纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

发布时间:2024-07-03  

7月1日,纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓(GaN)技术及IP产品组合,以突破汽车、物联网和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。

资料显示,无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月,旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术,在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。

格芯表示,此次收购进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心,该技术提供多种优势,可帮助数据中心满足不断增长的电力需求,同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。

格芯还表示,此次收购扩大了格芯的电源IP产品组合,并拓宽市场领先的GaN IP的获取渠道,使格芯客户能够快速将差异化产品推向市场。作为收购的一部分,一支来自Tagore的经验丰富的工程师团队将加入格芯,他们致力于开发GaN技术。

今年上半年,有不少关于格芯的消息。2月9日,格芯和通用汽车宣布签署了长期协议。2月19日,美国政府宣布向格芯(Global Foundries)提供15亿美元资金补贴,根据与美国商务部达成的初步协议,格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施,并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。此外,除了15亿美元的补贴之外,政府还将提供给格芯16亿美元的贷款,最后带动的投资可能在120亿美元左右。针对格芯补贴,美国商务部长雷蒙多说,格芯马耳他工厂的扩建将确保通用汽车(GM)等汽车供应商和制造商能取得稳定的的芯片供给。

6月底,BAE Systems宣布和GlobalFoundries(格芯)建立了合作伙伴关系,以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议,两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作,双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统,主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。两家公司将参与新兴技术的长期规划,并在一系列领域进行研发合作,涵盖先进半导体封装和集成、硅基氮化镓(GaN-on-Si)、硅光子学和先进技术工艺开发。

目前,GaN功率元件市场的发展主要由消费电子所驱动,核心仍在于快速充电器,其他消费电子场景还包括D类音频、无线充电等。据TrendForce集邦咨询研究显示,全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金,复合增长率高达65%。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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