资讯
一篇文章教你支付宝怎么提现才能不收费(2016-10-12)
己的支付宝到别人的支付宝，不收费；到银行卡，收费。
3、这个时候，隔壁老王提出了一个问题，支付宝还能给银行卡转账啊，如果我在支付宝上从我的银行卡给别人的银行卡转账，还收费吗？一个冷酷的声音回答了他：收费。
即使提现收费......
中企收购德半导体企业遭奥巴马禁止：德企强势回应(2016-12-05)
中企收购德半导体企业遭奥巴马禁止：德企强势回应;据彭博报道，德国半导体设备制造商爱思强(Aixtron)最新表示，美国政府的决定无法禁止中国宏芯投资基金的收购，奥巴......
格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术，加强存储器产品组合(2023-02-11)
格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术，加强存储器产品组合;当地时间2月9日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已收购瑞萨电子（Renesas）的专......
面对这颗“芯片产业上的皇冠”，中国还需努力(2023-07-21)
2020年分别增长19.4%和16.7% 之后，再度实现20.2%的增长。该机构同时预测称，设计IP市场规模到2025年将超过100亿美元，复合年增长率(2021年-2026年)为16.7%。
什么是半导......
谷歌“新宠”RISC-V，优势到底在哪(2023-01-25)
指令集，目前网上已经有很多媒体分析过这两种指令集开源与封闭、免费和收费的区别，今天我们一起看看它们在架构上有什么异同。
从内存交互方式看，RISC-V与ARM都使用加载-存储体系结构，即只......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小......
40亿美元！格芯新加坡厂启用(2023-09-13)
充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。
格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧强劲，AI云端......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯......
不惧逆风，晶圆代工大厂宣布扩产！(2023-09-20)
不惧逆风，晶圆代工大厂宣布扩产！;
【导读】尽管当前半导体处于下行周期，产业整体资本支出持续下滑，但晶圆代工领域仍有扩产消息传来，大厂不惧逆风，坚定......
EMC防护中的滤波电容(2024-10-14 12:31:55)
阻抗和容抗计算公式分别如下：
容抗与频率和电容值成反比，电容越大、频率越高则容抗越小。可以简单理解为电容越大，滤波效果越好。那么有了0.1uF的电容旁路，再加一个0.01uF的电容不是浪费吗......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
），使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。
每个小芯片的边缘都有一个 PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。 随着半导......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
），使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个 PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。 随着半导......
半导体制程创新，开拓新蓝海(2023-10-31)
封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。
小芯......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了;
在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
能手机。
摩尔定律代表处理器发展以每两年晶体管翻倍，但从纳米进入埃米时代，技术克服越来越困难。要延续处理器性能提升发展，小芯片堆叠技术生产的处理器就成为解决方案之一。荷兰半导体制造商艾司摩尔（ASML......
智能汽车集中式E/E架构下的半导体需求(2024-06-26)
首次部署，主要应用于L0到L2级别的自动驾驶场景。Part 2基于小芯片的设计：模块化的未来小芯片技术通过模块化集成多个专用芯片，代表了半导体设计的范式转变。它允许OEM为每......
纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商(2024-07-03)
纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商;7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇;近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
据悉，这是......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造，而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装，从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。
中国半导体行业也在关注小芯......
推进大数据技术支撑国家关键行业转型！(2023-01-26)
推进保护工作。
作为行业数据安全建设领军企业，中国移动坚持“标准先行、体系先行”的工作原则，将网络安全标准化工作纳入网络安全领导小组重点工作范畴，一直积极推进数据安全标准体系研制工作，争创......
国家能源局召开推进新型电力系统建设领导小组第一次会议(2024-06-27 14:33)
国家能源局召开推进新型电力系统建设领导小组第一次会议;6月25日，国家能源局召开推进新型电力系统建设领导小组第一次会议，深入学习贯彻习近平总书记关于构建新型电力系统的重要指示精神，落实党中央、国务......
格芯收购Tagore GaN技术和相关团队(2024-07-02)
格芯收购Tagore GaN技术和相关团队;公开资料显示，被收购的一方Tagore成立于2011年1月，是一家无晶圆厂公司，旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术，在美......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
提高最终设备的良率。
为什么需要Chiplet小芯片？
鼎鼎大名的芯片“摩尔定律”指出，集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。这条法则以仙童半导体的联合创始人戈登摩尔的名字命名，戈登......
半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet(2023-07-21)
于Chiplet设计。
报道称，Silicon Box此次建设半导体制造工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍，其新厂面积为73,000平方米，主要制造半导体小芯片（chiplet......
AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案(2023-10-31)
要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温度限制从95°C提高是一种可能的选择。
会议预告：经济逆风、消费电子需求不显，半导......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装;
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
芯耀辉：专注国产先进工艺高速接口IP，已取得重大技术突破(2023-01-17)
某一些主芯片用先进的工艺，有一些非高性能计算的单元可以用更为成熟的工艺，并通过芯片与芯片之间的互联来解决性能问题。这个趋势是半导体发展的必然，因此国际上发起了UCIe的联盟，国内也组建了相应的小芯......
英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟(2022-03-04)
尔执行副总裁 Sandra Rivera 表示：“将多个小芯片集成在一个封装中以在不同的细分市场提供产品创新是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要......
《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》：培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业(2022-04-19)
《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》：培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业;近日，贵州省大数据发展领导小组办公室印发《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》（以下简称“《规划......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯粒互连起来，并通过2.5D或3D的技术封装在一起，从而形成一颗异构集成系统级芯片。
Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方......
机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元(2024-01-25)
机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元;
【导读】根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计......
从 2017 年起，特斯拉超级充电站要收费了(2016-11-08)
从 2017 年起，特斯拉超级充电站要收费了;
过去几年，为了吸引潜在用户和提振销量，特斯......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
降低芯片制造的成本。
今年3月，AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头共同成立了通用小芯片互联（UCIe）产业联盟，旨在......
两大巨头为专利“开战”，但结局毫无悬念！(2017-08-03)
对高通的盈利模式和可持续性提出质疑。
对此，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫说：“本季度我们的半导体业务表现高于预期。我们认为，在与苹果公司的纠纷问题上，我们拥有很大的优势。我们将继续积极捍卫我们的商业模式，保护......
“十四五”时期 山东将重点培育第三代半导体、集成电路等新增长极(2021-02-25)
“十四五”时期 山东将重点培育第三代半导体、集成电路等新增长极;2月22日，山东省政府新闻办举行“展望‘十四五’”主题系列新闻发布会第三场，邀请省工业和信息化厅主要负责同志等介绍“十四五”时期......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
是内部Cache存储。在封装的空间尺寸有限下，将小芯片（Chiplet）通过先进封装在单一芯片内形成更高密度的堆叠整合，成为提高芯片内部存储容量的重要选项。
先进......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
要的进步之一。该技术可以将小芯片（芯粒）像积木一样垂直或水平封装在一起。IBM研究主管Darío Gil在接受外媒采访时表示，“半导体的未来很大一部分是封装和Chiplet技术，这比......
UCIe发布新规范，成立汽车工作组(2023-08-11)
一步指出。
“汽车工作组的成立以及 UCIe 1.1 的 ECN 中汽车特定要求的纳入，展示了业界对推进汽车应用小芯片技术的承诺，承诺增强车辆多芯片系统的性能和适应性。我期待与 UCIe 继续合作，推动汽车半导......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇;
版权声明：本文来自中国产业信息网，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
日前，国务院发表通知，为贯彻实施制造强国战略，加快......
Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台(2023-10-19)
Pialis表示：“作为一家垂直集成的半导体供应商，Alphawave Semi专注于为数据基础设施提供高性能连接解决方案。加入Arm Total Design代表着Alphawave Semi在通过强大的小芯......
SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔：供需矛盾进入新常态 看好小芯片和异构集成;3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上......
迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式(2023-10-26)
产业界的共同投入，除了底层的可编程标准需要有共识外，再者就是需要丰沛的小芯片IP和设计再利用，因此产业界的共襄盛举将是成功的必备要素。对此，工研院也将成立产业联盟，携手半导体业者共同推动落实此一模式，包含系统、封装......
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)
在单位体积内整合更强大的晶体管和计算能力。该公司展示的技术显示，可以在相互叠加的小芯片上实现十倍于传统数量的通信连接管道，这也意味着未来小芯片一个叠加在另外一个“身上”的空间很广阔。
半导体上最重要、最基本的组件是晶体管，它们......
中国大陆首家！这家企业加入Chiplet生态联盟UCIe董事会(2022-08-04)
达两家成员单位。
UCIe成立于2022年3月，是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在......
国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市，踏入资本市场(2022-01-20)
国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市，踏入资本市场;近年来，随着半导体材料行业国产化的风潮兴起，作为国内半导体材料企业，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）拟A股上市，踏入......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
提高集成度和芯片算力的重要途径。通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。小芯片技术是将满足特定功能的裸片通过die-to-die 内部互连技术，实现......
2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23(2022-12-30)
第二届中国互连技术与产业大会上发布。这是首个由中国集成电路领域相关企业与专家共同制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，这对中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
今年10月......
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;北京益泰天秀科技公司;;本公司是一家大型ＬＥＤ制造商，是经北京市经委，北京市现代企业制度试点领导小组办公室和北京市电子信息产业集团有限责任公司（北京市政府电子工业办公室）批准，由北
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;深圳市研通高频技术有限公司;;深圳市研通高频技术有限公司成立于2004年7月，由数名海外归国的射频微波专家创办的高科技企业， 本公司拥有居于国际最前沿的微波有源，无源器件核心专利技术及微波半导
;焦作市圆通公路工程有限公司;;我公司是生产经营和承揽制作交通设施工程的专业企业,主导产品为高速公路收费亭、收费雨棚、标志牌、电动栏杆机、手动封道杆. 本公司有承接各种收费亭、收费雨棚、标志牌、防撞