CMP抛光液

鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破;近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为...

材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。 图源：鼎龙股份 在 CMP...

耗材的生产与研发。芯谦通过与上海集成电路材料研究院引领的集成电路材料研发项目合作，启动本项目的建设。 报告书介绍称，化学机械抛光技术(CMP) 是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，具体工艺由抛光设备、抛光液和抛光...

显示，近日鼎龙股份控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司的氧化铝抛光液产品在某家公司28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过。 图片来源：鼎龙股份公告截图 鼎龙股份称，该产...

面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液...

应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。 从产业地位来看，陶氏化学在全球光阻剂市占率约17%，CMP抛光垫市占79%，CMP抛光液市占率约15%左右。 半导体业界人士表示，陶氏...

化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光阻材料，包括光阻剂、光阻溶剂、光阻辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。 数据显示，陶氏化学目前在全球占有17...

融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。 安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻...

开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光液...

技术唯一可实现全面平坦化的工艺。CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、CMP清洗以及其他等耗材，其中抛光液和抛光垫占CMP材料细分市场的80%以上。 如今，全球CMP抛光液65%的市场被Cabot、日立、FUJIMI...

产学研合作。 据介绍，鼎龙股份目前重点聚焦光电成像显示及半导体工艺和显示材料领域，其及子公司已开展多项半导体工艺材料、半导体显示材料及其上游原材料的研究项目，如：CMP抛光垫、抛光液、清洗液等，抛光...

工艺用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是核心材料，占比分别为49%和33%。据Cabot Microelectronics公开信息，2018年全球CMP抛光液市场约12.7亿美...

一家面向第三代半导体碳化硅和氮化镓以及先进制程的纳米级氧化铈颗粒及铈基CMP抛光液自主研发、生产、销售、服务为一体的新材料公司，聚芯半导体专注于28nm、14nm及更先进制程国产化需求迫切的纳米二氧化铈CMP抛光材料领域。 其研...

步加速国产替代进程。 公司持续研发投入，在铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺的基础上，公司...

步加速国产替代进程。公司持续研发投入，在铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺的基础上，公司...

永光抢进第三代半导体;永光跨入第三代半导体市场，受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场，投入开发碳化硅（SiC）基板抛光制程的抛光液，传已小量出货给硅晶圆厂。 市场近期传出永光的碳化硅基板抛光制程抛光液...

平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产 10月25日，青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产。 该项目由上海润平电子材料有限公司投资，拟投资1亿元，主要建设半导体芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光...

产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液...

鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目;鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次...

%的CMP抛光垫市场占有率，以及15%的CMP抛光液市场占有率。 针对此次事件，陶氏化学路易斯安那运营部随后发表声明表示，陶氏化学紧急行动中心正在与当地和州政府机构密切合作，以应...

鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片;8月18日，鼎龙股份发布2021年半年度报告。报告显示，上半年鼎龙股份实现营业收入10.96亿万元，较上年同期同比增长35.18%；实现...

安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目等。 资料显示，安集科技成立于2006年，是国内领先的半导体抛光液...

的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。 华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光...

取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光...

鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单;12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）用于W制程的12寸CMP抛光...

万华电子材料二期项目桩基已于8月19日开工。该项目是“半导体新材料制备与应用技术”项目，项目建成后，将助力化学机械抛光液和抛光垫市场国产化进程。 常州承芯二期机电项目已于9月28日提...

再生项目和补充流动资金。 资料显示，华海清科成立于2013年4月，位于天津市津南区，是国产12英寸和8英寸化学机械抛光（CMP）设备的主要供应商。 2014年，华海清科研制出国内首台12英寸CMP设备，并于...

芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。 此外，中电科的化学机械抛光设备(CMP)和湿法设备作为集成电路制造核心、关键设备，也取得了新突破。 北京亦庄发文称，中电科200mm抛光...

国内某集成电路龙头企业。 据清华新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造...

集成对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于...

从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。 官方资料显示，众硅科技的CMP 8寸线成功实现抛硅工艺量产，自主研发出国内首台8寸抛...

于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。 中科创星提到，碳化硅（SiC）作为...

书资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。 据招股书介绍，华海...

由华海清科股份有限公司和清华大学等共同完成。 化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，华海清科以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础，进行CMP装备产业化应用的核心技术研发，推出...

切片设备、SiC.GaN晶圆研磨设备、SiC.GaN砂轮、晶圆端面研磨抛光设备、单/双面缠绕设备、CMP设备、磨料、晶圆清洗系统、晶圆轮廓测量设备 日本亚洲空间（中国）事务所 - 北京...

晶圆表面的任何缺陷都将传递至后续各层次。为了量产具有最高质量表面的均匀晶圆，应用材料公司开发了 Mirra® Durum™ CMP* 系统，此系统将抛光、材料去除测量、清洗和干燥整合到同一个系统内。这一...

目由子公司华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，将进一步扩大公司生产经营规模。 据通州区马驹桥镇官方消息，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于马驹桥镇智能制造基地，主要涉及化学机械抛光...

键合样品的制备多采用标准大马士革工艺，即通过光刻‑显影‑刻蚀‑清洗‑种子层沉积‑电镀‑化学机械抛光(CMP)来完成样品制备，在此过程中CMP步骤必不可少，且是样品制备的关键。该步骤受抛光设备、抛光...

西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法...

的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率已达到70%以上。 耗材方面，立昂微表示生产使用的耗材90%左右已实现国产替代，只有少量耗材如抛光液、光刻胶等需要依赖进口。硅片使用的多晶硅一部分来自国产供应商，另一...

电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业。 而申请列入清单的企业，原则上需要于每年3...

的半导体产业链基础薄弱，打造完整的供应链体系相当困难。究竟半导体产业链各环节的国产化程度如何？ （一）、上游材料主要被日美企业垄断 半导体上游材料主要由硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光...

显示，特思迪半导体是一家成立于2020年3月的半导体产业初创公司，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。主要产品包括减薄、抛光、CMP、贴腊、刷洗等专用设备，重点应用于碳化硅、氮化...

垫材料领域进行布局，主要聚集CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，并在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货。 鼎龙股份表示，公司...

胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。 （四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸...

减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光...

（CMP）设备厂商华海清科科创板IPO已提交注册，保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。 据介绍，华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光...

、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 安集科技目前最新市值达130.94亿元，该公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液...

创新奖"。 IC创新大奖 安集载誉前行 "IC创新奖"由大联盟设立，面向国内集成电路产业链上下游企事业单位征集，重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作。 大联盟活动中，安集科技凭借"集成电路用自动停止化学机械抛光液...

京厂区位于北京市亦庄新城，总建筑面积为7万多平方米，用于开展高端半导体装备研发及产业化，启用后将进一步推动更多的湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体装备在此诞生，整体...