晶体振荡器PCB封装图应遵循若干准则，以确保正确操作。PCB上的振荡器足迹应尽可能靠近负载或芯片的输入引脚。晶体和外部负载电容器应尽可能靠近芯片的振荡器输入和输出引脚连接在PCB上。振荡电路中的迹线长度应尽可能短，不得与其他信号线交叉。回路必须尽可能小，以最小化通过PCB耦合的噪声，并尽可能减少任何寄生效应。接地区域应放置在晶体振荡器区域下方，晶体振荡器区域应连接到振荡器接地引脚。接地图案（GND）不应放置在增加寄生电容的晶体单元下方。数字/RF信号线或电源不应在多层PCB的振荡器下运行。功率磁性组件不应位于晶体振荡器组件附近。在使用第三泛音晶体的情况下，负载电容器CX1、CX2和CX3应具有公共接地平面。VR186建议将XTAL In和XTAL OUT引脚布线得彼此远离，以减少它们之间的寄生电容。晶体和陶瓷谐振器操作所需的外部电容器以及晶体外壳也应连接到接地平面。如果只有一个PCB层，建议在振荡器组件周围放置一个保护环，并将其连接到振荡器接地引脚。晶体振荡器PCB封装图应遵循几个准则，以确保正确操作。PCB上的振荡器足迹应尽可能靠近负载或芯片的输入引脚。
延伸阅读
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- pcb单面板设计
- 射频功放pcb
- PCB路由器，铣床
- 深圳有哪些pcb厂倒闭了
资讯
muRata陶瓷晶振编带封装(2016-10-08)
无需外部负载电容即可构建振荡电路.构成振荡电路时无需调整.体积为超小型、厚度超薄。
陶瓷晶振的封装图如下:
陶瓷晶振和石英晶振的区别就在于精度和温度稳定度上,石英晶振较陶瓷晶振精度高,温度稳定性好.石英晶振......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
: TPSM64406 的超模压 QFN 封装图
开放式框架 QFN 模块将开关元件和无源器件集成到 PCB 基板上，无需通过超模压技术将它们压入到塑料外壳中。跳过......
MCU晶振谐振电容的计算方法(2024-11-13 14:29:38)
来看它们是串联的，只不过它们之间有一个公共点接地。真正的负载是CL1和CL2，MCU OSCIN/OSCOUT这两个管脚自身对地以及PCB走线形成的寄生电容COSCIN,COSCOUT, 还有一个是晶振......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片－OCP21351(2024-05-30)
的电压设置。内置欠压锁定，短路保护和热关机保护功能。
OCP21351封装图
OCP21351采用WLCSP-21B封装，可实现PCB空间的优化解决方案。
OCP21351内部框图
内部......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片－OCP21351(2024-05-30)
的电压设置。内置欠压锁定，短路保护和热关机保护功能。
OCP21351封装图
OCP21351采用WLCSP-21B封装，可实现PCB空间的优化解决方案。
OCP21351内部框图
内部......
, 96k, 192kHz
PSRR：80dB
封装：ETSSOP-32L
封装展示
图1 AW85825封装图
图2 AW85828封装图
AW85825&AW85828亮点介绍
1. 技术......
如何更换、校正与调整SMT松下贴片机的X、Y轴等马达？(2024-10-19 12:25:35)
、
Camera unit
之拆装图标
八......
STM32的RTC晶振不起振的可能原因？(2024-09-04)
。。。后来在另外一片实验性质的板子上首次遇到了晶振不起振的问题，而且做了2片都不起振，这才让我意识到这个问题的严重性。
从上述现象来看，我认为对RTC晶振起振影响最大的因素应该是PCB......
单片机最小系统电路和PCB设计案例(2024-01-10)
么区别？VSS和AVSS又有什么区别？
同样是接地，为什么会有AGND和GND？为什么又会有VCC和AVCC？这些不同的电源和地在PCB设计的时候有什么注意事项？
为什么两个标上OSC的引脚上都需要接晶振......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351(2024-05-31)
封装图......
兴威帆推出领先一代的晶振内置高精度RTC芯片SD8568(2023-06-26)
。
SD8568采用标准SOP8小封装形式，软硬件上可与8563全兼容，管脚兼容8010。不同于晶振外置的传统RTC芯片，SD8568......
STM32晶振器振问题(2023-10-11)
不起振的问题，而且做了2片都不起振，这才让我意识到这个问题的严重性。
从上述现象来看，我认为对RTC晶振起振影响最大的因素应该是PCB的布线。但是遇到问题时通常是PCB已做好，甚至已经做了几百块，没有......
一篇看懂！伺服电机适合什么晶振(2024-09-25)
以适用于不同的工业智能化场合。
3、小型化
为了适应机械设备的安装和使用，伺服电机的体积不断变小，内部使用的PCB板也越来越小，YSO110TR晶体振荡器，封装尺寸小至1612、2016，常规尺寸有2520......
绘制PCB板需注意哪些问题？走线宽度和承载电流关系等(2024-11-13 14:29:38)
为2mm的走线可以承载的电流为30A*0.07等于2.1A。宽度为1mm的走线，承载电流的能力为1.05A。
2、晶振在PCB板上......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图......
单片机最小系统的设计方法和原理分析(2024-01-10)
有什么区别？VSS和AVSS又有什么区别？
同样是接地，为什么会有AGND和GND？为什么又会有VCC和AVCC？这些不同的电源和地在PCB设计的时候有什么注意事项？
为什么两个标上OSC的引脚上都需要接晶振......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-03)
大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图（76 Pin）
▲芯动C188应用领域广泛
C188产品特点
低延迟：支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5级连......
多种接口电路原理图解析【STM32自学实操教程】(2024-10-10 11:32:54)
。
原理图与封装图
......
基于stm32的8m晶振不起振的原因解析(2024-01-26)
就好了。
还是有点不解，理论上电容应该不会有这么大的影响。
不过问题是解决了。
希望大家如果遇到相同的问题，可以试着换一下电容。
晶振不起振原因分析：
(1) PCB板布线错误;
(2) 单片......
STM32F3 MCU最小BOM表及元器件参数选型(2023-08-21)
引脚接地内部连接于VSS）。VDDSD3必须一直小于等于VDDA。若VDDSD3未使用，则必须连接到VDDA。
高速外部时钟信号（HSE）OSC时钟有2个时钟源：HSE外部晶振 / 陶瓷谐振器，HSE......
51单片机有关晶振的问题总结(2024-03-18)
的原因，在波特率倍速时，最高可达到57600，误差率0.00%。 用12MHz，最高也就4800，而且有0.16%误差率，但在允许范围，所以没多大影响。
晶振
二、在设计51单片机系统PCB时,晶振......
学习51单片机晶振这21问题搞懂了学单片机就简单了(2024-03-20)
就是串口通信时大家喜欢用11.0592MHz晶振的原因，在波特率倍速时，最高可达到57600，误差率0.00%。用12MHz，最高也就4800，而且有0.16%误差率，但在允许范围，所以没多大影响。
二，在设计51单片机系统PCB......
关于51单片机晶振最常见的问题(2023-07-26)
没多大影响。
二，在设计51单片机系统PCB时，晶振为何被要求紧挨着单片机?
原因如下：晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈 后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振......
有关51单片机有关晶振的问题总结（干货）(2023-06-25)
就是串口通信时大家喜欢用11.0592MHz晶振的原因，在波特率倍速时，最高可达到57600，误差率0.00%。 用12MHz，最高也就4800，而且有0.16%误差率，但在允许范围，所以没多大影响。
二、在设计51单片机系统PCB时......
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！(2024-11-18 19:21:52)
接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能......
STM32F3 MCU外围元器件及晶振选型参考(2023-09-06)
引脚封装
电容100nF4代表STM32F303，3代表STM32F373/378陶瓷电容(去耦电容)
电容4.7μF1陶瓷电容(去耦电容)
电阳390Ω1用于HSE:值取决于晶振特性。此值......
汽车氛围灯营造“智能情景”丨YXC车规级谐振器16MHZ(2023-09-22)
条，接插端子，灯带支架等，对于多色控制的氛围灯还会有控制器。这些零部件里最重要的组件就是：晶振
晶振（Crystal Oscillator）是一种电子元件，用于产生精确的电子信号频率。在汽车中，晶振......
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-03)
MLX91221 SOIC8产品封装图
MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
迈来芯集成电流传感器荣获UL／IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-04 08:45)
MLX91221 SOIC8产品封装图MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。
波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装。
手工焊点是否超过50个。
在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出......
NV040C语音芯片在智能电子设备上的应用方案(2024-03-26)
稳定，物美价廉，静态电流小于2uA；
l 内置LVR自复位电路，保证芯片正常工作；
l 支持4和弦MIDI播放，音质非常优美；
l 外围电路简单，仅需一耦合电容；
NV040C芯片封装图......
智能手环测温电路的PCB设计方案(2024-05-30)
32MHz无源晶振的PCB封装
设计pcb的第三步，更新到pcb，并放置器件
指定了原理图中器件的pcb封装之后，在该pcb项目中创建pcbdoc文档。 在原理图中点击“update PCB......
EPSON晶振为汽车电子保驾护航(2024-09-13)
特性使得整个系统都能获得显著的EMI改善效果。
爱普生推荐9101系列，是一款可编程晶振。SG-9101CGA编号X1G005281xxxx00车规级晶振采用2.5x2.0mm封装，利用PLL技术......
单片机晶振为什么不起振？(2024-04-02)
机不起振原因分析
遇到单片机不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
(1) PCB板布线错误；
(2) 单片机质量有问题；
(3) 晶振质量有问题；
(4) 负载电容或匹配电容与晶振......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
，
20, 手工焊点是否超过50个
21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振......
43条说清单片机晶振的那些问题(2023-01-11)
可达到57600，误差率0.00%。用12MHz，最高也就4800，而且有0.16%误差率，但在允许范围，所以没多大影响。
二、在设计51单片机系统PCB时，晶振为何被要求紧挨着单片机?
原因如下：晶振......
蓝牙降噪耳机设计实战篇（二）(2023-06-19)
细了解元器件的重要参数是否满足设计要求.
建立所用到的电子元器件的逻辑封装.
建立所用到的电子元器件的PCB封装
电路系统除了要满足功能逻辑需求外，还要满足认证及安规方面的需求.
做好以上准备就可以进行电路原图的设计了，电路......
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误(2023-02-02)
电阻的时候，只看阻值，不看功耗。
09 画完PCB不看DRC报告，靠眼睛看飞线，回板后就真的飞线了，脑残的一次把短路DRC关了，结果回来板子电源正负果然连一起了。
10
封装做反了......当时......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
HUB芯片C188产品封装图（76 Pin）
▲芯动C188应用领域广泛
C188产品特点：
• 低延迟：支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5......
基于微控制器和无线通信模块实现无线传感器网络节点的设计(2023-02-08)
该微控制器适合于低能耗的应用场合。其接口示意图如图2所示。
ATmega128L的工作时钟源可以选取外部晶振、外部RC振荡器、内部RC振荡器、外部时钟源等方式。工作时钟源的选择通过ATmega128L......
RTC生产注意事项及停振理论分析(2024-05-23)
接触不良与漏气，导致RTC不走时。
4、有些厂家即使没有洗板工序，同样也会有现象出现，问题可能出现在设计PCB时晶振引脚过于接近，在焊接时，引脚周围聚集松香或杂质过多，可能引起晶振并联电阻过小而。
5......
聊聊时钟缓冲器（Buffer）的几种典型应用(2022-05-24)
可能导致误触发，造成系统失步，因此多数应用都需要点对点的拓扑。
图2：单个晶振解决方案
方案2：选择4个晶振分别给4个芯片提供参考，这个方案的优势就是PCB布局走线更灵活方便，可以......
全球晶振供应紧张或持续至2022年上半年(2021-08-10)
更加期待供应商快捷高效的支持。晶振器件要通过严谨的匹配测试，来确保产品在后续使用中的稳定性。为了满足客户的需求，村田在中国建立了匹配测试团队，该团队支持现场服务，省去了寄送PCB的物流时间，帮助用户缩短了晶振......
基于原睿Audiowise PAU1825的蓝牙5.1助听耳机方案(2024-07-12)
向大家介绍这个方案的详细内容
硬件部分
1、硬件原理图
由于PAU1825内建了16M Flash集成度很高，所以整个外部设计很简单,参照参考设计即可完成。
2、PCB Layout
由于TWS耳机PCB板空......
基于原睿Audiowise PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机方案(2024-07-11)
参考设计即可完成
2)PCB Layout
由于TWS耳机PCB板空间有限,PCB板子叠构可以选择4层板设计.需注意的地方如下
1.摆件优先顺序
最好的情况下,天线和匹配的被动元件与主IC,XTAL......
晶振在U盘存储和手机存储的使用区别(2024-05-30)
晶振在U盘存储和手机存储的使用区别;为什么手机存储不用用到晶振，而U盘会用到晶振?
手机CPU是直连存储设备EMMC模块，然后有些U盘同样使用了EMMC但是它在结构上是如何跟CPU互通......
STM32的小开发板的设计(2023-09-27)
STM32的小开发板的设计;分析一个STM32的小开发板的设计:
先看2D的预览
底面
多个电容来滤波
一个晶振提供时基
就是长这样
这个是提供一个复位电平
原理......
基于STM32F103RB和CC1101的无线数传模块设计(2023-10-17)
总线接口等。
主控部分电路包含了STM32F103RB的最小系统，包括晶振电路尧复位电路以及外接接口，如图3所示。
图3 主控部分原理图
3 无线射频模块PCB设计
采集模块的PCB制板......
伍尔特电子eiSos集团参加2019年慕尼黑上海电子展(2019-03-15)
E5.5314 展位上，伍尔特电子 eiSos 集团还将展出有源晶振、无源晶振、超级电容器、精密电阻器以及各类创新机电元件。本届慕尼黑上海电子展将于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在......
基于RF收发器Si4432A的无线射频收发系统设计(2024-01-29)
电容是12 pF，频率准确度是±20×10-6。让晶振与芯片的晶振接入引脚尽量靠近，并用地线把时钟区隔离起来。⑥设计PCB时，QFN封装的Si4432芯片底部接地。在Si4432芯片底部打9个12......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装
无铅晶振封装SMDMC-306该产品已被多个厂家使用，并出口到台湾、欧盟等地。NETsanhe有着强大的货源渠道及销售信息。为您提供高品质的产品，公司经营KDS、EPSON、SEIKO、CITIZEN
、EPCOS、FOX、IQD Frequency Products、VISHAY封装有：一、 二、柱状石英晶振：32.768KHz, 75KHz, 76.8KHz 三、晶体谐振器帖片SMD
生）、KDS、NDK、TXC、CITIZEN（西铁城）、CTS、ECS、EPCOS、FOX、IQD Frequency Products、VISHAY、 封装有：一、石英晶振：HC-49U,HC
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
先进集成数模补偿IC技术在-40度至85度补偿精度最优可达1PPm；VCXO采用二次封装技术，具有高精度，低老化的优点；PXO采用二次封装技术，频率最高可达800MHz最低可达1KHz，石英晶体谐振器有贴片晶振
;石家庄博亚电子科技有限公司（市场部）;;石家庄博亚电子科技有限公司是一家专业生产高端晶体振荡器和滤波器的高新技术企业，主要产品有：恒温晶振、温补晶振、压控晶振、普通钟振、GPS授时时钟及微封装LC
;北京航通舟胶粘剂有限公司;;我公司主要生产硅橡胶电子灌封胶、环氧树脂电子灌封胶、LED电子灌封胶、环氧树脂胶粘剂、高性能液体硅橡胶、亚光电子灌封材料、继电器密封胶、电容包封胶、PCB包封胶、电位器封装
;深圳市开祥晶振电子商行;;石英晶振谐振器是利用石英的压电效应制作的频率元件，其特点是:高稳定性，高Q值，低功耗。我公司可提供引线脚型包括49U,49S,AT——39,DT-26,DT-38和表
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装