资讯
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设(2024-12-10)
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设;据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主体厂房建设，正在......
涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
全部封顶。
普吉光电电子信息智造产业园项目占地面积152亩，总投资50亿元，总建筑面积约19万平方米，规划建设标准厂房和生活、办公配套建筑。投资主体为江西蓝科半导体有限公司，产业园项目建成后，可形成年产1500......
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工(2023-05-31)
用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶;据大和热磁消息，近日，安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶。
图片来源：大和热磁
据悉，2020年11月19日，安徽微芯长江半导体......
安徽微芯嘉定中试基地启动(2021-02-03)
公司级研发课题6项；申请专利20项。
2020年11月，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。据悉，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币，占地......
SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划(2024-07-26)
合作园区。
SK海力士龙仁半导体集群鸟瞰图
公司在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设......
Q3这类SSD合约价或涨15%；华为P50核心供应商被曝光；创维存储项目签约江西(2021-08-01)
之中。此外，近两年，华为更加重视半导体投资和产业链布局，如密集参股多家半导体产业链企业等。
创维存储半导体生产项目签约赣州
近日，江西赣州经开区管委会与深圳创维-RGB电子......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，打造马来西亚创业生态系统。
半导体厂商争相涌入马来西亚
马来西亚在全球半导体产业链封测端扮演着重要角色，根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）此前......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，打造马来西亚创业生态系统。
半导体厂商争相涌入马来西亚
马来西亚在全球半导体产业链封测端扮演着重要角色，根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）此前......
两个百亿级半导体项目即将投产(2024-12-23)
桩等领域。今年6月，该项目主体结构全面封顶。从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月。
格力碳化硅芯片工厂建成投产
12月17日，格力电器官方视频号发布相关视频，展示了旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试厂房建......
中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约(2024-01-12)
，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
封面图片来源：拍信网......
45亿元，江西罡丰年产40万片SiC衬底项目（一期）环评公示(2024-04-28)
，主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示，该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。
江西罡丰表示，此次投资是为了满足市场对高性能半导体......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息，11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）宣布外延项目建设......
AVEVA剑维软件助力中电智维公司实现高质量交付(2023-02-06)
HMI人机界面可视化软件 、AVEVA System Platform系统平台以及AVEVA Historian过程历史数据库应用在其国内各重大电子半导体厂房的FMCS厂务综合监控管理平台的项目建设......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧;众所周知，人工智能浪潮席卷全球，对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用，加上......
总投资20亿元 江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产(2022-10-24)
工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。产能方面，海乾半导体于2022年9月启动一期厂房建设，到2023年9月，十二条6英寸SiC外延片生产线已全部通线运行，1200V......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
金刚石基片项目达成合作协议。
图片来源：如皋发布
如皋发布消息称，弘远晶体科技投资建设的半导体金刚石基片项目，总投资约10亿元。项目位于如皋高新区光电科技产业园，用地约33亩，建设高标准厂房约4万平......
陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试(2021-11-19)
产业园举行。
图片来源：陕西半导体先导技术中心有限公司
陕西半导体先导技术中心指出，该中试线由陕西电子信息集团与陕西半导体先导技术中心有限公司联合建设，是基于双方优势互补，在技术研发、平台......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
芯片封装测试、薄膜生产项目，总投资额为30亿元，占地250亩，引进半导体芯片封装测试、薄膜生产线。
壕门电子传感器及应用设备生产基地项目，总投资额为10亿元，项目规划用地30亩，建设厂房、办公......
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶;2月1日，高新发展在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
此前......
日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约(2023-12-19)
会社JEL决定在华投资首个制造基地，总投资约300万美元，租赁常州经开区东方汽车电子产业园约3000平方米厂房建设，达产后预计年销售将超5亿元，后期企业计划购地自建厂房......
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建(2024-03-14)
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建;据微龙游消息，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。
消息显示，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销。
官方消息显示，徽芯长江半导体成立于2020年10月，其公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线15条。
湖北强芯半导体有限公司成立于2022年，是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务......
总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州(2022-04-13)
片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目。
图片来源：洁美科技公告截图
根据公告，洁美科技已在抚州市宜黄县注册的具有独立法人资格、独立核算的全资子公司江西洁美电子信息材料有限公司代表公司作为投资建设......
总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约(2023-12-12)
亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目......
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”(2023-06-14)
资20亿元的江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目共分二期建设，其中一期投资10亿元，占地面积32.7亩，建筑面积2.3万平方米，新建生产大楼、配套用房和配套设施等。项目投产后形成年产1.5亿颗半导体......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
产业园项目各项施工计划正在有序推进。官方表示，争取在今年12月底实现主体工程封顶，明年2月底前完成1号楼建设。
据了解，中科泛半导体产业园项目于今年8月份签约，9月份开工，建筑面积共计25......
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
及综合楼1栋。项目建设总投资约为人民币 2.5 亿元，预计建设周期 24 个月。
工程于2022年底开工，历经六个月如期封顶。下一步将在新厂房建设智慧生产线，产品为大数据光互连的激光收发模组，光通......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
年设立，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层地下一层工业厂房......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17 16:03)
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工;以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工;以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能
全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
，总投资5.5亿元。该项目在今年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，目前已开始试生产。
据项目负责人、徐州致能半导体总经理黎子兰介绍，灿科半导体......
主营OLED材料研发，这家半导体公司想在一亩的厂房内，实现年产2000万元(2021-05-08)
主营OLED材料研发，这家半导体公司想在一亩的厂房内，实现年产2000万元;5月8日消息，据报道，主营OLED材料研发的百可半导体一期厂房年生产目标已达到2000万元，预计今年六月即可开展二期厂房建设......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
于打造全智能化的碳化硅器件制造标杆工厂。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
该项目由中建一局承建，占地面积约22.94万平方米，建筑面积约30.15万平方米，主要建设内容包括芯片厂房......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。
IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装......
华润微市值破千亿；三星存储芯片项目新进展；180亿半导体项目签约河源(2021-06-20)
存储芯片二期项目，已经累计投资达到260亿美元。
西安市委常委、高新区党工委书记钟洪江此前表示，三星这个项目是陕西半导体行业地位的重要支撑，到二期投产以后，到明......
德国多个半导体芯片厂建设遇阻(2024-10-23)
德国多个半导体芯片厂建设遇阻;
据外媒最新消息显示，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元（约213.68亿元人民币）全球最大8英寸SiC......
烟台光电传感产业园新型光电产业项目建成启用(2022-01-25)
，规划建设智能光电传感器研发中试平台、非制冷红外焦平面芯片技术改扩建、静电吸盘国产化和通用高性能密码芯片等项目。项目于2020年1月开工建设，目前已完成厂房建设、净化装修、设备搬入、工艺......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
功率模块的研发、设计、生产和销售，是新洁能的全资子公司。2022年，金兰功率半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本建设完成。
芯盟半导体：功率半导体厂房开工
3月13日，据“微龙......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场(2023-11-20)
2023中国徐州第二十六届投资洽谈会综合投资推介会上，徐州高新区共签约5个项目，其中包括集芯先进材料项目。该项目计划总投资约50亿元，厂房建设和装修及配套附属设施建设约12亿元，项目......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。
云天半导体指出，该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前......
西安百亿级半导体项目新动作！(2021-03-02)
西安百亿级半导体项目新动作！;2月20日，西安高新区与北京奕斯伟科技集团有限公司签署战略合作协议。奕斯伟科技集团将在高新区投资建设集成电路设计研究院项目。
资料显示，西安......
半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂！(2024-12-19)
亿美元补贴，用于加州8英寸碳化硅厂房建设
近日，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化硅功率半导体工厂兴建计划，提供多达2.25亿美元（约......
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶(2024-01-31)
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶;1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
元（约合人民币101.42亿元），注册资本增加到8.3亿美元，计划今年2月份正式动工该项目的二期厂房建设。
据悉，该项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足......
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