晶体振荡器PCB封装图应遵循若干准则,以确保正确操作。PCB上的振荡器足迹应尽可能靠近负载或芯片的输入引脚。晶体和外部负载电容器应尽可能靠近芯片的振荡器输入和输出引脚连接在PCB上。振荡电路中的迹线长度应尽可能短,不得与其他信号线交叉。回路必须尽可能小,以最小化通过PCB耦合的噪声,并尽可能减少任何寄生效应。接地区域应放置在晶体振荡器区域下方,晶体振荡器区域应连接到振荡器接地引脚。接地图案(GND)不应放置在增加寄生电容的晶体单元下方。数字/RF信号线或电源不应在多层PCB的振荡器下运行。功率磁性组件不应位于晶体振荡器组件附近。在使用第三泛音晶体的情况下,负载电容器CX1、CX2和CX3应具有公共接地平面。VR186建议将XTAL In和XTAL OUT引脚布线得彼此远离,以减少它们之间的寄生电容。晶体和陶瓷谐振器操作所需的外部电容器以及晶体外壳也应连接到接地平面。如果只有一个PCB层,建议在振荡器组件周围放置一个保护环,并将其连接到振荡器接地引脚。晶体振荡器PCB封装图应遵循几个准则,以确保正确操作。PCB上的振荡器足迹应尽可能靠近负载或芯片的输入引脚。

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硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
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更加期待供应商快捷高效的支持。晶振器件要通过严谨的匹配测试,来确保产品在后续使用中的稳定性。为了满足客户的需求,村田在中国建立了匹配测试团队,该团队支持现场服务,省去了寄送PCB的物流时间,帮助用户缩短了晶振......
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无铅晶振封装SMDMC-306该产品已被多个厂家使用,并出口到台湾、欧盟等地。NETsanhe有着强大的货源渠道及销售信息。为您提供高品质的产品,公司经营KDS、EPSON、SEIKO、CITIZEN
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