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和操作中受到的应变,以便及时改善和调整,避免产品发生不良,提升产品品质。 02应力应变产生原因分析......
所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观......
常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。 以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析,希望......
Qty:BGA1356 投入13pcs, 10pcs CPU空焊不良 CPU空焊X-ray图片如下图; 二、原因分析......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!; 线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其......
就好了。 还是有点不解,理论上电容应该不会有这么大的影响。 不过问题是解决了。 希望大家如果遇到相同的问题,可以试着换一下电容。 晶振不起振原因分析: (1) PCB板布线错误; (2) 单片......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
汽车63种基本故障大全(2024-11-29 07:51:38)
家珍藏! 1、排气管冒黑烟。 故障判定:真故障。原因分析:表明混合气过浓,燃烧不完全。主要原因是汽车发动机超负荷,气缸压力不足,发动机温度过低,化油器调整不当,空气滤芯堵塞,个别......
是控制系统与驱动器信号不匹配,也可能是设备内电磁干扰、车间内设备互相干扰或者是设备安装时地线处理不妥当等造成。 规律性偏位 Q:做往复运动,往前越偏越多(少) 可能原因①:脉冲当量不对 原因分析:无论......
铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部......
是指產品喪失功能或降低到不能滿足規定的要求。在PCBA失效分析中,無非從三個方向進行考慮:1. 焊點;2. 元器件;3. PCB。 (一)失效分析的步驟: 1. 找出失效的原因......
诊断确认全车无故障码。 5.1.1故障原因分析: 经排查发现是高速风扇继电器输出端始终有电压,通过拆解发现继电器的动静触点因高温熔融,从而导致触点黏连失效。 5.2线圈断裂失效: 某试......
仪表无指示。 原因分析:(1)管道内无流量或流量很小,传感器内无漩涡产生 (2)传感器检测灵敏度过低 (3)探头与管道内壁之间有杂物卡住。 4.2故障2 故障现象:管道内无流体流动,而显示仪表有流量显示。 原因分析......
PCB覆铜一定要注意这些,否则千万别覆铜!; 覆铜作为 PCB 设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋 PCB 设计软件,还是......
并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策 华为5G通讯高端PCBA电路......
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
SMT 工艺分析技术:金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析......
处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然有这么多学问?干货分享丨DIP电路板布局要求(选择性波峰焊匹配性要求)美国......
动机从整车上拆下后的线束烤焦示意图。     检查结果  经查损坏的线束在正常的耐热辐射距离范围内(在其他同款车上测量),而该车辆在线束损坏区域附近出现过三元催化器与排气管连接处螺栓松动出现的漏气故障。    原因分析  排除......
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然......
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电工和PLC相关知识:电跳闸的几种原因分析;双向通用运算放大器LM358构成的24个经典电路 用NMOS和驱动器IC设计防反保护电路方案 运放3个小电路:脉冲发生电路、差分放大电路、电流......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善; 一、问题描述: 1、Model(Who......
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电机跳闸的原因分析 电机跳闸的3条规律; 电机跳闸是电力系统中常见的故障之一,它会导致电力系统的正常运行受到严重影响。因此,对电机跳闸的原因进行分析,找出其规律,对于......
作依托于吴汉明院士牵头的浙江省12吋CMOS成套工艺研发平台,通过少样本学习、多模态驱动的垂直领域知识学习和边缘加速器设计这三项核心技术,实现了精确的缺陷检测及根因分析、多模态IC领域......
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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发现出现乱码的线控器有一部分重新插拔FPC, 用洗板水清洗连接器后故障可消除,另外一部分乱码现象稳定故障无法消除。 图1 线控故障现象 2   线控器显示乱码原因分析及解决对策 从退......
商正在改变流程,试图在每个制程阶段都撷取PCB生产数据,并进行根本原因分析(root cause analysis)—这也是马奕提到的“确保生产过程灵活透明”的必要性。 马奕进一步分析道,PCB智能......
485隔离模块应用遇到问题无法解决?看这一篇就够了!;在使用总线通讯模块时,工程师常常会遇到产品失效的情况,无法找到对应的解决方案。本文将对隔离收发模块应用时可能遇到的常见问题进行梳理,进行原因分析......
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表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员的专业团队,目前主要提供:单面、双面至二十八层的PCB抄板(Copy,拷贝)、PCB设计、SI分析、EMC设计、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产
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格守对客户的品质承诺,以及优质的热忱服务,深受众多客户的好评。公司产品分二大类:一设备:金相分析(金相显微镜、影像量测分析系统、金相分析软件)、切片取样(手动/半自动/全自动PCB金相切片取样机)、研磨/抛光(手动、半自