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不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择?(2024-12-24 19:35:30)
。
2. 根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定锡膏的活性。
(1) 一般采用RMA级;
(2) 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级;
(3) PCB......
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专家说:七种PCB表面处理技术!(2024-10-29 20:54:08)
喷锡
(2)无铅喷锡
无铅锡是一种环保的工艺,它对人体危害非常小,也是现阶段提倡的一种工艺,无铅锡......
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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
印刷存在问题
①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引......
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音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
膏激光焊接)和无铅锡球(激光喷焊),其中焊膏的选择尤为重要,需要专用的激光焊膏。如果使用普通焊膏,会出现爆锡、焊珠飞溅等缺陷,严重影响激光焊接的性能。目前手机摄像头要焊接的预留位置非常小,小到......
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联想:低温锡膏工艺是大势所趋,免费开放技术!(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
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SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
无铅锡膏,焊锡粉规格为:
Type3.
3.1.2 焊接材料印刷设备(松下 SP 28P-DH)参数:锡印......
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SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解,工程师必备!(2024-12-18 21:41:54)
的峰值温度,通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C,才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度,则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点......
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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖;2022年11月16日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接(Low......
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汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许......
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汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许使用标准的加工制程。我们......
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浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
焊到最后的检测,每个环节都了如指掌。
比如说,在印刷锡膏这个环节,如果锡膏的厚度不均匀或者位置偏移,就可能导致后续的贴片出现问题,从而......
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SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图实例如下图所示。
锡膏印刷示意图如下图所示
印刷好锡膏的PCB如下......
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干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模......
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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
具有以下优势:• 减少碳排放 - 根据英特尔2017年发布的低温锡膏焊接(LTS)工艺介绍中第18-19页,通过采用LTS工艺,SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃,每条......
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干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
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如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良?(2024-12-03 07:12:46)
参数优化:
1、根据锡膏的黏度和印刷速度,调整刮刀压力,确保锡膏均匀分布在焊盘上。
2、设定合适的印刷速度,避免......
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国内首台低温无水氨车批量交付!首创“绿色氨氢”储运新模式(2023-10-10 10:18)
国内首台低温无水氨车批量交付!首创“绿色氨氢”储运新模式;近日,中集安瑞科旗下石家庄安瑞科气体机械有限公司研发及生产的国内首台低温无水氨运输车成功下线并实现批量交付。
低温无水氨运输车实现了无水氨从中压到低温......
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IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
期
:检查锡膏的生产日期和有效期,确保使用前未过期。
3.2 印刷......
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如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
是一些建议的步骤:
1. 观察印刷效果:
仔细检查印刷后的电路板,注意锡膏的分布、形状、高度、厚度等。
特别关注是否有连锡、漏印、偏移......
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从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、
器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片......
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IPC标准解读:IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
材料特性。
其他行业专用设备
:如印刷机、焊接机、显微镜等,用于进行焊膏的可印刷性、塌陷、焊球等工艺特性评估。
五、无铅焊膏的......
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采用称重法计算SMT锡膏比重(2024-12-26 20:55:47)
采用称重法计算SMT锡膏比重;
助焊劑
如何......
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晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度和共面度(同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差,差值越低越好)是最重要的关键指标(如图1.1、图1.2)。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。
图1.1 球高
图1.2 共面......
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BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点?(2024-11-14 06:36:27)
表面或已氧化的焊球进行补偿。为了在氮
气环境中获得焊膏的最大好处,建议对其中的
氧气含量进行监控,以控制其处于以确定的工
艺限值范围内。
随着产品转向无铅技术,无铅焊膏的可焊性并
没有锡铅焊膏那么好。如果......
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电子元器件脚镀层材料与工艺详解,SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
也偏向选择 SAC。SAC 在其他器件上的使用还不普遍。
SAC 的使用在 BGA 上也不是没有问题,其中一个缺点就是熔点和锡膏合金相同。这就回流温度
曲线和锡膏配方的要求提高了。否则......
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干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字,获取学习资料!)
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法,这种......
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SMT工艺中的100个基础问题点清单,为SMT从业人员提供参考!(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么?
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊......
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适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
AP520 SAC305水溶性锡膏。
水溶性锡膏的特性
1.优良的焊接性能:水溶性锡膏具有相对较高的活性,润湿性好,无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件,水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。
2.清洗......
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SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
三)。
图三 枕头效应的例⼦显⽰焊球与焊膏没有熔融的
⽰意图
图四 所示解释了枕头效应缺陷形成顺序。首
先,BGA放置在印刷锡膏的......
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半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
通常包含助焊剂和挥发性有机填充材料。预热会去除多余的挥发性物质,而助焊剂则在那里工作。
图 2 铅锡 (Pb/Sn) 焊料的典型回流焊曲线
半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料,但根据环境法规的要求,越来越多地使用无铅......
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SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
计算过程需要考虑到钢板的材料特性、印刷头的运动轨迹以及锡膏的流动性等多个因素。
执行补偿:根据控制系统计算出的补偿量,补偿执行机构会迅速调整钢板的位置或角度。这一......
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全球首个磷酸铁锂4C超充电池—神行超充电池(2024-09-03)
够有接近燃油车的补能效率。
从电池性能上来看,通过正极提速、石墨原料创新、超高导电解液配方、多梯度分层级片设计等手段,实现充电10分钟可以行驶400km,加入电芯温控技术,解决了磷酸铁锂低温快充的痛点,让低温与常温无......
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SMT BGA组装后需要做哪些测试与验证?(2024-11-17 10:03:58)
于产品类型和可接受性要求,产品功能测试
简单的可以如“通过/不通过”测试,或可像全
电路功能检查那样复杂。FT常用来快速检测组
件上的器件故障。对于无铅焊膏的较高温度,
测试连接盘或导通孔的氧化可能会增加。通常......
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IPC标准解读:IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读:IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中,焊接技术是关键环节之一,而焊膏作为焊接过程中的核心材料,其质......
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SMT过程能力提升改善:如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求,精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如,调整锡膏的印刷厚度、贴片......
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SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
, 不存在使用过剩超期锡膏的问题;
小结:从以上得知:锡膏本身及其使用管控是符合要求,无任......
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麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计,旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料,该锡膏......
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麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计,旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料,该锡膏......
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线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
,然后用高温的热风吹过,使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上,形成一层锡层。喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高,缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB。
7......
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干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
的温湿度,建议车间温度:25±3℃,湿度:50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面,防止汗液污染,造成氧化,导致焊接不良。
c. 印刷锡膏的PCB应尽......
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SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
设定与测量
温度曲线是回流焊工艺的核心参数之一。温度曲线的设置应根据焊膏的特性和PCB板的材质进行调整。通常情况下,温度曲线包括预热区、均热区、回流区和冷却区四个部分。预热区用于使PCB板和......
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SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压,计算......
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新能源汽车几种常见的电池热管理技术介绍(2024-09-11)
要一进一出的制冷管路),重量轻等优点。但是此系统的缺点是无法在零下低温条件下给电池加热,制冷过程中产生的冷凝水无保护,而且制冷剂的温度均匀性不易控制,制冷系统的寿命短,可靠性低,常常发生制冷剂泄漏,制冷能力不足等故障。这是......
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50辆搭载重塑能源氢燃料电池系统的49T氢能重型牵引车正式交付(2024-06-11 10:08)
了重塑能源自主研发并已量产的镜星大功率燃料电池系统,额定输出功率180kW,采用商用车车规级开发及验证体系,实现了95℃高温持续稳定运行、-30℃低温无损冷启动、30,000小时设计寿命,并完成了5,500米高原环境适应性开发,具备......
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如何准确地贴装0201元件?(2024-12-23 20:56:04)
。
会发生什么呢?有趣的是进一步调查显示当元件只是贴装在助焊剂上时,元件不会发生由于超程的滑移,但是在锡膏上时会发生。结论:问题在于锡膏的颗粒直径。为了......
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华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划,期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外,华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段,进一步展示了其对可持续发展的承诺,包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
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影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些?(2024-11-25 08:10:43)
)封装的IC,也可采用小合
金球的球栅阵列(BGA)互连系统。装备于大
部分塑封基BGA上的触点合金是一种锡/铅(共
晶)或一种锡/银/铜(无铅)合成物。使用陶
瓷基......
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SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点;
SAC合金,即锡银铜合金(Sn-Ag-Cu Alloy),是一种由锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)按特定比例混合而成的金属合金。这种......
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无铅更好,聊聊比亚迪磷酸铁锂启动电池(2023-11-09)
铅酸蓄电池具有寿命短、易馈电、体积大重量也大、回收环节困难易污染的缺点,那解决方式呢?就是改变本身的原料使其变得完善,比如比亚迪的磷酸铁锂启动电池,可靠、持久不易趴窝直接作为内核。
比亚......
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半导体先进技术大会近800人齐聚苏州!共话泛半导体产业热需!(2023-05-30)
系统散热能力。
△侯峰泽博士
“高温无铅焊接材料的创新及应用”——铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰
胡彦杰经理在报告中说道,铟泰公司推出了多项创新高温无铅解决方案,如新型高温无铅焊锡膏......
相关企业
,符合SMT不同要求作业流程。采用法国IPS进口锡粉、先进生产工艺,以确保生产出最佳品质无铅锡膏,加强了锡膏的润湿性和耐热性,在高速连续印刷或低压条件下仍展现良好的粘度印刷性,帮助元件的稳定,解决
,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏,焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、低温锡线、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、无铅锡膏、无铅线材助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂焊接材料、焊接
;东莞百业焊锡经营部-无铅锡条锡线锡膏;;百业阳光锡业,1-3-7-9-8-8-8-6-5-8-2-8,主要销售锡制品:锡,锡条,锡丝,锡线,锡膏,锡球,锡锭,焊锡,焊锡条,焊锡线,焊锡丝,焊锡膏
;深圳市华创精工科技有限公司;;我公司专业生产无铅锡线、无铅锡条、无铅锡膏、焊锡丝、焊锡条、SMT焊锡膏、63/37有铅锡线、63/37有铅锡条、63/37有铅锡膏等,无铅环保焊锡通过SGS认证
焊锡,无铅锡丝,无铅锡条,无铅锡膏,无铅焊锡线,环保无铅免洗助焊剂,低温焊锡丝/线,低温焊锡条,低温焊锡膏, 焊铝助焊剂,焊铝锡丝/线,焊铝锡条,环保焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡膏, 无铅铝焊锡条,无铅
;叶文标;;本公司是专业从事电子焊料的研究、生产、销售为一体的厂家。具体产品有:含银焊锡系列,含银锡条、含银锡线、含银锡膏,含银锡锭;无铅焊锡系列,无铅锡条、无铅锡线、无铅锡膏、无铅锡锭;有铅
;广东同德化工有限公司;;随着SMT技术的改善与人类环保意识的提升,同德专业生产JPN专利授权无铅锡膏:免清洗无铅锡膏、水溶性无铅锡膏、松香基无铅锡膏,符合SMT不同要求作业流程。在无铅锡膏
;东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝;;东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝(137.2996.5858.qq45.2826.218)高价回收:大量求购废锡灰锡条锡渣锡块锡线锡泥锡膏、含银
专用锡丝、焊铝锡丝、无铅锡膏、环保锡膏、无铅焊锡膏、环保焊锡膏、低温焊锡膏、锡合金工艺品、助焊剂、无铅助焊剂、免清洗助焊剂、环保助焊剂、免洗助焊剂、助焊剂原料等锡制品为主。2007年陆
;千住金属有限公司;;原厂批发千住无铅锡丝,千住无卤锡丝,千住无铅锡膏,千住无卤锡膏。联系电话:15999625091王先生