在相同的频率和复杂度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并且减少5%的芯片面积。
其他厂商方面，媒体报道苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户，英特......
中国芯片产业面临史上最好机遇，成败看当代(2017-04-13)
实核心技术抢占制高点
不仅在手机、电脑等领域，随着5G、物联网、人工智能等技术的爆发，未来芯片将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。我国需要在技术研发、吸纳人才、机制创新、资金投入、产业......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米......
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
镓等晶圆、芯片以及相关半导体智能科技应用产品，在5G通信、航空航天、物联网等诸多重要领域有广泛的应用前景。
项目建成后，预计实现年产值达30亿元，未来5年总体拉动产值规模将突破100亿元。同时......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
上拔得头筹。今年6月，三星率先宣布量产3纳米芯片，不过一直被传良率偏低。除了一家做矿机芯片的中国公司试水之外，大型半导体厂商中还在观望。
近日，有媒体援引知情人士透露，三星正在与5-6家无晶圆厂供应商客户联合开发先进芯片......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产(2023-09-08 10:05)
智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备。MediaTek首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产(2023-09-07)
连接、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备。MediaTek首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新......
相关企业
准确的电流输出：通道间最大差异值小于1％，芯片间最大差异值小于5％ 2、优良的过温保护功能：芯片内部温度达到170℃左右时，芯片将停止工作，温度降低到120℃以下时， 芯片将回复正常工作。 3、快速
行业的快速发展奠定了坚实的基础。预计到2010年，全球纳米技术年产值将突破14400亿美元。这一天文数字就意味着纳米技术在未来几年，将会对人类的生产、生活带来巨大的变化。 自上世纪90年代
年底建成投产后，预计年销售额将突破4亿美元。
行业的快速发展奠定了坚实的基础。预计到2010年，全球纳米技术年产值将突破14400亿美元。这一天文数字就意味着纳米技术在未来几年，将会对人类的生产、生活带来巨大的变化。 自上世纪90年代国家提出建设现代农业口号后，国家
行业的快速发展奠定了坚实的基础。预计到2010年，全球纳米技术年产值将突破14400亿美元。这一天文数字就意味着纳米技术在未来几年，将会对人类的生产、生活带来巨大的变化。 自上世纪90年代
一级代理！ 公司去年销售额40亿RMB，今年将突破50亿RMB，库存已达5亿RMB。价格和库存是我们的优势，全国各主要城市都有我们仓库，调货方面，货期较短，一站式购物。期待你的垂询 ，我们
理工大学名誉校长王越院士说："国产芯片大有用处！"是的，没错！芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品！王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势！
各操作系统下的驱动。设计和使用此颗芯片将更为简单： 1：芯片整合了EEPROM，可用于IO的配置以及存储USB VID，PID，序列号和产品描述信息。 2：芯片整合了电平转换器，使得其I/O口电平支持5V
晶磁条用于图书馆，商场防盗系统。5、铁基纳米晶，钴基非晶磁放大器器件6、铁基非晶滤波电感7、铁基纳米晶共模电感8EMI器件EMC器件
;深圳市福田区誉晨阳电子;;本公司以信誉,品德为立足点,以技术,品质为依托,以市场为导向,积累了丰富的IC销售经验,同时也***了丰沛的人脉,与清华同方,北京君正,无锡硅动力,苏州矽湖等一大批国产芯片