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专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil，则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：
C=1.41x4.4x0.050x0.020......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
组件的焊盘上打孔的设计
。具体的可以看下面，焊盘内过孔。
焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm
由于 BGA 和......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
为你详解设计的原则性。
1、叠层规划方案
● 外层带有 GND 和 PWR 的堆叠主要用于扇出和短走线。对于 HDI 的目的，第二层是信号层，用于从细间距 BGA 中运行走线。在此 HDI 应用......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
要借助导通孔将其引出。
随着BGA、FBGA和CSP封装的节距的变小，电路板的导通孔图形需要更为严格的外形控制。
扇出图形对电源应显示出特有的十字。由于电 源间隙的原因，当BGA扇出......
FLASH、DDR和eMMC高速PCB布线布线设计规范(2024-11-11 14:18:47)
，最好的分配就是，千年的点交叉错开放置，放两派，那么一般两边的地址线出线是不平均的，T点的两排过孔尝试控制的平均分布一下，T点中过孔与过孔之间的分布一般就是你扇出的那个DDR焊盘过孔之间的间距，否则......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
直径
BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
孔上的阻焊膜开窗应大到足以使助焊剂和其它 污染物在焊接时排出。在准备用掩蔽或侵入导 通孔时，应咨询电路板制造商的能力。同时也参考下图。
其它BGA连接盘图形上的导通孔选......
什么是好的“PDN”的PCB设计(2024-06-06)
。
■选择放置高频电容的位置，以减少整个回路电感。整个电感是由电容的ESL、安装电感、传播电感和BGA的过孔电感组成的。在放置电容时优先放置高频电容，其次是中频和低频电容。
■当在分割平面时，确保......
全面总结，31条PCB设计布线技巧！(2024-11-02 23:15:58)
是否可以让器件的性能达到最优等。
本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结。
1、走线长度应包含过孔......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
干货 | PCB设计中的过孔知识;
过孔（via）是PCB设计中的一个重要知识点，特别是对高速多层PCB设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计中的过孔......
ADC的输出处理(2023-03-20)
简单原理图很难显示出内在的微妙之处，但了解电流如何在接地层中从过孔1流到过孔2，将有助于我们看清实际问题所在，并找到消除高频布局接地噪声的方法。
图 5 所示的直流电流的流动方式，选取了接地层中从过孔 1 至过孔 2......
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能(2022-11-29)
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能;Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能
【2022 年 11 月 29 日美......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
如何通过最小化热回路来优化开关电源布局?(2022-11-30)
了演示板上的三种不同热回路，这些热回路使用了额外的外部CIN。第一种是垂直热回路1（图2），其中CIN1放置在μModule稳压器下方的底层。µModule VIN和GND BGA引脚通过过孔直接连接到CIN1。这些......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品(2023-06-20)
Fabric平台分庭抗礼的中高端、先进封装技术，包括如扇出型技术衍伸的FO-PoP、FO-EB等，也持续提出成熟的HB-PoP、FC-BGA等主流覆晶封装。
封面图片来源：拍信网......
Diodes 的 PCIe 3．0 数据包切换器提供扇出及多主机功能(2022-11-29)
Diodes 的 PCIe 3．0 数据包切换器提供扇出及多主机功能;Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES......
Diodes 的 PCIe 3．0 数据包切换器提供扇出及多主机功能(2022-11-29 10:55)
Diodes 的 PCIe 3．0 数据包切换器提供扇出及多主机功能;Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES......
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能(2022-11-29)
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能;【2022 年 11 月 29 日美国德州普拉诺讯】 公司 () (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）。
BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔。
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔。
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线。
电源芯片、晶振......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
注意硬件的设计要求）。
BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔。
除测试过孔外的过孔......
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能(2022-11-29)
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能;
【2022 年 11 月 29 日美国德州普拉诺讯】 公司 () (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe®......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
注意硬件的设计要求）
123.
BGA下的过孔......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
检查
122, 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）
123, BGA下的过孔......
PCI－Express总线接口的布线规则(2022-12-22)
的差分对走线长度不能超过150mil。如图3所示：
图3
还有长度匹配应尽可能接近信号引脚而没有引入任何小角度弯曲。具体走线可参考图4：
图44.测试点、过孔和焊盘信号过孔......
PCB板ICT/FCT夹具应力如何测试？(2023-03-23)
选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。
2、选取和黏贴应变片：应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器，应变片发生形变，电阻值将会发生相应的变化，将应变片黏贴在需要测试的电路板上。
3、连接......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
于信号引脚和返回引脚的球栅阵列之间的有限电感会在芯片基板上产生电压干扰。这种电压干扰导致了信号突变，并以噪音的形式从 BGA 封装中传输出去，导致串扰效应。
在网络系统等应用中，具有使用通孔的厚 PCB，如果没有采取措施屏蔽过孔，那么......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局(2023-01-31)
了演示板上的三种不同热回路，这些热回路使用了额外的外部CIN。第一种是垂直热回路1（图2），其中CIN1放置在μModule稳压器下方的底层。µModule VIN和GND BGA引脚通过过孔......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局(2023-02-01)
了演示板上的三种不同热回路，这些热回路使用了额外的外部CIN。第一种是垂直热回路1（图2），其中CIN1放置在μModule稳压器下方的底层。µModule VIN和GND BGA引脚通过过孔直接连接到CIN1。这些......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
上出现多次失效的高应力风险区域。
• 8，生产过程中特有的变形。
• 9，应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。
• 10，要求选取27*27mm以上的BGA必须测试，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
源的瞬态响应有一定要求，除了设计时需要选取性能优异的电源方案外，布局时也要注意合理的布置电源电路，充分发挥电源性能；如DC-DC布局就需要注意续流二极管地与IC地的距离需要尽量靠近保证回流、功率......
25A μModule稳压器支持 N＋1 冗余,以在故障情况下确保电源可用性(2017-10-12)
降压操作可从 12VIN提供 25A (在 1V) 输出，效率达 86%，产生 3.5W 功耗和 41°C 温升 (无气流、无散热器)。该器件采用 9mm x 15mm x 3.51mm BGA 封装，并内......
25A μModule稳压器支持 N＋1 冗余,以在故障情况下确保电源可用性(2017-10-12)
降压操作可从 12VIN提供 25A (在 1V) 输出，效率达 86%，产生 3.5W 功耗和 41°C 温升 (无气流、无散热器)。该器件采用 9mm x 15mm x 3.51mm BGA 封装，并内......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
源的瞬态响应有一定要求，除了设计时需要选取性能优异的电源方案外，布局时也要注意合理的布置电源电路，充分发挥电源性能；如DC-DC布局是就需要注意续流二极管地与IC地的距离需要尽量靠近保证回流、功率......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
不可测试的例子为冗余连接和背靠背BGA，此时BGA扇出的导通孔难以接近且没有足够空间设置额外测试点。X射线法可作为所选测试工艺的补充并能给生产线提供快速
反馈。根据所使用的X射线系统的能力，X射线
能探......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。
目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。
目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
甬矽电子称，公司积极推动自身在Bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。公司......
包切换器采用专有架构，提供更优秀的灵活性和效能表现。可提供多种端口/信道宽度组合，以及跨网域端点 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由这项 CDEP 功能支持扇出与双主机连接。
内建......
包切换器采用专有架构，提供更优秀的灵活性和效能表现。可提供多种端口/信道宽度组合，以及跨网域端点 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由这项 CDEP 功能支持扇出与双主机连接。
内建......
ADI推出用于低电压光学系统的纤巧 μ Module 升压型稳压器(2018-04-10)
件是一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装的低功率升压型 µModule® 稳压器。只需少量的电容器和一个电阻器即可完成设计，而且解决方案的占板面积小于 1cm......
Diodes推出其最新的 PCIe 3.0 封包切换器(2022-11-29)
此装置的弹性端口组态。出于扇出目的，任何封包切换器的端口都可以设定为上行埠并连接到多个下行埠。透过特定端口的跨网域端点 (CDEP) 组态，可以支持多主机配置，进而提高效能与扩展功能。自适......
FPGA设计中时序分析设计方案详解(2024-12-18)
数过大或过小都不理想，过大比过小更严重。一般认为扇出的上限不超过7。扇出过大意味着管理模块过于复杂，需要控制和协调过多的下级。解决的办法是适当增加中间层次。一个模块的扇入是指有多少个上级模块调用它。扇人越大，表示......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
Pereira 说。“博通、Qorvo 和 Skyworks 等厂商通过 DSBGA 和 DS-MBGA（双面模压 BGA）等解决方案实施逐步创新，而村田直接实施 DS-MBGA 以实现系统集成和小型化。台积电的集成扇出......
高速PCB设计中如何保证信号完整性？这一文告诉你答案，7种措施(2024-10-07 22:15:35)
层的高度
。
在低频下PCB轨道由直流特性定义，被认为是一个理想电路，没有电阻、电容和电感。当频率升高时，与轨道相关的电感和电容开始影响性能。由于过孔......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
分级定义了元器件从密封包装袋取出之后可以存放在生产车间的时间。暴露在周围空气中超过规定的时间的元器件，使用之前必须再烘干，以排出过多已吸收的湿气。
许多BGA为湿度敏感器件；特别......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
在周围空气中超过规定的时间的元器件，使用之前必须再烘干，以排出过多已吸收的湿气。
许多BGA为湿度敏感器件；特别要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元
器件......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
侧翼可湿焊技术用于车载传感器芯片，QFP/BGA成为车载MCU的主流封装技术，车规级倒装产品走向大规模量产，还有系统级封装、扇出型晶圆级封装技术用于ADASRFFEAiP等，DBC/DBA逐渐......
5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP(2024-06-06)
60GHz无线技术及毫米波雷达一起成长：2010年IBM便公布了用于60GHz相控阵系统的完整AiP方案，该方案基于LTCC工艺将16个矩形微带天线集成在BGA封装中，发射......
变频器的辅助电源设计(2023-08-25)
电源输出路数较多，且输出功率不大，电路选取完全能量传递方式单端反激式电路结构，如下图：
开关管驱动控制芯片选电流控制型PWM芯片UC2844(这类芯片也是蛮多的，系列延伸也多，大家可以去了解一下)，输出......
相关企业
;广州市宝庆精工线路板厂;;我司专业PCB打样,承接加急及中小批量板生产.多种板材选择,线宽线距最小在0.15mm以上,过孔最小在0.3mm以上.
回收、分离等领域，是生产高性能、长寿命折叠滤芯的核心产品。也是高要求的汽车部件通气孔选用材料。防水密封热缩套管为双层带胶进口热缩套管，用于防水、密封、分枝部位的处理，强度大，密封性能好。
;电信科学技术第五研究所;;电信科学技术第五研究所为电信科学技术研究院直属单位，为国家通信行业做出过突出贡献。
多层板二阶激光盲孔、埋孔多层板最高设计层数：30层；最大PIN数目：40000 最大Connections：30000；最小过孔：3MIL 最小线宽：3MIL；最小线间距：3MIL 一块PCB板最
;深圳市圆融达微电子技有限公司;;深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test
;深圳 圆融达微电子技术有限公司;;深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test
-factor and resolution requirements.;syndiant公司成立于2004年，公司曾为工业使用做出过贡献。
。最高抄板设计层数：38层；最大PIN 数目：40000 最大Connections： 30000； 最小过孔： 3MIL 最小线宽：3MIL；最小线间距：3MIL 一块PCB 板最多BGA 数目
;奥明光绘;;我公司提供专业的专业BGA焊接,BGA植球，BGA维修。电话：86929067
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小