今日早报：iPhone7中FPGA透露苹果AI动向；中芯国际天津启动产能扩充；高通发布首款5G调制解调器；40纳米以晶圆代工厂营收比重日增；荣耀发布首款智能手表S1 主打运动；对VR感兴趣的PS4玩家达6成；锤子M1/M1L发布骁龙821+2300W镜头，iPhone风格；荣耀畅玩6X发布 麒麟655处理器+双摄像头。

　　早报时间

　　| 半导体

　　1、iPhone7中FPGA透露苹果AI动向

　　每一代新 iPhone 发布后就会很快被拆解，而当中较为著名的拆解团队就包括了 iFixit 和 Chipworks，尽管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的种类上并没有太大变化，但这并不意味着拆解就是没有任何惊喜的。

　　据 Chipworks 近日介绍，iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片，该芯片来自莱迪思半导体公司（LatTIce Semiconductor），FPGA即现场可编程门阵列（Field－Programmable Gate Array）。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，特点是逻辑可定制、功耗低、在矩阵计算，激活函数等运算方面能力远超 CPU，在大数据处理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不过，在手机中内置 FPGA 芯片是非常罕见的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾内置了一颗 FPGA 芯片。

　　研究公司 TIrias Research 首席分析师克莱维尔谈到了在 iPhone 7 内置的这块 FPGA 芯片，克莱维尔认为这颗芯片透露了苹果未来在 AI 以及 AR、VR 等领域的动向。因为这意味着苹果正准备用它来运行机器学习算法，联想到苹果日前对医疗健康领域的重视，未来我们可能看到苹果会将人工智能技术更好地贴近用户的生活，比如用于健康监测，提供健康解决方案等。

　　未来，我们可能会看到苹果更加专注于人工智能的芯片出现在 iPhone 中。

　　2、中芯国际天津启动产能扩充 有望成为单体规模最大8寸产线

　　2016年10月18日消息，中芯国际集成电路制造有限公司，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。

　　中芯国际天津公司位于天津西青经济技术开发区，目前拥有一条成熟工艺的8英寸集成电路生产线，已实现4.5万片月产能。该扩建项目全部达产后中芯天津月产能将达15万片8英寸晶圆。厂房进度和产能安排将按客户市场需求而定。主要产品应用方向包括物联网相关、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等。

　　中芯国际董事长周子学博士表示：“中芯国际天津公司8英寸生产线产能扩充项目的启动，是中芯国际天津公司发展史上的又一里程碑。中芯天津长期以来产能持续满载，新项目建成投产后，将极大地缓解订单供不应求的局面，为客户提供更多的优质产能，同时进一步优化中芯国际在全国各地的产能布局”

　　天津市副市长何树山、西青区书记王学旺等领导及嘉宾出席了仪式，中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士为新项目奠基培土。

　　3、高通发布首款5G调制解调器 骁龙600系列增加两款新品

　　10月18日，高通发布骁龙X50 5G调制解调器，支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。

　　高通骁龙X50 5G调制解调器支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱的运行。其采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术，在非视距（NLOS）环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持800MHz 带宽，骁龙X50 5G调制解调器旨在支持最高达每秒5 千兆比特的峰值下载速度。

　　高通骁龙X50用于4G/5G多模移动宽带和固定无线宽带终端，骁龙X50 5G调制解调器能够与集成千兆级LTE 调制解调器的骁龙处理器搭配，并通过双连接（dualconnecTIvity）紧密协调配合。千兆级LTE 能够为早期5G 网络提供一个广域覆盖网络。

　　除此之外，在香港召开的4G/5G峰会上，高通公司宣布中端处理器家族600系列新增两位新成员–骁龙653和骁龙626，此外针对入门市场公司还推出了骁龙427。以上三款处理器都装备高通X9 LTE通讯模块，理论最高下行传输速度能够达到300Mbps（Category 7），上行传输速度能够达到150Mbps（Category 13），还支持Quick Charge 3.0、针对VoLTE通话的Enhanced Voice Service（EVS）编码，和双摄像头。

　　骁龙653处理器继续秉承了骁龙652的八核处理器架构，提供了四个Cortex A72核心和四个Cortex A53核心，不过时钟频率从652的1.80Ghz提升至1.95Ghz，处理器性能提升10%。A53核心时钟频率依然为1.44Ghz，骁龙653依然搭配Adreno 510 GPU，最高兼容8GB内存。

　　骁龙626处理器相比较前代625性能方面提升10%，两个Cortex A53核心的时钟频率从此前的2.0 GHz提升至2.2GHz，骁龙626处理器提供了高通的TrySignal天线提升技术，能够改善在拥堵地区的信号接收。

　　骁龙427同骁龙425一样装备了1.4GHz的四核处理器，不过装备了X9 LTE通讯模组和TruSignal天线技术。骁龙653和626都有望在今年年底之前上市，不过骁龙427将于明年年初发售。

　　4、先进制程热度不减 40纳米以晶圆代工厂营收比重日增

　　IC Insights指出，由于先进制程需求热度不减，40纳米以下制程占晶圆代工业者总营收比重持续上升。以台积电为例，该公司2015年营收中，有48%来自40纳米以下制程；预估到2016年，占比将突破五成大关，达到54%。类似情况也出现在格罗方德（GlobalFoundries）、联电与中芯国际身上，2016年40纳米以下制程营收占格罗方德总营收的比重将增加到52%，联电与中芯则分别为18%与2%，均较2015年成长。

　　值得一提的是，2016年中芯国际40纳米以下制程的营收规模预估为4，600万美元，是2015年的23倍之多。这显示中芯国际在先进制程方面虽仍远远落后台积电与格罗方德，但并未放弃任何可以急起直追的机会。

　　| 可穿戴

　　荣耀发布首款智能手表S1 主打运动

　　在10月18日的荣耀发布会上，荣耀首款智能手表S1亮相，这款手表售价699元，主打运动，拥有防水以及高续航等多方面的优点。荣耀手表 S1的外观简约，设计理念源自北欧斯堪的纳维亚风格，荣耀手表S1拥有蔚海蓝、深空灰和活力橙三个版本。荣耀手表 S1采用了金属一体化机身，还采用了易拨式可拆卸表带设计，用户可以轻松更换表带。

　　荣耀手表 S1支持距离、计时、配速、卡路里等全方位运动数据监测，荣耀手S1还支持光电式心率测量，不仅可24小时连续监测，并且其准确性也有极强的技术保障。在运动过程中，用户可根据荣耀手表 S1的运动心率监测，判定自身处于“热身、燃脂、有氧耐力、无氧耐力和极限”中的哪种运动状态。

　　荣耀手表S1跟芬兰FirstBeat合作研究的算法，可以基于目标和身体情况，对每个人定制科学的跑步计划，如5公里、10公里、半马和全马跑步训练计划等。通过循序渐进的训练进度和个人执行效果，荣耀手表 S1期待让更多人调整至运动的简单模式。

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