资讯
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长;
【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
由于该细分市场尚属新兴，目前的单位产量较低，但人工智能仍是先进封装应用的预期增长动力。
近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
由于该细分市场尚属新兴，目前的单位产量较低，但人工智能仍是先进封装应用的预期增长动力。
近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。
图片......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产;据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。
根据报道，滁州生产基地由先进封装材料......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
目预计在2021年年底开始逐步投产。
7月9日，中京电子也在互动平台上回应称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
，然而国内产量难以满足需求，大部分还需要依靠国外进口。未来在大力发展集成电路产业链的同时，对材料的需求也将大增。国内封装测试业与世界水平最为接近，未来随着先进封装技术的发展，对先进封装材料......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随著材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装材料......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
能计算等新需求的带动下，需求不断增长，加速了中国半导体产业的战略布局，继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面，由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低，因此受到业界的高度关注。
展望未来，鉴于......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
能计算等新需求的带动下，需求不断增长，加速了中国半导体产业的战略布局，继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面，由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低，因此受到业界的高度关注。展望未来，鉴于......
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
方面所积累的研发优势，迅速推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF） 以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将......
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟(2021-10-12)
技术进度也是焦点。业界人士透露，由于载板在先进封装材料扮演要角，更是后续台积电持续提供先进制程代工至封测一条龙服务的关键，台积电高度重视。
对相关传闻，台积电在法说会前缄默期不评论，欣兴、挹斐......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
的生产能力；年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。新建研发中心则定位于国际先进、国内亟需的高端电子封装材料......
机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元(2024-04-09)
器件需求将会增加，这将推动对金属互连层和更先进封装材料的需求增加。
晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中，对RDL、中介......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高(2023-06-19)
gases)和光掩模(photomask)等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健。另外，有机基板(organic substrate)领域则大幅带动了封装材料市场的成长。
分地区来看，中国台湾地区凭借其大规模晶圆代工能力和先进封装......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
售金额较前年同期下降逾2%。
2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉联全球最大半导体材料......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。
而对于更上游的先进封装材料方面，汉高也提出了三大类解决方案：第一类，底部......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
环氧塑封料产品的研发、生产和销售，在北京、泰州分别设立研发中心，研发重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域。此外，该公司还与中科院化学所建立了“电子封装材料联合实验室”，签订了长期《产学......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。
半导体先进封装材料方面，报告指出，依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
科技等一众企业将于展会现场集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
部分展商风采
*图源：佛智芯*图源：鸿浩半导体
LEAP Expo布局图总览
......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约;据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约;据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier......
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用(2023-09-20)
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用;
【导读】英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成材料......
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%(2023-06-15)
市场中增长表现最为稳健，另外有机基板领域的增长则大幅带动了整个封装材料市场的成长。
以区域市场来看，中国台湾地区凭藉其拥有大规模晶圆代工产能和先进封装......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
电镀技术，实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。
《集成电路先进封装材料......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。
《集成电路先进封装材料及其应用》——深圳先进电子材料......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
物半导体射频及毫米波器件项目、经开区8英寸MEMS晶圆生产线项目、经开区融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目、泓冠集成电路先进封装、智能电器制造项目、年产18万片2英寸氮化镓单晶衬底项目、半导体扩散设备及材料......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
微科技集团董事长
16:15-16:40：
先进半导体封装材料及未来趋势
陶军 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事
16:40-17:05：
创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案
沈杰 汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代。
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友阿股份跨界收购半导体企业尚阳通
11月27日，友阿股份发布公告称，公司......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
基板技术的发展。
此前，美国还发布了《国家先进封装制造计划的愿景》（NAPMP）。该计划的最优先投资领域包括封装材料......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%！(2024-03-27)
地缘政治紧张局势和通胀压力的不确定性，但普遍的驱动因素正在推动材料行业回到有利的状况。技术开发工作将导致对先进材料和工艺的需求增加，包括CMP 耗材、先进封装材料和清洁化学品等。预计到2025年，在人工智能和不断扩大的5G基础......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京......
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶(2024-06-04)
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料......
飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售(2022-04-14)
半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，并且取得了少量销售。
公开资料显示，飞凯材料的半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装......
月产能60万片，总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡(2021-11-17)
、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。
封面图片来源：拍信网......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
斥资1万亿日元，JIC拟收购光刻胶巨头JSR(2023-06-26)
。其中半导体方面主要包括光刻胶、先进封装材料等；平板显示方面主要包括LCD、OLED材料。
据了解，为了收购JSR，JIC打算用5000亿日元的资金成立一家新公司，而瑞穗银行将提供另外4000......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，”肖特中国总经理陈巍表述。
成立新部门，开辟半导体行业新时代
2024年，肖特已成立全新部门“半导体先进封装......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！;3月5日，安徽桐城市经济技术开发区发布《太阳能新能源产业基地—2×1200吨光伏电池封装材料项目环境影响评价报告书征求意见稿公示》。根据公示文件显示，此次公示的2......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
参与度高
由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV......
两大功率半导体项目迎新进展(2023-03-03)
代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。
该项目主要开发针对第三代宽禁带功率半导体器件的先进封装技术及创新封装材料，从系统优化的角度出发，充分......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
耗、性能、面积和成本等方面达成的折衷，已经难以为继。
于是，一条不再是直线的IC技术发展路线，以及市场对创新解决方案的迫切需求，将封装，尤其是先进封装技术，推向了创新的最前沿。“先进封装”的提......
64亿美元！日本光刻胶龙头被高溢价私有化(2023-06-27)
市场，产品涉及半导体、显示器材料、及光学材料，其中半导体方面主要包括光刻胶、先进封装材料等产品。截至今年3月的财年中，JSR销售额达4089亿日元，同比增长20%；营业利润294亿日元，同比......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
有较强的技术研发能力，现有专业技术人员8人，质量管理人员6人，都具有大声或本科以上学历。公司采用先进的生产设备和检测仪器，确保产品质量。安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司凭着良好的信用、优良
;深圳市安伏光电子有限公司;;公司主营SMD/HIGHTPOWER SILICOM,超高亮耐衰减高显色荧光粉，扩散粉等封装材料，日本先进搅拌脱泡设备及其配件，日本进口的生产原材料等，为客户提供性价比高的生产原材料及设备配件！
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;陕西伟华电子封装材料有限公司;;陕西伟华电子封装材料有限公司隶属于陕西华电材料总公司（国营704厂），位于陕西省咸阳市电子科技开发区内。工厂距西安――咸阳国际机场18公里，距西安市20公里，紧临
;深圳斯威克科技有限公司;;深圳市斯威克科技有限公司地处珠三角“历史悠久，交通发达”的深圳市观澜镇，是一家专业从事高分子材料和化工新型材料,以及太阳能电池封装材料，铜带，超薄
的研发制造，并于2005年更名为竹路应用材料股份有限公司；全力进行氮化铝基板及相关封装材料的研发制造，且投入先进的仪器设备，为客户提供最佳的产品。 产品介绍 竹路应用材料
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
;昆山德品包装材料有限公司;;德品包装材料有限公司为一家台资企业于2004年在广东创立上川包装材料.为了能更好的服务大众.公司于2006年在昆山成立德品包装材料有限公司,与同年引进了先进了一套先进
;深圳市富可包装材料制品厂;;深圳市富可包装材料制品厂,生产品种丰富，主要生产加工：特种胶贴材料、防震材料、防火材料、绝缘材料、吸音隔音材料、新型包装材料、导电材料等。我公司以“顾客至上．品质