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1、无线模组的PCB布局要点
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模拟电路与数字电路物理分离，例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离； -
无线模组的下方尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线以及其它敏感器件，模组下方可以铺铜； -
无线模组需尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大的部分； -
在放置含有板载PCB天线或陶瓷天线时，模组的天线部分下方PCB需挖空处理，不得铺铜且天线部分尽量处于板边； -
无论射频信号还是其它信号走线应尽量短，其它信号还需远离无线模组发射部分，避免受到干扰； -
布局需考虑无线模组需要具有较完整的电源地，射频走线需留出地孔伴随空间； -
无线模组所需的电压纹波要求较高，因此最好在靠近模组电压引脚处增加较为合适滤波电容，例如10uF； -
无线模块发送频率快，对电源的瞬态响应有一定要求，除了设计时需要选取性能优异的电源方案外，布局时也要注意合理的布置电源电路，充分发挥电源性能；如DC-DC布局是就需要注意续流二极管地与IC地的距离需要尽量靠近保证回流、功率电感与电容之间的距离需要尽量靠近等。
2、线宽、线距的设置
3、器件之间的间距设置
4、板边与器件、走线的间距控制
5、相邻焊盘连接与泪滴
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泪滴可以有效的减小因为线宽突变而造成的反射，可以让走线与焊盘平稳连接；
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添加泪滴解决了走线与焊盘之间的连接受冲击力容易断裂的问题； -
从外观上看添加泪滴也可以让PCB看起来更加合理美观。
6、过孔的参数和放置
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一个PCB中因为不同走线的需要可以放置不同尺寸的过孔，不过通常不建议超过3种以免对生产造成极大的不便拉高成本； -
过孔的深度与直径比一般≤6，因为超过6倍时生产难以保证孔壁能够均匀镀铜； -
过孔的寄身电感与寄身电容也需要注意，尤其在高速电路中需要特别注意其分布性能参数； -
过孔越小越分布参数越小越适合高速电路，但其成本也高。
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《印制电路板设计与制作》-84页
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