资讯
PCB通孔中的PTH NPTH的区别(2023-02-03)
PCB通孔中的PTH NPTH的区别;可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
孔
（
PTH
）和
非镀......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
盘内实现通孔。
带通孔焊盘
3、盘中孔与普通孔区别
盘中孔与普通孔区别
三、什么......
DIP波峰焊(Wave soldering) 工艺不良通过DOE分析改善案例(2024-10-17 07:54:56)
大家在后续的波峰焊工艺改善过程能够有所帮助，内容如下：
1、
PTH Thermal Relief & SMD to PTH Spacing DOE
2、Wave solder......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
性控制以及传感器控制的胎压监测等，都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。
制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中，弹性销和镀层通孔 （PTH） 是主......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
实现更小的封装尺寸和更高的性能。
PTH（穿孔）：PCB上的金属化孔，用于插入元器件引脚。
SMD（表面贴装器件）：可以......
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，(2024-05-23)
良率已接近 80%。
相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM 层间建立 TSV（IT之家注：Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层 DRAM......
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？(2024-10-05 07:45:51)
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？;
PCB通孔（PTH孔，即Plated-Through Hole，镀覆孔）在PCB（印刷电路板）中扮......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
闭合区域不能进入板内，此点很重要，目的是为了方便外形画半孔锣带，方便画锣带的好识别半孔区......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
配相应的对象，包括“Via/TH PAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMD Pad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
能和寿命。
3. 通孔
通孔，英文为 Plating Through Hole，简称 PTH，是 PCB 不同层之间的导通孔，可以插装组件或增强材料。通孔的作用是实现 PCB......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别;
柔性FPC与刚性PCB的区别......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
干货 | PCB设计中的过孔知识;
过孔（via）是PCB设计中的一个重要知识点，特别是对高速多层PCB设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋......
Press fit压接制程工艺详解(2025-01-03 20:04:00)
机械压合应力将零件金属pin挤压至PCB PTH内连接，而不需任何焊料
，即为压合组装。
压合......
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！(2025-01-01 18:13:16)
（via......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
孔铜厚度
(PTH Cu thickness)
不可小于
1mil
(
平均......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确。
确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。
No.2：布局......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
.
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板......
一文深入了解STM32H7芯片(2023-06-27)
截图）：
通过框图和Key Features，大家可以方便地了解STM32H7的FLASH、RAM大小以及各种自带外设的信息。
3 STM32H7各个型号的区别
涉及到芯片选型的时候，需要大家了解各个型号的区别......
如何高效入手STM32H7？整体把控一下框架(2023-03-28)
图所示（部分截图）：
通过框图和Key Features，大家可以方便地了解STM32H7的FLASH、RAM大小以及各种自带外设的信息。
3 STM32H7各个型号的区别
涉及到芯片选型的时候，需要大家了解各个型号的区别......
PCB过孔通常被忽视的几个细节(2025-01-08 14:03:07)
（Buried Via）
是指位于PCB内层的连接孔，没有延伸至电路板表面。
以上两种孔均位于电路板的内层，在压合前均采用通孔成型工艺完成，且通......
挑战 ASML，应用材料公司重新定义了光刻和图案化市场(2023-03-13)
Scuplta 工具有 3 个主要用例：紧密的孔和槽图案、更窄的尖端到尖端图案以及消除随机桥接。
第一个应用是使用传统的光刻 (LE) 方法获得具有紧密角对角尺寸的孔和槽图案，这需要多重图案化。借助......
基于ST STNRG388A 数位功率因数控制器的1 KW车载充电方案(2023-03-14)
板尺寸：6.9x5毫米，垂直安装
•电源板PCB：双层，35μm，混合PTH / SMT
•控制板PCB：双层，35μm，混合PTH / SMT
•可通过UART I / F配置的系统
•状态......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
，背钻必须大于PTH的原始尺寸，否则没有办法去除所有不需要的铜。
下面是实际背钻的过程：
1、下图中，你可......
Littelfuse推出FDA117光隔离光伏驱动器(2023-11-28)
入控制电流范围、集成快速关断电路和5 kVRMS的强化隔离，FDA117可提供足够的电压和电流，有效驱动分立功率MOSFET和IGBT。
FDA117与其他产品的主要区别之一，是能够产生高达15.3V电压......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。
空心连接条的拼板方式有一个缺点：板子......
我国科学家提出钙钛矿电池新结构方案(2023-02-20)
赖传统纳米级钝化层和遂穿传输，而直接使用百纳米级厚度的多孔绝缘层，迫使载流子通过局部开孔区域进行传输，同时降低接触面积。
团队通过PIC生长方式从常规“层+岛”模式向“岛状”模式的转变，成功......
Vicor最新270V-28V DCM5614以96%的效率提供1300W的功率(2020-04-23)
× 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载......
华为FTTR星光F30系列获2023国际工业设计“iF“及”红点“大奖(2023-08-21)
和装维等六大方面进行升级：
设计上，星光F30提供宝石红、星空银、流沙金、天鹅白四种颜色，具备内置天线设计、隐藏式散热孔和陶瓷般外观质感，完美融入家居风格；
速率上，结合硬件和创新算法，用户可体验全屋2000Mbps的用......
瑞声科技发布AR专用超线性扬声器，助力Rokid Max体验新“声”级(2023-04-11)
在眼镜腿部的超微型扬声器作为AR眼镜的重要器件之一，其体积与尺寸设计会影响整机的重量和薄厚程度，进而影响佩戴舒适度。
区别于传统较厚的圆形扬声器，瑞声科技推出的首款AR专用......
采矿行业利用工业物联网对矿山进行改造(2022-12-24)
追踪问题和解决问题变得更加容易，这也有助于监控工人和矿山。许多公司使用机器学习来优化采矿过程，方法是选择所需矿石数量丰富的钻孔区域，因为机器学习在选择钻孔区域之前会考虑所有地质方面。
每个......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，无论......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
分不清楚”。其实，他们并没有那么复杂，今天我们就来理清下PCB和集成电路的区别......
LCD1602工作原理 LCD1602液晶屏原理图 LCD1602显示控制(2024-04-29)
，E三个控制引脚的时序变化是不一样的。并且数据与指令也有区别，这样就具体可以分为一下4种情况：
读状态——输入：RS=L，R/W=H，E=H；输出：D0～D7=状态字。
读数据——输入：RS=H，R......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电......
基于ST L6562AT及L6599AT电源控制IC的130W街灯照明之电源方案(2023-03-10)
组件高度为30毫米
· PCB：单面，35μm，FR-4，混合PTH / SMT
· 符合RoHS
· 符合WEEE•......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
板厚1.6mm（63mil），Via外径20mil，绝缘直径30mil......
技术热潮退却：自动驾驶卡车的出路在哪里？(2023-08-14)
领域未来的可持续性受到质疑。本文通过案例分析，旨在探讨该领域的发展历程与各大企业目前的情况。
Part.1、Waymo Via概况
● Waymo Via的策略调整
Waymo最近......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！;
过孔（via）是多层PCB线路......
新款iPhone长这样？博主晒出苹果14系列设计细节图...(2022-03-24)
曾有博主表示，iPhone 14系列屏幕挖孔区域将比其竞争对手更大。
更早之前，业内盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片。但 2021年11月The Information的一......
TE Connectivity / Alcoswitch ADE和ADF下一代DIP开关(2023-08-21)
开关专为节省空间和简化制造而设计，具有高接触压力，无需胶带密封即可进行水清洗。该模块采用薄型设计，提供通孔和表面贴装型号。为了增加灵活性，致动器选项包括用于ADE系列的凸起式（延伸）和用于ADF系列......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
Grid Array)零件和穿孔零件PTH(Plated Through Hole);超聲波掃描顯微鏡主要是對元器件封裝內部缺陷(分層、空洞、裂紋)進行檢查;台式迴流裝置主要是用來進行Profile設定......
Littelfuse推出FDA117光隔离光伏驱动器，为隔离开关应用提供浮动电源(2023-11-29 10:37)
快速关断电路和5 kVRMS的强化隔离，FDA117可提供足够的电压和电流，有效驱动分立功率MOSFET和IGBT。FDA117与其他产品的主要区别之一，是能够产生高达15.3V电压和60µA电流的浮动电源，适用......
相关企业
;广瀚电子科技（苏州）有限公司;;公司成立于1999年，主要经营SMT贴片及PTH插件代加工，公司注册资金960万美元。
;威盛电子（中国）有限公司;;VIA
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;北高智科技有限公司;;VIA威盛大陆总代理
;深圳市丰铨科技有限公司;;瑞昱(Realtek),微盛(VIA)系列IC
;深圳本本天空电子有限公司;;长年收购电脑芯片 南北桥,南北桥 显卡芯片;深圳本本天空电子有限公司. 。 本公司是一家具备全线代理ATI VIA INTEL SIS NVIDIA的优势，主要
;亿高国际实业有限公司;;集成电路的供应与销售，VIA，Realtek，ITE，ICS，Winbond，等品牌
products via Hong Kong or Shanghai to the world by sea freight. It＇ll take about two weeks to main
to 6 layers Flex-rigid double & multilayer PCB Aluminium board PTH HAL LF/Hot Air Solder Leveling Lead
距 Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.25mm 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via