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研发客服近日，位于厦门同翔高新城的三优光电产业园项目封顶，该项目已累计投入超2.5亿元。
三优产业园建设总建筑面积约近5万平方米，建设内容包括：厂房两栋、办公及综合楼1栋。项目建设总投资约为人民币 2.5 亿元，预计建设周期 24 个月。
工程于2022年底开工，历经六个月如期封顶。下一步将在新厂房建设智慧生产线，产品为大数据光互连的激光收发模组，光通讯主干网接入网、5G移动通信的光组件，气体传感系列及应用于激光雷达的器件、模块，全SIC电力电子模块等。
项目将进一步夯实企业数通领域400G+光器件封装能力，扩充CPO/COB封装产线；同时加强激光传感器生产工艺平台、芯片验证测试中心和可靠性测试中心的能力；并将扩大SiC碳化硅功率器件和模块产品线的投入，进一步扩展在电力电子、光伏逆变器、新能源等领域的应用。
厦门三优光电成立于2001年，聚焦高速半导体激光器/探测器、光组件及光，产品广泛应用于云计算、移动通讯、光纤到户、光纤传感等领域。
公司现已建成自动化的芯片自动封装产线、组件自动耦合产线，已进入大规模量产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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