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研发客服据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设由主体结构施工阶段全面转入装饰装修阶段。项目自2022年9月正式破土动工。
消息显示，高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导，项目位于中德生态园产业园区，占地面积43亩，规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元，项目达产后每年产值约16.5亿元。项目旨在完成智能功率模块制造产线建设和配套芯片开发，实现我国关键电力电子器件从芯片到封测自主可控。
该项目分五年三期完成建设。封顶的一期主要完成生产基地的总体厂房同时配套建设安全生产设施，以及给排水、配供电、消防设施、厂内道路、绿化等附属设施，预计23年下半年投产后将为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块。二期三期主要完成产品研发和生产。项目整体将建成满足300 万IPM模块封装测试、芯片设计、系统应用方案开发所必须的建筑物、构筑物等设施，配备必要的消防及通风空调系统，同时提供员工生活所需的宿舍、餐厅等配套设施，达到厂房整体使用的要求。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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