2023年9月7日，与台积公司共同宣布，首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系，双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。稳定且高品质的制造能力，让MediaTek在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。” 台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：“多年来，台积公司与MediaTek紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在3纳米及更先进的技术上携手合作。台积公司与MediaTek在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端，让全球用户享受无与伦比的使用体验。” 台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良品率。相较于此前的5纳米制程，台积公司3纳米制程技术在逻辑密度增加了约60%，而在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗也降低了32%。总体来说，台积公司3纳米制程技术在性能和能耗比方面均有着非常大的突破。 据悉，MediaTek一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity天玑旗舰芯片，以满足用户在移动计算、高速连接、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能智能手机、平板电脑、智能汽车等各类不同的终端设备。MediaTek首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年正式上市，为新世代终端设备注入强大实力，同时也将引领用户体验迈向新篇章。