资讯
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
等高性能芯片的内存和处理器集成。
据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术，分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D；应用......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
控制这些模块都是7nm。
而Chiplet技术是在设计时就把不同IP核分开设计，按照需求选择合适的工艺分别制造，比如CPU用7nm，内存用14nm，显示控制用28nm。
最后再通过先进封装技术......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。
资料显示，2023年6月，三星启动了2.5D和3D封装技术......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点：
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
的生产将由其他公司负责。
现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
/
O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。将这种封装技术称为，而三星则称之为I-Cube。的A100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片(2021-05-07)
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先进封装......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
日，圣何塞——在今天举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor......
CoWoS为目前AI
服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic
IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存储器等，另外，oS部分......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产;7月6日，长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。
据介绍，长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术......
年将持续成长3成以上。
此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。
FCBGA是一种集成电路封装技术......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而则称之为 I-Cube。的 A100 和 H100 系列 GPU 以及......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
是内部Cache存储。在封装的空间尺寸有限下，将小芯片（Chiplet）通过先进封装在单一芯片内形成更高密度的堆叠整合，成为提高芯片内部存储容量的重要选项。
先进封装技术......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;
在的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能(2024-05-07)
应运而生。Chiplet封装技术可以使不同的GPU模块，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一个系统中协同工作，最大化地高效调度各类型芯片算力，以提供更大规模的并行计算能力。IDC预计至2024下半......
英特尔架构日透露了哪些重要信息？(2021-08-23)
英特尔架构日透露了哪些重要信息？;今年以来，半导体行业巨头英特尔可谓动作频频。
3月，英特尔宣布“IDM 2.0”战略，前不久公布了其制程工艺和封装技术路线图，而继......
苹果加持这项新技术，市场预计暴增12 倍(2017-01-19)
Wafer Level Package，FOWLP）」技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆，将较......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
利用高性能封装技术，可将不同制程、不同厂商、不同功能的硬件（如CPU、GPU、FPGA......
龙芯中科：3A6000已完成前端设计及仿真验证(2022-09-02)
工控和终端类应用的龙芯2号系列处理器，及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号系列处理器等主要产品。
关于CPU设计是否采用了chiplet技术问题，龙芯中科表示，封装技术将成为芯片创新的重要平台，公司的产品已采用了一些先进封装技术......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
硅晶圆的微缩化制程发展，但复杂的工艺和高昂的成本使微缩化的发展接近于极限。在这种情况下，作为进一步提高性能的方法，新一代封装技术正在引起人们的关注。
其方法就是将具有不同功能的多个芯片，如CPU和存储器等，高密......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分......
UCLA教授Subramanian S. Iyer：用新型封装延续摩尔定律(2017-02-07)
系统其他地方的潜力来进一步实现集成度和性能的提升。在UCLA，Iyer的志向是使用封装技术来实现“More than Moore”。
在当代SoC技术中，所有的片上模块都必须使用同样的工艺。然而，这样会遇到各种各样成本以及技术......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
，倒装芯片（Flip chip）是封装技术的第一次重大演变，使用了一个面朝下的芯片，其整个表面区域通过将PCB与芯片粘合的焊料“凸块”进行互连。倒装芯片封装是目前最常见、成本最低的技术，主要用于CPU......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
拆解成一系列独立的功能模块，每个模块都具备特定的功能，如CPU核心、GPU、内存等。这些模块采用不同工艺制造，然后通过先进的封装技术集成在一起，形成一个系统级芯片。Chiplet技术的优势在于其模块化设计、工艺灵活性和高效封装技术......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性能方案目标全球市场(2024-06-11)
达模组变得更加紧凑，可适应各种严苛的安装环境，带动汽车感知能力从ADAS单一领域延展到了车身内外，扩宽了“汽车感知”的边界。
此外，加特兰在活动中还发布了全新的毫米波封装技术——ROP®......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案(2024-06-11)
集成片上天线版本，在保证出色空间分辨性能的同时，使雷达模组变得更加紧凑，可适应各种严苛的安装环境，带动汽车感知能力从ADAS单一领域延展到了车身内外，扩宽了“汽车感知”的边界。
此外，加特兰在活动中还发布了全新的毫米波封装技术......
定义4D毫米波雷达新范式 加特兰Andes级联方案亮相(2024-06-11)
了“汽车感知”的边界。
此外，加特兰在活动中还发布了全新的毫米波封装技术——ROP®（Radiator-on-Package）。该技术通过辐射体（Radiator）将信......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位(2022-08-24)
迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装技术......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。
Instinct MI300......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层(2023-11-23)
将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。
综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装......
（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
先进封装市场异军突起！;AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片......
一招鲜吃遍天？英特尔六招融合颠覆传统(2022-12-30)
SiP系统级封装。
而英特尔则提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术，首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为CPU处理......
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术(2022-12-30)
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术;
全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
和功能集成达到新高度。
3D SoC（包括die-to-wafer和die-to-die混合封装）则被看作是10μm以下pitch技术的下一个突破点。作为前端封装技术，这使......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装;
【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
将祭出新一代最具竞争力的产品？
No.1
英特尔先进封装工艺
英特尔方面，除了上述封装厂扩产新建消息外，其在封装技术上的进步也引起业界关注。
通过多年研究探索，英特尔目前压注的主要是2.5D......
相关企业
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
;安普达贸易有限公司（深圳）;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
到了国家海关总署的肯定。 强大的卡片生产能力得益于高质量管理体系及现代化设备的保证。德诚拥有中国目前最先进的德国MUL智能卡生产线，特有的热熔封装生产工艺适用于接触式IC卡以及对封装技术更高要求的CPU
认证），专门制造和供应高档内存条，内存芯片，闪存芯片，闪存记忆卡， U-盘，和CPU以及表面贴装技术加工服务，以及其他与电脑有关的产品。
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术