有几种资源可用于帮助设计PCB插件焊盘。PCB设计CAD工具焊盘编辑器具有各种不同的焊盘类型和形状，可以创建这些编辑器。类似这样的编辑器允许您为极板的大小、形状、钻孔和层约束以及其他许多参数设置必要的参数。衬垫参数是上下文驱动的，一旦选择衬垫类型，编辑器将显示要使用的适当选项。印刷电路板（PCB）上的连接器的设计规则可以基于虚拟环境，其中设计规则可以由软件指定。焊盘中的通孔是将通孔放置在组件的铜接地焊盘中的设计实践。与标准PCB通孔布线相比，焊盘中的通孔允许设计使用更小的组件间距尺寸，并进一步减小PCB的整体尺寸。在构建焊盘和封装时，必须考虑将焊接到其上的组件的电气需求。连接器定义为设计用于提供指定装配图的设备。必须详细说明所用的具体硬件以及装配过程中使用的扭矩。必要时，通孔将镀上金等材料，以最大化导电性。为了减少制造缺陷并提高成品率，最好让PCB制造商将通孔盖上，以实现焊盘中的通孔。这是通过首先用导电环氧树脂填充过孔，然后在其上镀上铜来实现的。实际PCB设计中涉及几个步骤。然而，在专门设计PCB插件焊盘时，必须考虑尺寸限制和将焊接到其上的组件的电气需求等因素。如果您考虑使用虚拟环境，软件可以为印刷电路板（PCB）上的连接器指定设计规则，这也会有所帮助。
延伸阅读
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- pcb单面板设计
- 射频功放pcb
- 晶振pcb封装图
- PCB路由器，铣床
- 深圳有哪些pcb厂倒闭了
资讯
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
学习资料！）
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
知道了问题点就可以有解决的方法，一般我们都会要求采用所谓Thermal Relief pad（热风焊垫）设计来解决这类因为大片铜箔连接元件焊脚所造成的焊接问题。如下图所示，左边的布线没有采用热风焊盘，而右边的布线则已经采用了热风焊盘......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
QFN封装(2022-12-01)
原则。
QFN的焊盘设计主要有三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
焊盘设计
尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：工程师调整焊盘设计......
全面总结，31条PCB设计布线技巧！(2024-11-02 23:15:58)
全面总结，31条PCB设计布线技巧！;
相信......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。
用于保证设计正确性和满足常规设计规范......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
和IPC-SM-840。但是在实际使用时，用IPC定义的器件方向表示的方法制作的器件方向标示符号常常在焊接后被器件本体所遮挡，不适于检查，应根据实际情况调整元器件焊盘图形设计......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
适用于评估表面贴装（SMT）元件焊盘下介质层的凝聚力失效情况。这些失效可能由于焊接过程中的热应力、机械应力或材料不匹配等因素引起。标准覆盖了多种PCB材料和设计参数，旨在通过测试来比较和排名不同材料和设计......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
焊接不良率高等问题。
3、案例分析
公司某OSP表面处理PCB产品在SMT生产第一面时元件焊盘上锡良好，在生产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘......
PCB设计要点总结(2024-06-11)
PCB设计要点总结;PCB工作对于很多工程师来讲就是连连看，而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知，一位优秀的工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计规......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
知识
其目的是：规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得
PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 等技术规范要求。在产品设计......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？;
在设计电路板时，有些设计者不愿意添加泪滴，有些是不知道要添加泪滴，究竟......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
表面和周围污染，造成焊点吃锡不良或大量的钎料球。
② 阻焊掩膜过厚，超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥或开路，如下图所示。
从波峰焊接工艺性考虑，阻焊膜的设计......
柔性线路板 FPC在汽车电子动力电池的应用(2023-06-15)
系统和手机摄像头
小结：关于FPC的材质，线缆宽度计算，还有熔断保护电流设计，我们可以根据之前的PCB设计规范来转换和测试优化，方向是这个方向。硬件和工艺工程师就是不停地与新的材料和设计方面优化原有的设计。
......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
名称、护套方向。
确认设计要求的丝印添加是否正确。
确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）。
08 编码/条码
确认PCB编码正确且符合公司规范。
确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
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大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
）]
107, 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
108, 大面积布铜时，应该......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
些不理想的线形进行修改。
（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm......
FLASH、DDR和eMMC高速PCB布线布线设计规范(2024-11-11 14:18:47)
FLASH、DDR和eMMC高速PCB布线布线设计规范;
PCB设计13——FLASH和DDR高速PCB布线布线设计规范
链接......
PCB板元器件布局布线基本规则(2024-11-10 22:06:07)
波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6．金属......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
以满足生产要求，今天分享机构组装治具的设计规范，希望能够为
工艺工程师设计治具时能够参考
,具体从治具需求之原则、治具设计基本要求及其常用治具设计......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷;本文引用地址：这里主要是关于：制造商最讨厌的 9 大设计问题
一、发送不完整的坐标文件
如果有 SMT元件，就必......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
：
二、波峰焊工装治工具设计规范说明：
1、PCB板边与治具配合须预留0.5mm的间隙宽度(双边),以防......
《PCB电路板PCB布线设计规范》(2024-11-09 19:08:06)
《PCB电路板PCB布线设计规范......
一种汽车电子中经常使用的开关量检测电路(2024-02-03)
关闭合时MCU IO上检测到低电平。以此来判断外部开关的状态。
下面是每部分电路的详细功能讲解：
1.R1电阻是为了在开关闭合时给开关提供湿润电流，利用湿润电流来保证开关不被氧化。设计时需要注意开关湿润电流的设计规范......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
做可以减少短路的几率。
PCB设计当中过孔的设计规范
过孔......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
我们在之前《厚铜PCB设计这个问题一定要注意》文章聊过，厚铜......
PCB-LAYOUT设计规范-50页.doc(2024-11-10 22:06:07)
PCB-LAYOUT设计规范-50页.doc......
合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台(2023-10-12)
展能力强，支持按需定义检查规则，可快速将用户的电子原理设计规范、PCB布局规范、PCB布线规范以及DFM规范等设计规则，转化为可用于自动化执行的设计规则列表。支持对一个设计同时启动批量的规则检查，相比......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？;
Press fit组件焊垫尺寸设计
1......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
需要针对每种封装提供测试板，显著地增大了硬件成本；二是器件焊接费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。
针对上述问题，泰克DPT1000A进行了专项优化设计。首先，插件......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
，驱动电路通过接插件固定在主电路上，当只是驱动电路发生故障时，使用驱动电路备件更换之后即可继续进行测试工作。
其次，对于不同的测试项目和电压等级，设计了独立的测试单元，能够......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
对策：
1）改善材料引脚共面性
2）优化钢网设计，控制好锡膏量
3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等
4）优化Profile:从预热、恒温、焊接......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计......
高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度(2022-12-09)
线时可以轻松确保差分对之间保持适当的宽度和间距。此外，还可以添加规则和约束，以管理差分对的各个方面。
在上图中可以看到，Cadence 的 PCB layout 工具中使用 Constraint Manager 来管理包括差分对在内的不同设计规......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生......
硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项(2023-07-26)
.应确保电子元件的选型符合产品的性能要求。
5.应遵循硬件电路设计的相关标准和规范，根据设计规范和电子标准绘制电路图和PCB版电路图。
硬件电路设计是电子产品设计的关键环节之一，设计......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
通孔空洞
微导通孔空洞由PCB连
接盘上设计有微导通孔导致。较大的微导通孔
空洞，如果它位于封装高应力区域的焊点中，则
会影响焊点可靠性。通过电镀将微导通孔封闭
或者......
相关企业
、EMC设计和PCB制造。我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出客户所需的PCB,不仅为客户节省了宝贵的开发时间，而且
Layout、EMC设计和PCB制造。我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出客户所需的PCB,不仅
Layout、EMC设计和PCB制造。我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出客户所需的PCB,不仅
专业、规范、高质量、高效率，同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。
我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计
;上海优世电子有限公司;;上海优世电子有限公司成立于1993年，于1995年正式生产，多年来专注于PCBA的加工。专业从事：PCB线路板SMT 贴片加工，AI自动插件加工， DIP插件焊接加工，电子
Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。 我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。 我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计
，平均有5年的专业PCB设计经验，其核心成员都是来自各个著名IT企业，而且有些还是原来公司相关部门的领军人物。我们拥有一整套专业严谨的《PCB设计规范》、严格的《质量标准》体系、世界先进水准的《PCB标准
;莱芜市振强电子科技有限公司;;专业电子产品加工装配厂，承接电子产品来料.代料焊接组装加工, SMT贴片焊接加工, 插件焊接加工,电子产品整机装配, 代PCB抄板及SMT钢网制作。质量
;深圳光福电子加工;;深圳专业承接PCB样板手工焊接， 研发样机贴片，电子焊接加工，BGA焊接，PCB电路板焊接，ＳＭＴ贴片加工，PCB手工焊接，PCBＡ插件加工，手工贴片，样板手工焊接，PCB焊接
板24、48、72小时快速打样：单、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、画板、抄板…… PCB电路板SMT贴片焊接，DIP插件焊接……一条龙服务！