晶圆代工龙头台积电3纳米制程（N3）即将于2022年下半年量产，外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形。供应链消息传出，重要的美系客户产品将在12月正式进入试产阶段，甚至Intel高层也计划在近期与公司会面，目的在于积极顾产能，以确保下一代产品能顺利上市。

台积电位于南科的3纳米新厂已于今年夏天正式开厂运作，以近次法说会揭露消息指出，N3预计在2022年下半年进入量产，且相较于5纳米（N5），首年将有更多新的产品设计定案（Tape-out），2023年首季将会看到对营收的明显贡献；同时也将推出N3E做为N3的延伸，量产时程初估会在N3量产后的一年（即2023年下半）。

供应链消息指出，台积电规划3纳米月首波产能目标为5~6万片，明年3月就会有3~4万片到位，将由苹果抢头香，排定在今年12~明年1月进入产品试产，主要锁定2022年新机。而首波客户名单上还有Intel，明年新一代产品将导入台积电3纳米及4纳米制程。

近日市场消息指出，Intel将在12月中旬举行半导体供应商高峰会，而公司高层也计划与台积电会面。业界指出，Intel不仅制程递延，在市场上也是被对手步步进逼，因此下一代产品的竞争力非常重要，必须仰赖外部资源协助夺回市占。Intel虽然在外放话不要美国政府提供台积电补助，但在商业考量下，还是得放软姿态，以求拿到足够的3纳米产能。

台积电法说会上指出，5G手机芯片及HPC运算芯片将是3纳米量产首年的主要投片产品，据了解，除苹果、Intel排入N3首波合作名单，包括联发科、超威、高通、英伟达等也计划随后跟上。法人则看好，台积电3纳米仍是下一世代最具竞争力的制程，加上3纳米以上制程需求维持高档，看好明、后年营收有望连续写下新高。

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