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股份有限公司100%持股。常州欣盛半导体技术股份有限公司专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装......
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。 资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前......
全面屏需要超窄边框，COF优势更大。在相同面积的玻璃面板上，由于COF封装技术是将芯片焊接在FPC上而不是液晶面板上，可以利用FPC的叠绕来减少边框宽度，故所占用面板的预留面积较小，容易......
，建设周期为24个月，将针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入。汇成股份表示，该项目建成后将大幅提高汇成股份研发的软硬件基础，进一......
程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。 先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，而凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。 中国......
手机屏幕、笔记本电脑屏幕、平板电脑（PAD）屏幕等，主要战略伙伴为京东方，营收也基本来自京东方。 2016年～2018年为第二阶段——技术扩展期。彼时上达发现行FPC的发展趋势是轻、薄和细，柔性封装......
亿颗。 · 上达柔性集成电路封装基板COF生产项目：总投资20亿元，总建筑面积约6.46万平方米，主要建设生产厂房、综合楼和宿舍楼，购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备及配套附属设施等，单面......
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
将相继完成浇筑塔吊基础、1号主厂房砖胎模进场施工、精装修方案初步设计等系统工程，预计在2024年下半年竣工投产。 消息显示，浙江晶引半导体生产项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术......
新材料电池研究成功 笔记本续航暴增;虽然有些缓慢，但电池行业的科学家依然在孜孜以求寻求材料、技术等突破，以解决续航难题。 据外媒报道，美国......
新材料电池研究成功 笔记本续航暴增;虽然有些缓慢，但电池行业的科学家依然在孜孜以求寻求材料、技术等突破，以解决续航难题。 据外媒报道，美国......
战略及研发特点 在工艺研发方面，格科微独创了COM封装技术、COF-Like（显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手机屏幕窄边框效果）创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保......
)和智能汽车等智能移动终端的中高端摄像头模组和指纹识别模组市场为主。 另外，丘钛科技为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯......
求并未反弹。虽然有COF（薄膜芯片）胶带封装的紧急订单，但这是因为面板制造商正在清理库存，并不能不反映整体需求的反弹。 此前南茂董事长郑世杰便透露，中国台湾的服务提供商和封装......
资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水。 该项目由北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）投资，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究......
金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。 据悉，今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，晶度半导体订单大幅增加。 江苏......
COF等产品建设规模化量产基地，短期内改善并提升了我国柔性载板技术水平、工艺和材料研发能力，部分应用领域及重点产品缩小了与日、韩和中国台湾等国际主流厂家的技术差距，特别是显示面板的COF封装领域,填补......
驱动IC产品。   该公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工（Bumping）、减薄划片、电性测试（CP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和柔性基材覆晶封装......
三季营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS影像感测元件及AI晶片等封装需求，颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触......
封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上南茂于DRAM及Flash等内......
方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术......
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。 台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半;在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电......
工作小组，加强与大客户的合作。 在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
半导体巨头押注先进封装！;2022年12月，三星电子成立了（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装技术的发展趋势及技术......
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out......
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。 台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，使长电科技在这一领域具备的优势不断释放出增长动力。布局高性能封装当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一技术......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破; 5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA; BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装技术......
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......

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