资讯
QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板焊盘设计的工业标准......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）
焊盘......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘，
表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
必须允许安全焊接和电气连接。
PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定，或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。
2、焊盘......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
对称布局但形状不同的Mark点设计
焊盘设计......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
和布局可能会导致焊锡流动不畅或不均匀。合理的焊盘设计，如使用适当的焊盘形状和尺寸，并遵循焊接规范和标准，可以改善焊锡的质量。
5、板材质量问题
由于......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
A：焊盘设计与布局不合理
①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-29)
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压／供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
检查：
确保焊盘设计合理，间距适当，避免锡流入过孔等问题。
检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷，如脱裂、缝隙......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
对高密度集成电路的元件选定、电路布局、电路板类型以及焊盘设计进行改良，最终攻克了层层难关并实现了一体化。
在进行电机与ECU的一体化的同时需要挑战对控制性的改良。为了实现用电机辅助时能较自然地产生转矩，也同......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
：
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30)
输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。
Ø 应用：
车载设备
- 电池......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-25)
-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计。
图1：SO16L-T和SO12L-T引脚......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
是等效的。此问题的说明如下图1和图2所示。
单面遮蔽的导通孔会导致各种可靠性问题。每个 问题都应结合特定的环境设计标准......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
要妥善处理。
适合SMC、SMD波峰焊接焊盘的图形，由于SMC 、SMD的封装形式的不同，各家公司给出的要素也是有所差异的。下面列举美国IPC标准中对SMT有关波峰焊接焊盘设计......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
正是为了这一目的而制定的，它提供了一系列测试方法来表征PCB焊盘坑裂的敏感性，并为材料选择、设计优化和质量控制提供依据。
二、标准适用范围
IPC-9708标准......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30 11:15)
电压适用于400 V系统。TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。应用：车载......
中国能建华北院《可再生能源电力制氢工程设计规程》获批立项(2024-08-14 13:43)
规程》是能源行业首个可再生能源制氢设计标准，填补了相关领域空白，是公司在该领域技术优势的又一体现，标准的制定有利于规范可再生能源水电解制氢工程设计，对于提高可再生能源利用率、增加......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
过程中，应根据不同的封装类型和焊盘设计，合理调整焊接时间。
3.防止虚焊、冷焊
虚焊、冷焊是SMT加工中常见的问题。为防止虚焊、冷焊，需确保焊膏的质量、印刷......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-24 15:02)
用了最新的SO12L-T封装，比东芝SO16L-T封装小25％[2]。这一改进不仅有助于电池单元的小型化，而且还可以降低整体成本。同时，该封装的引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计......
基于STM32103VET6微处理器的嵌入式RFID读卡器设计(2024-06-13)
签中写信息时，过程类似，上位机通过射频读卡器发送写指令，并将数据写到所设计标签的相应存储单元。典型的嵌入式RFID系统框图如图1所示。
2 基于嵌入式系统的读卡器和标签的设计
2．1 嵌入式RFID......
基于STM32103VET6微处理器的嵌入式RFID读卡器设计(2024-06-13)
签中写信息时，过程类似，上位机通过射频读卡器发送写指令，并将数据写到所设计标签的相应存储单元。典型的嵌入式RFID系统框图如图1所示。
2 基于嵌入式系统的读卡器和标签的设计
2．1 嵌入式RFID......
传AMD发“涨价函”：最高涨25%(2022-11-24)
货时间，持续到2023年第3季度末
7系列（28nm）：预计20周交货时间，持续到2023年第3季度末
Spartan-6（45nm）：预计标准交货时间一直持续到2023年
剩余的Xilinx成熟......
IDC发布2022H1边缘计算报告 浪潮信息以过半市占率持续领跑(2022-10-27 16:15)
2019年就与信通院、电信运营商等共同发布了首个面向通信行业MEC、NFV等需求的OTII边缘服务器设计标准，并推出业内首款符合OTII标准的边缘计算服务器，推动......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘设计，微孔，盘中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融......
英特尔扩大技术“手印”，加速推进绿色数据中心(2022-08-26)
量数据中心能效与上架率提升效果明显的机柜功率钳制管理与英特尔Turbo机柜技术，以此帮助客户降低能耗，高效迈向“双碳”目标。
同时，本次会上还发布DC-MHS服务器行业设计标准和开放通用服务器平台（OCSP）两个服务器模块化设计标准......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。
当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘，因为当两个焊盘......
浪潮信息边缘服务器以53.1%的市占率持续领跑(2022-11-06)
了用户管理多供应商边缘基础设施的复杂性。
浪潮信息一直推崇开放计算的理念，早在2019年就与信通院、电信运营商等共同发布了首个面向通信行业MEC、NFV等需求的OTII边缘服务器设计标准，并推出业内首款符合OTII标准......
关于电阻温度系数、测量和结构影响 这篇文章说透了(2024-01-03)
一直延伸至电阻合金会导致对电阻合金中没有电流流过的那部分进行测量。这将造成测量电压的增加。这是铜 TCR 效应与测量精度、可重复性之间的折中方案。
我是否能够使用 4 端子焊盘设计来获得同样的结果？
不能。虽然 4 端子焊盘设计确实具有更好的测量可重复性，但并......
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%(2024-04-26)
一步降低总体产品级拥有成本。
N4C 工艺进一步扩充了 N5 / N4 节点系列阵容，建立在 N4P 工艺技术上，通过重新设计标准单元和 SRAM 单元、改变一些设计规则以及减少使用的掩模层数量，成本比 N4P 最多......
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品(2022-04-27)
宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。
这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括：
采用......
又一国产存储芯片发布！(2024-05-10)
Ball封装，尺寸小至10.0x14.5x1.0mm，满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储需求。
性能上，该产品遵循JEDEC设计标准，传输......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
响焊接质量的因素太多。
本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，
根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB
的时候损坏焊盘......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
鱼骨图分析方法在SMT工艺不良分析中的应用(2024-12-04 06:58:32)
时间过短等，并采取相应的改善措施。
连焊问题分析
：连焊问题通常与焊接参数设置不当、焊盘设计不合理等因素有关。利用鱼骨图，我们......
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性(2024-12-09 10:50)
辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
撤诉请求被驳回，苹果因蝶式键盘惹众怒(2019-12-03)
声称苹果的故障诊断程序未能有效修复MacBook设计缺陷，客户修复设备时，苹果也没有完全补偿客户，支付实际费用，苹果必须直面这些指控。
许多用户指出，MacBook 蝶式键盘设计存在键程过短的问题，使用不易，键盘......
索斯科推出了全新的E1.S固态硬盘助拔器(2023-03-10)
的硬盘。 P7 助拔器采用了压铸锌杠杆，并由尼龙按钮进行固定。按钮有三种标准颜色供选择，并且可以按照客户的设计标准进行色彩搭配。
索斯科产品经理Ike Teng表示："我们开发新款助拔器的初衷，就是......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
组件的焊盘上打孔的设计
。具体的可以看下面，焊盘内过孔。
焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm
由于 BGA 和......
被美国制裁的俄罗斯第一大半导体厂商Mikron实力怎么样？(2022-04-01)
制造具有 6-8 个金属化层和 250 至 65 nm 设计标准的集成电路。
FAB 150 技术：在 FABE-150 中，电源管理微电路采用双极和平面技术制造，具有 1-2 个金......
索斯科推出了全新的 E1.S 固态硬盘助拔器(2023-03-10)
器采用了压铸锌杠杆，并由尼龙按钮进行固定。按钮有三种标准颜色供选择，并且可以按照客户的设计标准进行色彩搭配。
索斯科产品经理 Ike Teng 表示："我们开发新款助拔器的初衷，就是......
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零件等行业实现了工件的自动化定向、排序上料、包装、计数、检测等。本公司可根据客户的要求为客户设计制作各种非标准自动化设备和现有设备的升级改造及各种连接器装配机等。 在本公司生产的所有产品，本厂免费为您安装调试。保修二年，终身
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;苏州昌新振动盘设备厂;;
;青岛宏海振动盘设备有限公司;;
备有智能型万能式断路器自动检测台、隔离开关特性校验设备及生产检测设备；产品制造施行全过程质量控制，从原材料进厂，零部件加工，直至产品出厂，做到设计标准化、生产规范化，保证产品符合国内国际相关标准。 具有行业领先设计研发能力，早于