资讯
韩国上半年存储芯片出口暴增(2024-08-12)
韩国上半年存储芯片出口暴增;
【导读】韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进......
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救(2023-09-11)
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救;
【导读】过去近两年来，受消费电子市场需求疲软等因素影响，存储芯片产业游进入库存过剩、订单减少、价格暴跌的“寒冬”。三星、美光、SK海力......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
【导读】HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-08)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，的质量对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良......
存储芯片价格有望很快反弹，三星、SK海力士受益AI热潮(2023-10-19)
存储芯片价格有望很快反弹，三星、SK海力士受益AI热潮;
【导读】存储芯片价格已较去年峰值下跌逾一半，原因是在2022年疫情流行时期的狂热需求降温后，库存大量堆积。但价......
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”(2024-07-03)
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”;自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片......
美光日本广岛厂将于2025年生产1γ DRAM、HBM芯片(2023-12-15)
目前在日本、中国台湾等地生产DRAM，Joshua Lee透露，同样计划在广岛工厂生产可用于AI芯片的HBM高带宽存储芯片。他表示，日本......
2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%(2024-06-20)
始，因市场供过于求陷入低谷的存储芯片同样因AI迎来一波产能扩张，HBM是其中的代表。这种新方案使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取存储器）芯片垂直堆叠在一起，可以实现更高的存储容量、更大的存储......
大摩：明年存储芯片市场度过寒冬 迎来周期性需求改善(2023-12-16)
大摩：明年存储芯片市场度过寒冬 迎来周期性需求改善;
【导读】摩根士丹利本12月13日的报告中再次上调存储芯片涨价预期，其指出从修正后的每股获利来看，美股存储......
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成(2023-08-28)
质电影。
ChatGPT等生成式AI工具会消化大量数据，这些数据必须从存储芯片中提取出来并送往处理器进行运算。HBM靠着垂直堆叠式设计，能够密切与英伟达、AMD与英特尔等公司设计的处理器合作，提升......
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠(2024-02-27)
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠;
【导读】三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达......
原厂DRAM产能大幅减少(2024-11-06)
%。
三星电子与SK海力士正在大幅减少传统存储芯片，尤其是DRAM的产量，SK海力士今年底DDR4 DRAM的产能将只剩20%。
计划扩大HBM与eSSDs......
消息称三星电子、SK 海力士目前对通用存储芯片增产持保守态度(2024-05-22)
大选年也对全球贸易带来额外的不稳定因素，两重影响交织下通用存储芯片需求的可见度已然降低。
此外，AI 热潮下 HBM 内存需求旺盛，而 HBM 的晶圆消耗量是通用 DRAM 的 2~3 倍。在三......
SK海力士宣布下一代HBM计划(2024-05-31)
SK海力士宣布下一代HBM计划;韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。
在最近一次负责HBM芯片......
HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上(2023-09-13)
HBM高带宽内存芯片和至少2TB的DDR5，人工智能是存储芯片需求的强大推动力。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82......
三星延长存储芯片产量削减计划 将专注高端人工智能芯片(2023-07-28)
产量。
这家科技巨头的目标是为未来创造更光明的人工智能前景:它表示，由于强劲的人工智能需求，计划到2024年加倍生产高性能存储芯片，如高带宽内存 （HBM）。HBM用于人工智能、5G、物联网 (IoT) 和图......
掘金AI浪潮 ，存储大厂如何各显神通？(2024-07-26)
是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。TechInsights报告预测，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及对NAND闪存使用量的增长，存储市场已经全面复苏。在此......
AI芯片发展将带动三星、SK海力士获益(2023-06-15)
韩国企业的股价有望进一步攀升。
用于人工智能运算学习的GPU，以及用于HPC的CPU，均需要与之搭配存储芯片，其中包括SDRAM、HBM。如今英伟达、AMD的GPU均整......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
碳化硅项目
先进封装市场异军突起！
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国内存储产业再起飞
在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片......
三星拒绝降价，全球DRAM芯片价格将触底反弹？(2023-04-24)
三星拒绝降价，全球DRAM芯片价格将触底反弹？;
【导读】存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此......
AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨(2023-07-06)
AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨;
【导读】据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产......
存储大厂官宣减产30%，行业市况何时回温？(2023-06-30)
器市场需求同步提升。
事实上，除美光看到了AI带来的新机会之外，SK海力士和三星电子早已抢先入场，积极发力AI服务器推升的存储芯片这一新赛道。
其中，SK海力士作为HBM市场的先行者，自2014......
HBM影响，DRAM价格涨8%(2024-06-27)
HBM影响，DRAM价格涨8%;
【导读】半导体存储器DRAM的大规模交易价格上涨。 5月份指数价格较上月上涨8%。对用于生成 AI（人工智能）的下一代产品的需求正在迅速增长，存储芯片......
集邦：AI需求爆发将驱动先进封装产能增长(2023-06-27)
搭载之HBM总容量将达2.9亿GB，将近6成之成长，并有望延续至明年，再成长3成以上。
除了存储芯片成长之外，AI及HPC等芯片需要先进的封装技术，需求......
存储芯片下半年价格走势及未来技术方向(2024-06-12)
存储芯片下半年价格走势及未来技术方向;过去三个季度，存储行业的表现不负众望。从去年Q3起，存储芯片价格下跌幅度收窄，Q4部分存储产品合约价上升，2024年Q1存储产品全面复苏，截至2024年Q2......
韩国机构：SK海力士、三星半导体业务Q3亏损规模有望收窄(2023-06-19)
韩国企业的股价有望进一步攀升。
用于人工智能运算学习的GPU，以及用于HPC的CPU，均需要与之搭配存储芯片，其中包括SDRAM、HBM。如今英伟达、AMD的GPU均整合了大容量3D堆叠闪存，以及HBM缓存芯片。根据......
HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长(2023-08-02)
半导体的需求正在经历爆炸性增长。因此，人们提供这些存储芯片的公司未来的业务前景抱有很高的期望。重点是三星电子等企业将于明年推出的与高带宽内存(HBM)芯片......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发(2024-04-01 14:23)
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发;三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片......
逐季涨价20%！存储芯片涨至明年(2023-11-06)
逐季涨价20%！存储芯片涨至明年;
【导读】据科创板日报消息称，三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举......
HBM 4 迎来有史以来最大变化(2023-09-14)
2048 位接口的内存堆栈看起来非常棒，我们会谨慎考虑此信息。然而，无风不起浪。
HBM 市场将增长近一倍
SK海力士公司和三星电子公司相信，由于生成式人工智能的轰动，新的存储芯片......
三星、美光两家存储大厂扩产！(2024-06-25)
三星、美光两家存储大厂扩产！;近期，行业消息显示，为了应对人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求提升，三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面，决定最快将于2024年第三季重启建设新平泽工厂（P5......
存储芯片需求持续疲软，三星三季度利润或将继续大跌80%(2023-10-11)
存储芯片需求持续疲软，三星三季度利润或将继续大跌80%;
【导读】10月11日消息，据路透社报导，受到全球经济不景气、通货膨胀、消费电子市场需求疲软等众多因素的持续影响，导致存储芯片......
业绩暴增144% ！SK海力士预计存储芯片市场全面回升(2024-04-25)
业绩暴增144% ！SK海力士预计存储芯片市场全面回升;
【导读】财报显示，SK海力士第一季度营收为12.43万亿韩元(约合90亿美元)，同比增长144%。营业利润为2.89万亿韩元，这是......
两大存储原厂提高明年设备支出与产能？(2023-12-21)
两大存储原厂提高明年设备支出与产能？;一石击水，总会激起千层浪。近期，存储芯片市场再次荡起涟漪，除了芯片价格上涨、部分产品缺货外，两大存储原厂三星和SK海力......
DRAM芯片需求低迷恶化，SK海力士第一季度营业亏损扩大(2023-04-27)
司发布盈利数据后召开的分析师和记者电话会议上表示。“DRAM业务第一季度出现亏损，而NAND亏损扩大。我们也不能指望第二季度价格出现逆转。”
SK Hyinx的韩国竞争对手三星电子本月早些时候宣布，其第一季度的营业利润可能同比下降90%以上，这主要是由于存储芯片......
全球两大存储厂新动作！(2024-06-21)
三星此举，业界猜想，此次重组或有助于三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位。
高性能、高效力要求：HBM“当仁不让”
当前，随着人工智能、云计算等应用领域不断拉动存储需求，存储芯片......
美光：AI需求将激增，EUV DRAM将于2025年投产(2024-10-25)
通常与台积电的CoWoS技术集成，这种密切合作提供了显著优势。
认识到EUV技术对于提高存储芯片性能和密度的重要性，美光已决定推迟在1α和1β节点的采用，选择......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发(2024-04-01)
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发;4 月 1 日消息，电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示内部正采取双轨 半导体策略，同步提高在 用存储芯片......
英伟达寻求从三星采购HBM芯片(2024-03-21)
为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。
黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片......
AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨(2024-06-17)
行业正在迅速从低迷中复苏，今年5月，以美元计价的韩国半导体出口价格指数较上年同期上涨42.1%。韩国的大部分芯片出口都是存储，而存储出口激增的部分原因是高带宽存储器（HBM），这种存储与英伟达等公司生产的AI加速......
HBM上车？HBM2E被用于自动驾驶汽车(2024-08-25)
的高性能计算和数据中心已成为必须，随着HBM2E开始用于汽车，满足智能驾驶不断产生的计算需求，这必将拓展HBM的应用领域，进一步扩大HBM的产能需求。2023年全球汽车存储芯片市场价值47.6亿美元，预计......
三星、SK海力士上调明年设备投资及出货量目标(2023-12-21)
%。
存储芯片具体投资方向上，三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备；同时，前者计划大规模投资3nm和2nm等超......
韩国上半年半导体出口额增长49.9%至658.3亿美元(2024-07-15)
元。特别是存储芯片的出口表现尤为突出，同比大增88.7%，这主要得益于固定交易价格上涨以及高带宽存储器（HBM）等产品的出口增加。
此外，计算机和周边设备出口同比增长35.6%；手机出口则同比下降2.8......
分析称下半年DRAM价格将持续上涨，NAND库存问题或再度浮现(2024-07-02)
分析称下半年DRAM价格将持续上涨，NAND库存问题或再度浮现;
【导读】为抢夺AI芯片商机，全球三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光，现阶段皆积极将DRAM产能转为生产HBM，这导......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
全球芯片市场释放新信号！(2024-10-15)
美元。
近期，全球各方陆续传来新信号，涉及中国、韩国、日本等，从数据变化来看，不同领域的增长，记录着供需的变化，预示着半导体行业正呈现出普遍回温的态势。
韩国：存储芯片出口额同比大涨60.7......
三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器(2024-10-31)
三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器;
【导读】全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮中引领快速增长的存储......
业界：通用型DRAM将出现供应短缺(2024-06-26)
业界：通用型DRAM将出现供应短缺;
【导读】近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力......
传三星进入英伟达HBM3供应链(2023-09-06)
能接收英伟达从台积电采购过来的AI GPU晶圆，再从三星存储芯片业务部门采购HBM3，最后由三星的I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品。
三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
步巩固在 HBM 领域的优势。
▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网
此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业同芯片......
相关企业
;华科存储;;存储芯片
;杜湘枝;;销售高清HDMI芯片，存储芯片
;北京亿凌克电子科技有限公司;;亿凌克电子有限公司是韩国HYNIX（原韩国现代电子）公司，台湾南亚公司，及日本电产科宝等公司的大中国地区首席存储芯片代理商。公司办事机构分布香港，深圳，上海，南京
;深圳市尼芯半导体有限公司;;MOSFET场效应管 单片机 EEPROM存储芯片 三端稳压芯片71XX 75XX系列 方案供应
;深圳易安科技有限公司;;IC 存储芯片 HY SAMSUNG SPANSION AMIC EON ISSI SDRAM NOR FLASH NAND FLASH
;杭州翔腾电子技术有限公司;;集成电路、Agilet光耦、 lattice pld、 allegre电机驱动、三星存储芯片
;英尚微电子深圳有限公司;;英尚国际有限公司，既是韩国EMLSI与Silicon7i在中国指定的代理商，也是美国Everspin和德国IPSilog的一级代理商。 专业从事随机存储器、程序存储器芯片
;深圳市豪特芯电子有限公司;;深圳市豪特芯电子有限公司为一家专注于加密芯片、电源管理芯片、存储芯片的代理商，公司代理台湾福华FAMEG加密芯片、台湾类比新艺DC-DC电源管理芯片；台湾
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;英尚国际;;英尚国际有限公司（Ramsun International Limited）,是一家专业从 事随机存储器、程序存储器芯片、快恢复，MOS，市场推广及销售。我们可以针对不同的 客户领域提供性价比不同的存储芯片