龙芯中科:3A6000已完成前端设计及仿真验证
2022-09-02
近日,龙芯中科在投资者互动平台回复称,3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯中科还称,多个整机厂商的龙芯3A5000笔记本已经上市。
龙芯中科主营业务收入分为工控类芯片、信息化类芯片和基础软硬件解决方案。目前,龙芯中科已形成面向嵌入式专门应用的龙芯1号系列处理器、面向工控和终端类应用的龙芯2号系列处理器,及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号系列处理器等主要产品。
关于CPU设计是否采用了chiplet技术问题,龙芯中科表示,封装技术将成为芯片创新的重要平台,公司的产品已采用了一些先进封装技术,用以提高产品的性能;同时公司也在封装领域进行着更深入的研究,以便进一步增强产品竞争力。另外,公司并不依赖先进工艺提升产品性能,主要是依靠设计优化提高产品性能。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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