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研发客服据“浦江发布”公众号消息，12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。
据悉，该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。
官方表示，该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用，浙江大学光电子实验室将支持服务项目建设和企业发展。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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