资讯
金升阳推出新一代120W煤矿专用高压电源(2023-05-15)
输出短路、过流、过压保护；
③ 封装形式：开板封装，PCB双面涂覆三防漆，提高防护能力；
④ EMS：浪涌抗扰度、脉冲......
ABF载板明后年将持续供不应求！(2023-08-30)
ABF载板明后年将持续供不应求！;
【导读】受到终端去库存化影响，台商PCB厂上半年产值下降，根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示，2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元......
TDK 电源管理产品:世界最小的负载点DC－DC转换器(2021-04-22)
最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本......
TDK 电源管理产品:世界最小的负载点DC－DC转换器(2021-04-22)
最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本......
TDK 电源管理产品:世界最小的负载点DC－DC转换器(2021-04-22)
最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
技术变革，先进的RDL制程在金属化线路制造中，能够高效连接印刷电路板、IC载板及芯片，确保封装的可靠性。Manz的RDL技术广泛应用于板级扇出封装（FOPLP）外，并进......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代(2024-11-01 10:27)
个半导体元件整合在一起，以提升性能、功耗和成本效益。为了满足日益变化的互连需求，IC载板和中介层面板封装水平的创新变得越来越快。这些技术用于有效地连接芯片和印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增加、特征......
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园(2022-05-25)
半导体成立于2014年8月，注册资本为1050万元人民币，是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货，提供基板封装、引线框封装等服务，主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS......
TDK 电源管理产品:世界最小的*负载点DC－DC转换器(2019-03-19)
他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。多年以来，TDK一直......
TDK 电源管理产品:世界最小的*负载点DC－DC转换器(2019-03-19)
他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。多年以来，TDK一直......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。
关于无锡两家封装基板工厂的爬坡、建设进展，深南电路透露称，公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）正在......
上海：推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下(2021-07-15)
制造封测环节，加快先进工艺的研发，能支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，从而加快第三代化合物半导体的发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装......
于燮康：去年全球半导体销售额下降11.1％，中国不降反升(2024-04-12)
%； 封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降了2.1%。
在他看来，尽管整体封测业下降，但先进封装，尤其在倒装、TSV/2.5D封装、晶圆级封装、TGV玻璃基板封装、系统级封装为代表的先进封装......
上海：2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元(2024-01-25)
封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。
装备......
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列(2023-06-01)
采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计......
纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器(2023-05-31)
压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且......
传三星电子正扩大半导体封装联盟(2024-06-11)
引用地址：根据报道，MDI联盟由于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星电子将与其合作伙伴公司以及、存储、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。
......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
采用光电二极管或光电探测器。
随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高，芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。事实上，在今天数以亿计的电子设备中，连接芯片到电路板，连接芯片到芯片的还是金属导线。硅光......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
和显示器行业中扮演着重要角色。基于在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板......
400G相干光器件发展现状和趋势(2023-07-21)
芯片、模拟电芯片和DSP芯片共基板封装，实现高速信号更优的传输质量，在高波特率信号传输时尤为重要；磷化铟器件集成窄线宽可调谐激光器将是趋势，中长期内仍将存在分立器件和集成器件两种形态，高速信号采用柔性电路板......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
电脑的主板和服务器主板
对使用BGA聚合物加固材料有抵触。但当BGA
封装变得愈加脆弱，这些市场也可能运用这种
方法。
使用聚合物强化BGA与印制电路板互连市场中
常见的方法有三种。包括......
盘点：泰国电子信息产业链2024(2024-01-02)
和开关电源适配器等；
电子产品：包括微电路板、集成电路板封装、储存器(内存)，以及印刷电路板、电容器、开关等。
2017年2月，“泰国4.0”全国发展计划发布，目标是推动高附加价值、创新驱动的经济成长，以取......
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案(2022-03-17)
设计人员快速扩展和构建不同规模的天线阵列。
精密低温共烧陶瓷（LTCC）基板封装——优异的耐热性和防潮性，即使在恶劣环境下也能实现稳定的性能和热管理
先进的带通滤波器技术——低插入损耗和高衰减，可减少干扰，并最......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，应用于FOPLP及TGV玻璃......
铠甲VS弹匣VS刀片电池评测：这三种电池技术谁最安全(2023-08-18)
有比亚迪自研刀片电池系统。
“刀片电池”全称为刀片型磷酸铁锂电池,原理是将电芯和电路板封装在长条形的刀片状电池组外壳中。依托磷酸铁锂材质出色的热稳定,这种电池的安全系数较高,能够有效地防止短路、过充和过放等问题的发生。此外......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术整合，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。
与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装......
电池技术哪家强？铠甲VS刀片VS弹匣谁才是王者(2023-09-25)
亚迪e平台3.0，且拥有比亚迪自研刀片电池系统。该车定位与风行雷霆相似，售价13.18-16.78万元。
刀片电池的外观形似狭长的刀片，因此得名，全称为刀片型磷酸铁锂电池。刀片电池的原理是将电芯和电路板封装......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
FRBGA设计指南并不支持0.75mm的节距；然而，业界已注册了一些与0.75mm节距不一致的器件，这些并不是JEDEC封装。
选择使用较大的焊球尺寸以适应刚性中介基板封装。较大直径的焊球可以在某种程度上弥补硅芯片和刚性印制电路板......
LED 诉讼再一桩，宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-20)
、基板封装结构。
其实科锐自 2014 年以来，已对许多台湾 LED 封装厂商兴讼，而市场上也有不少台湾 LED 封装厂与宏齐的态度和立场类似，会倾向继续与科锐在法律上对抗。
（首图来源：Flickr......
LED 诉讼再一桩，宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-19)
may be used to cover the fluorescent glue for protection.”主要用于白光 LED 封装上，为萤光粉与 LED、基板封装结构。
其实科锐自 2014......
AT256 A4 pro4全品种集成电路筛选测试仪的原理和功能用途分析(2023-06-13)
）显示图形模式：V-I， V-T， V-I-F， V-T-F；
6）可定制各种封装通用集成电路测试治具；
7）可定制各种电路板I/O接口测试治具；
8）系统提供测试自定义报告输出；中英......
村田基板产品：器件内置的一体化电路板(2024-12-06)
Solution）：内置电容器和电感器等内部元件的规格和电路板布局可根据客户要求定制，可应对数十安培或更大的大电流，特别适合用于电源线和高性能半导体封装......
干货分享丨太厉害了，终于有人能把IGBT讲得明明白白！(2024-10-21 17:53:55)
（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，具有节能、安装维修方便、散热......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进， 解决方案正在不断发展，以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板......
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？(2024-12-05 18:40:15)
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？;
对于初学者来说，刚开始都对电路板比较好奇，想知道它们是如何工作的，想学习它们的原理，看到那么多的电子元件，又不......
印度决定对中国征收反倾销税(2024-03-22)
；5. 嵌体印刷电路板；6. POFV电路板或Via-in-Pad电路板；7. HDI电路板；8. 软硬结合板（Rigid-flex PCBs）；9. 封装基板/IC封装基板。措施......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京电子专注于印制电路板......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
垫制备用关键原材料，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色......
东芝推出12款双极晶体管产品，有助于节省电路板空间(2023-02-24)
-Mold封装的东芝现有产品2SC5886A相比，TTC019安装面积约减少70%，有助于节省电路板空间。集电极-发射极额定电压为-120V、集电极额定电流（DC）为-2.5A的TTA013和额......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
正面的表面贴装封
装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正
面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的
方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果
没有......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间(2023-06-15)
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间;中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
的组装、检查和测试，尤其对表面封装的器件在波峰焊接过程中，电路板匀速经过融化焊锡波峰。均匀摆放的器件加热过程均匀，可以......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
研发、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品。
据披露，中京电子于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完......
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布(2024-05-27)
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布;近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。
常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装的集成电路......
贸泽备货超20,000种TDK Corporation产品(2022-12-22)
转换器设有片式嵌入式电源IC，并采用热增强型半导体嵌入式基板封装。
CLT32汽车级功率电感器适合用于高级辅助驾驶系统 (ADAS) 中的安全关键型汽车应用。这些通过AEC-Q200认证......
相关企业
;张三商号全称;;电气专业人事提供破解线路板，绘制电器原理图的服务。由对方提供线路板（单面板且无封装提供一块板子，双面板或有封装需提供两块板子），我方将破解此线路板，并负责绘制出电器原理图。单面
，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic
/锡板、厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小（<0.5mm） 电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板
、厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小（<0.5mm） 电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 产品
为国内外高科技企业和科研单位服务。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板，高TG线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小电路板，BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗控制电路板，碳膜按键板等特殊金属电路板
;深圳市优路通线路板有限公司;;深圳市优路通科技有限公司是一家专业从事高密度多层印刷线路板、特种印刷电路板的制造企业（深圳PCB生产厂家）。工厂（深圳线路板,线路板厂）位于
二极管无法比拟.采用这样的封装能够大大减少占用线路板的空间,进一步提高电路板的组装密度,从而满足电子设备微型化\薄型化的需求,并充分展现SMT的优势.
样板和快件的生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位服务。主要产品：喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板
灯条灌胶，小模块点胶，工艺品滴胶灌胶，线路板点胶灌胶，高压包灌胶，电源灌胶，电子元件点胶灌胶，PCB板封胶，网络变压器的滴胶等等。为企业降低成本，提高质量，提高效率，提升竞争力。 选择“大恒”将为您带来更高的经济效益与品牌效应！
;温州防水地板封蜡机;;瑞安防水地板封蜡机厂致力于以“红磨坊”为品牌的食品加工机械和机械设备的开发和创新设计，凭借多年的设计经验和专业的加工技术，从生产单机到整条生产线的安装、调试。