Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

发布时间:2022-04-27  

奈梅亨,2022427日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。

这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准,包括:

采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管

奈梅亨,2022427日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。

这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准,包括:

采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管。

广告

采用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管。

采用DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管

采用DFN1110D-3封装的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配电阻三极管(RET)产品系列。 

采用DFN1110D-3封装的2N7002KQB(60V,N沟道Trench MOSFET)和BSS84AKQB(50V,P沟道Trench MOSFET)。

如今,新型汽车中使用的电子元件数量越来越多,对电路板空间的需求随之增大,无引脚DFN封装与SOT23封装相比,可节省90%的空间,有助于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装拥有出色的散热性能,Ptot值高,在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。

Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示:“Nexperia率先开发出侧边可湿焊盘的DFN封装,现在可提供一系列符合AEC-Q101标准的小型无引脚封装分立式器件。目前,已有460多种不同的大批量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。Nexperia推出更多采用小型封装的器件,旨在为设计工程师提供更多机会,帮助他们打造面向未来的设计,在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入,这项新技术已经取得了成功。”

新器件现可提供样品,并于近日开始量产。有关更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问www.nexperia.com/automotiveDFN

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

采用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管。

采用DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管。

采用DFN1110D-3封装的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配电阻三极管(RET)产品系列。 

采用DFN1110D-3封装的2N7002KQB(60V,N沟道Trench MOSFET)和BSS84AKQB(50V,P沟道Trench MOSFET)。

如今,新型汽车中使用的电子元件数量越来越多,对电路板空间的需求随之增大,无引脚DFN封装与SOT23封装相比,可节省90%的空间,有助于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装拥有出色的散热性能,Ptot值高,在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。

Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示:“Nexperia率先开发出侧边可湿焊盘的DFN封装,现在可提供一系列符合AEC-Q101标准的小型无引脚封装分立式器件。目前,已有460多种不同的大批量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。Nexperia推出更多采用小型封装的器件,旨在为设计工程师提供更多机会,帮助他们打造面向未来的设计,在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入,这项新技术已经取得了成功。”

新器件现可提供样品,并于近日开始量产。有关更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问www.nexperia.com/automotiveDFN

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    前端采用高速响应的PD,适合于打印机激光扫描单元的打印起始位置检测。PCC1540 采用贴片小型透明封装,节省尺寸空间并适合贴片焊接。   关键......
    、真空焊接、自动键合、封装等先进技术,研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备,建设......
    的主要区别为: 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡膏。 贴片后的工艺不同,前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊,后者过回流炉后起焊接......
    、时钟、显示屏等等不下5处,车载音响中用到的12M或者是16M、26M贴片晶振,时钟上到的是32.768khz晶振,倒车雷达中也有用到晶振,像3225封装晶振16M、26M、32M都是......
    板存放条件的影响 受天气影响或者长时间存放在潮湿处,线路板吸潮导致含水分太多,为了达到理想的焊接效果,贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量,焊接......
    配相应的对象,包括“Via/TH PAD(过孔和通孔焊盘)”、“SMD Pad(贴片焊盘)”、“Track(导线)”以及“T-Junction(T型节......
    等四大主要板块,有的资料介绍又显得比较分散,只是单独讲某个细节,有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中,而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观......
    固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点,适用于大规模、批量化的。 插件加工:,即双列直插式封装,是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中,然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
    SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
    图所示。 锡膏印刷 其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有......
    简单好连接 虽然以ISP方式,其使用的接口少(VCC,P3.1,GND) ,但它必须在IC内先植入ISP CODE,也就是说必须用掉部分程序空间,且只能修改部分硬件选项。 方式2:专业再升级-ICP(在电......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>