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研发客服苹果新一代iPhone的A16芯片，传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程，但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4纳米，直接采用3纳米制程，而且爆料者ShrimpApplePro指称，苹果正在开发M1芯片的终极版本。
爆料者ShrimpApplePro在Twitter发文，分享一个相当可靠的消息来源，揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划，以及M1芯片的终极版本，但ShrimpApplePro不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。
爆料者ShrimpApplePro表示，A16芯片仍将维持台积电的5纳米制程，就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一样，但会是更先进的N5P制程，这代表CPU、GPU和内存性能都会小幅提升，至于N4P则是A16芯片的强化型第三代版本，
根据苹果分析师郭明錤的报告，ShrimpApplePro指出，A16芯片将特别搭配LPDDR 5的内存规格，而与iPhone 13和iPhone 13 Pro中A15芯片搭配的LPDDR 4X比较，LPDDR 5的速度最高可达1.5倍，而且功耗最高可减少30%。
另一方面，苹果M2芯片传将直接跳过4纳米，采用台积电3纳米制程的芯片，并被视为苹果第一款采用ARMv9架构的处理器芯片。
至于苹果M1系列的最后一款芯片则传出为新一代Mac pro使用，相较目前苹果最强大的M1 Ultra芯片，应该是M1 Max的双倍版本，具备20核心CPU、64核心GPU，被认为苹果正在开发一款比M1 Ultra更强大的芯片。
其他消息指称，A16芯片将仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，而iPhone 14和iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15芯片，至于M2芯片则大多传闻是经过重新设计的MacBook Air使用，或是新一代Mac和下一代iPad Pro使用。
封面图片来源：拍信网
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