电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线

发布时间:2023-08-15  

据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。

电子新材料产业园项目是市、区重点项目,总占地面积88亩,计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施,新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓等晶圆、芯片以及相关半导体智能科技应用产品,在5G通信、航空航天、物联网等诸多重要领域有广泛的应用前景。

项目建成后,预计实现年产值达30亿元,未来5年总体拉动产值规模将突破100亿元。同时将进一步完善全区电子信息上下游产业链条,带动传感器、微电子等相关产业发展。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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