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研发客服近日，江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，总投资45亿元，主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示，该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。
江西罡丰表示，此次投资是为了满足市场对高性能半导体衬底材料的需求，同时也将推动其在半导体领域的技术创新和产业升级。为确保项目的顺利进行，江西罡丰正在征求公众对建设项目环境影响、污染防治措施等方面的意见和建议。
天眼查资料显示，江西罡丰为上海罡枫科技有限公司全资子公司，后者为南通罡丰科技有限公司（以下简称“南通罡丰”）全资子公司。南通罡丰成立于2019年，致力于第三代半导体（SiC）材料、设备、衬底和外延的研发和制造，开发出的第三代半导体材料，在大功率器件、射频器件、光电器件等应用领域有着广泛应用，并且与国内外知名企业和高等学府建立了长期紧密合作关系。
项目方面，2022年4月，南通罡丰第三代半导体SiC生产线项目签约，总投资1.5亿元，完全达产后预计可实现年产值约3亿元。融资方面，2023年5月，南通罡丰完成A轮融资，投资方包括达泰资本、钧石创投、竑景基金。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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