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本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和补充流动资金。 士兰微表示,本次募投项目的实施,有助......
,折合成8英寸为1.5万片/月。 市场数据显示,随着全球新能源和5G集团的快速发展,功率半导体的高景气将持续数年,士兰微后续产能全部稳定达产后,在今年年底8英寸产能可超10万片的规模,士兰微......
启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
集昕的持股比例保持不变,士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。 据悉,士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始,士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片......
指出,2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈,主要包括三方面原因: 2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资......
集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。 图片......
MiniCOB全自动生产线,预计年产5亿件传感滤波器芯片。 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目 士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划......
集科事项获股东会审议通过。 2021年底已实现一期项目月产4万片目标 3月9日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片......
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。 对上述项目的接连增资,不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持,也体现了士兰微发挥IDM模式优势,加快汽车半导体芯片......
建设周期为3年。 图片来源:士兰微公告截图 这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后,士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装,公司有望在汽车芯片......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路芯片......
曾在投资者互动平台表示,公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块,用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块,其他还有多种汽车芯片在开发中。 士兰微......
,募集资金总额49.60亿元,募集资金净额约49.13亿元。 士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM......
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。  目前汽车领域,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
前公告,士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股,预计募资不超过65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)及补......
且不超过拟购买资产交易价格的100%。 士兰微表示,通过本次交易,公司将增加对标的公司的持股比例和控制力,进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......
本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关,有利于提高公司核心竞争力。 图片来源:士兰微公告截图 预案显示,年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年,实施主体为公司控股子公司士兰......
士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道,今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召,生产线工人留厦参与春节不停产。 士兰微方面,90%产线工人留厦参与春节不停产,生产......
国内知名IDM大厂二度涨价!董秘这样回应...;国际电子商情23日讯,国内知名IDM大厂——杭州士兰微电子23日也发出涨价通知。 士兰微在调价函表示,本次将调涨部分分立器件产品价格进行调整(所有MS......
等重大产业项目。 据悉,厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能,新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入;8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比......
增资完成前后,士兰集科的股权结构如下: 图片来源:士兰微公告截图 公告指出,士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。 据了解,士兰集科为士兰微......
生产线的投入并顺利实现产出,目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。 此外,士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率......
士兰微士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功;10月24日,士兰微发布公告称,近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批......
补充流动资金。 图片来源:士兰微公告截图 其中,“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线,用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累,已经形成了品牌化,系列化,可为客户提供一站式产品服务。近期,士兰微电子推出了M0系列,M0双核系列,M3系列,M4......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告;1月30日,芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告,详情如下: 芯联集成:SiC业务营收预计超过10亿......
士兰微士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。 产能方面,士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片......
总投资20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能;5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。 2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产,实现......
士兰微:重组事项获有条件通过;6月30日,士兰微发布公告,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议,对公......
安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。 以下......
于打造成世界级的功率半导体研发与创新中心,将建立起世界领先的车规级半导体研发实验能力,共同支撑闻泰临港晶圆厂项目加快建设。 士兰微:2021年全年士兰集科产出芯片超20万片 根据士兰微公告,截至2021年底,士兰......
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任...详情点击 4 士兰微投建8英寸碳化硅项目 5月21日,士兰微发布公告称,拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片......
国在新一代移动通信技术领域的国际领先地位奠定了重要基础。 《功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用》项目由电子科技大学,上海华虹宏力半导体制造有限公司,华润微电子控股有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司等作为主要单位合作完成。 该项......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰......
涨涨涨涨!4家国产芯片厂商同一天宣布涨价;据热心读者提供的4张截图来看,士兰微、智浦芯联、瑞纳捷、上海复旦微这4家国产芯片厂商不约而同地在5月31日发布“芯片价格调整通知函”。 关于涨价原因,4家厂......
改善车辆的性能和驾驶体验。 (实测数据对比) 二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,为汽......
器、电源管理芯片、数字音视频电路等集成电路产品;LED芯片及外延片等业务板块。 对于当前市场上备受关注的MCU产品,士兰微公司人士向《科创板日报》记者表示,公司MCU产品主要应用于消费电子领域,但由......
科华高可靠智慧电能,助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣; 寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question. 受地缘政治及疫情等影响,全球经济放缓。2022年全......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车......
结构调整推动毛利率持续提升。 截至今日收盘,士兰微涨近3%,报61.67元,市值873.3亿元。 中信证券表示,公司是本土IDM大厂,目前主赛道为功率器件(营收占比超过60%),同时积极布局电源管理芯片......
主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司,士兰微实现净利润7.74亿元,同比增长6.43%,其中,受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响,公司器件芯片和LED订单下滑,第三......
,受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响,公司器件芯片和LED订单下滑,第三季度公司实现净利润同比下降约四成。 近期接受机构调研时,士兰微高管预计,第四季度公司营收有望稳定向上,汽车......

相关企业

电子控股。公司成立于2005年1月,注册资金2000万元,是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌:UTC― 士兰微―上海贝岭―TD( 泰德)― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC,SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
士兰微,德信,硅动力,智融,英集芯,登丰微,宝砾微等著名品牌IC、二三极管、二三端稳压、集成电路! 本公司将秉承“诚信经营、互惠互利、共同发展”的宗旨,一如继往地为广大新、老客户提供优质服务! "您的
士兰微,SM国微,BL贝岭,PERICOM,XILNX,MAXIM,LINEAR,DALLAS,ATMEL,WINBOND等品牌。并回收库存IC!!
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.