继科益虹源、晶拓半导体、先普气体等之后，近日，华为再投资一家半导体设备厂商——北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪半导体”）。

根据企查查信息，特思迪半导体工商信息于2月11日发生变更，注册资本由1260.07万元增至1400.08万元，增幅11.11%，同时新增华为旗下半导体投资平台深圳哈勃科技为股东，持股10%。

资料显示，特思迪半导体是一家成立于2020年3月的半导体产业初创公司，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。主要产品包括减薄、抛光、CMP、贴腊、刷洗等专用设备，重点应用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域。

微信公众号“顺义人才”此前报道，碳化硅衬底领域，特思迪半导体的产品单面抛光机技术水平和同类型进口设备相当，已取得天科合达、天岳、同光晶体等企业的批量订单。

据悉，特思迪半导体6英寸SiC单晶材料全自动磨削技术与设备开发课题项目入选2021年度北京市科委第三季度项目(课题)立项清单，根据公布的信息，该项目的实施周期为2021年07月至2023年07月。

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