资讯
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
制程演进，小芯片（Chiplet）与异质整合的发展趋势明确，外界认为，英特尔的 2.5D/3D 先进封装布局除了强化自身处理器等产品实力之外，也是其未来对客户争取更多晶圆代工服务生意的一大卖点。
目前，几大晶圆厂积极布局先进封装......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
期内，半导体行业景气度持续向好，芯源微积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。同时，芯源微在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装;
【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
也不能跟先进封装完全划等号，而且先进封装在车载芯片的可靠性方面尚未得到验证，成本也相对较高。先进封装概念涉及硅片设计和晶圆制造，不同的小芯片通过硅中间层实现互连，中间用TSV（过孔）互连，挑战很大。况且......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
亿美元。
而Chiplet就是对传统SiP技术的继承与发展，属于先进封装的一种。其可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来，这样可以通过对不同功能模块的芯片选用合适的制程工艺，从技......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
经成为解决算力瓶颈的重要方式。于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。Chiplet概念本身其实并不复杂，其核......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
功能的硬件进行组合的异构计算，也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。
于是，不再是一条直线的芯片技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
目前全球最大的芯片制造商，台积电拥有成熟的Chiplet制造经验。该公司表示，预计到2025年，这种先进封装工艺的产能，以芯片面积计算将达到2021年的两倍。
世界......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
。
其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
Silicon Via）、批量回流模制底部填充（MR-MUF：Mass Reflow-Molded Underfill）先进封装等。另外，异构和小芯片中的Chiplet以及......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。
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Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯粒互连起来，并通过2.5D或3D的技术封装在一起，从而形成一颗异构集成系统级芯片。
Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍;
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer
IIS/EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)解决......
）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。
Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。
今年7月媒体报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术。三星概念图中，GPU（AI计算芯片）与......
易卜半导体首条先进封装生产线通线(2023-07-10)
易卜半导体首条先进封装生产线通线;7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等一系列先进封装......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
效益和小芯片数量的指数级增长？—异构集成工艺影响下先进封装技术的发展—面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术—2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）孙鹏......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积......
构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
微电拥有多样化Chiplet封装解决方案，已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势；华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术，Chiplet封装技术也已量产。
这其中，台积电此次扩产的CoWoS先进封装......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
也是导入Chiplet封装的一部分。作为先进封装的技术路径之一,Chiplet可通过将多个裸芯片(die)进行先进封装,一定程度上实现对先进制程的“换道超车”,因此受到产业链各方的高度关注。
目前......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
重塑半导体产业链
传统由一家芯片设计公司主导的集成电路设计流程，将在chiplet技术的影响下重构为由多个芯片设计公司首先设计小芯片，最终通过先进封装技术和相关的EDA技术，变成......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
全球多个先进封装项目获得最新进展！;
先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
芯片提供了一种更简单的通信方式，减少了混合和匹配第三方 IP 时的摩擦。
基于 2.5D 先进封装的芯片横截面。 是德科技正尝试在这一领域应用 Chiplet PHY Designer。
该公司表示，Chiplet......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
了混合和匹配第三方 IP 时的摩擦。
基于 2.5D 先进封装的芯片横截面。 是德科技正尝试在这一领域应用 Chiplet PHY Designer。
该公司表示，Chiplet PHY Designer......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
列解决方案以独特的技术优势为实现异构集成扩展了更多可能性。”
XDFOITM 多维先进封装技术是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
的发展还有很长的路，架构设计和先进封装需要齐头并进，产业链企业应形成分工，以生态协作方式共同加速Chiplet的落地。
来源：贤集......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？;近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
术将推动芯片产业链的变革。曾克强预测，Chiplet的发展将分为几个阶段：2023年之前的两三年是Chiplet生态早期阶段，芯片公司对芯片进行分拆，并寻找先进封装组合，各家都按自己的定义协议来做产品，该阶......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
工艺与成熟工艺的巧妙融合。通过高速接口和先进封装技术，把多颗Die融合在一颗大芯片内，以此来实现算力的扩展，这适用于CPU、FPGA、通信芯片等产品。同时，Chiplet也对接口提出了标准化、兼容性、可移......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
工艺与成熟工艺的巧妙融合。
通过高速接口和先进封装技术，把多颗Die融合在一颗大芯片内，以此来实现算力的扩展，这适用于CPU、FPGA、通信芯片等产品。同时，Chiplet也对接口提出了标准化、兼容性、可移......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
工艺与成熟工艺的巧妙融合。
通过高速接口和先进封装技术，把多颗Die融合在一颗大芯片内，以此来实现算力的扩展，这适用于CPU、FPGA、通信芯片等产品。同时，Chiplet也对接口提出了标准化、兼容......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03)
生态系统的优势。UCIe 16G将主导标准封装和先进封装行业，UCIe 32G将在更先进封装工艺和高端应用方面将被采纳。
如何解决Chiplet面临......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12)
我们才能看到更多基于 Chiplet 的技术。”
Cadence 研发部门副总裁 Don Chan 表示，Chiplet 推动了 IC 设计领域的范式转变。通过将 SoC 的各种芯片功能分解成 Chiplet，并通过先进封装......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
技术，于2019年面世。
今年1月，英特尔宣布3D Foveros先进封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始大规模生产。从英特尔先进封装布局情况来看，该公......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。
据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
并充满个性化的现代环保门窗。为客户提供了良好的服务空间和优质的产品，充分发挥质量、技术、设备、服务的优势，积极参与市场竞争，开发了21世纪最新门窗封装概念无立挡阳台封装系统，改变了人们对阳台门窗封装的传统观念。引入了阳台作为现代居室休闲的新概念
、抛光、氧化着色、电泳、喷涂等工艺对产品进行表面处理。 常年备有流水线型材及配件，提供你一个全新框架组装概念。主要有皮带、滚筒、链条等生产线及各种自动化，非标设备。
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
;中山新科光电科技有限公司;;本公司为香港私营独资企业,主要以高新技术绿光雷射系列产品为主。引进美国全新研制和革命性突破封装概念的整套高、低功率808nm红外光半导体晶粒。开发、制造出激光模组、激光
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，拥有ASM自动固晶.焊线机2台，全自动封胶机一台.全自动72Bin分光机二台.食人鱼分光机一台.公司具有规模起点高、技术一流的优势！凭借
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压