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研发客服据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
2023年12月，晶旭半导体二期，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后，可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。
根据资料，晶旭半导体是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。技术团队从2005年开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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