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代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。 目前，业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米，但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上，竞争厂商主要为三星和台积电两家。 公开......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
投产，意味着三星首次在先进工艺层面反超，成为全球第一家量产3纳米芯片的厂商。 三星官网公布的信息显示，此次量产的3纳米芯片与之前的5纳米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片......
他产品生产了5纳米和3纳米芯片。这一次，苹果正与TSMC合作开发2纳米芯片，这将用于未来的产品。3纳米或2纳米制造工艺指的是芯片的具体架构，而纳米计数的减少意味着晶体管将变得更小。 除了2纳米芯片外，先前......
代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。 目前，业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米，但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上，竞争厂商主要为三星和两家。 公开资料显示，三星晶圆代工业务于2021年量......
工艺将成为关键竞争节点。该位研究员援引研究机构Gartner数据称，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米......
也是由中国的比特大陆首发。据悉，比特大陆2019年下半年给台积电下的订单大概在5万片，包括16纳米和7纳米芯片，可以出产约60万台矿机。 此外，韩国媒体在报道中还提到，三星电子采用3nm制程工艺代工的首批芯片......
圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米节点需要新的器件结构以提升性能，率先实现量产的三星使用了环栅（GAA）晶体......
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使......
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果......
人士说道。 另外，低迷的PC需求促使AMD下调了2023年的笔记本和台式机处理器订单。消息人士称，AMD继续与台积电签订合同以制造其5/4纳米和7/6纳米芯片，但已......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？;6月28日消息，《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。 2021年三星在年度晶圆代工论坛（SFF）上，介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米和......
电等晶圆代工大厂在车用电子的先进制程竞争愈演愈烈。 三星方面，除了争取特斯拉4纳米芯片订单外，近期该公司还同意供应现代汽车Exynos Auto V920娱乐芯片，采用5纳米先进制程，2025年供货。另外，三星计划2027......
产品，成为台积电4纳米和3纳米的首位客户。 这是联发科手机旗舰芯片在先进制程导入上，首次与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越高通。由于4纳米制程晶片效能更优于5纳米，联发科5G新旗......
中微公司尹志尧：公司12英寸刻蚀设备已进入5纳米芯片生产线;4月6日消息，中微公司举行了2020年度业绩说明会。会上，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，公司......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？; 来源：内容来自微言创新 ，谢谢。 近日，IBM宣布其与三星、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米......
尔披露了其AI芯片大战前景规划；三星将于6月揭晓升级版3纳米和4纳米芯片制程；台积电再发200亿元新台币公司债拟扩建厂房设备；日本Rapidus目标2025年4月试产2纳米芯片。 苹果......
电之前延后3纳米生产，怀疑就是出于同样原因。 三星2022年确实有出货第一批3纳米芯片，但数量非常少。 封面图片来源：拍信网......
与否，看下面的分析吧。 近年来，随着汽车日益电气化和自动化，越来越多的汽车数据被数字化，迫切需要更先进的电子器件来处理。在汽车这种极端环境中，至今7纳米芯片的使用也是凤毛麟角，5纳米嘛，刚有......
潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。 据分析师称，TSMC的晶圆可能每片高达3万美元 今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是目前全球生产中最先进的工艺，而就TSMC......
电最初计划在亚利桑那州每月生产 20,000 片晶圆，但现在的目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。最初的计划是使用台积电目前用于生产 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片的 5 纳米和 4 纳米工艺技术来制造芯片......
伟达A100/H100/A800芯片采用台积电独家代工，预计为首季产能利用率大跌的5纳米和7纳米家族带来显着止跌贡献。除了英伟达，AMD的服务器近年市场占有率也逐渐提升，虽然先前预估2023年首......
间才会推展到 7 纳米，将经历 10 纳米（2018 年）、10 纳米 +（2019 年）、10 纳米 ++（2020 年）阶段，到 2021 年 1 月才会生产首批 7 纳米芯片。 如果英特尔 2021 年就......
Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片......
（7纳米，N7P） iPhone 12系列（2020年）：A14仿生芯片（5纳米，N5） iPhone 13 Pro（2021年）：A15仿生芯片（5纳米，N5P） iPhone 14 Pro......
纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入GAAFET技术。 纵向对比头部厂商，台积电有较大希望率先量产2纳米芯片，毕竟台积电在先进制程上一直处于领先地位，其于2018年推出7纳米......
亿美元的合资企业。 通过合作，该工厂将具备28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片生产能力，月产能达5万片晶圆。 这些技术节点远非尖端技术，但仍用于大部分芯片制造，其中 28 nm 是最......
乎意味他会出席。 传台积电7纳米产能利用率跌破5成 根据DIGITIMES的报导，台积电7 纳米家族产能利用率传出目前已跌至50......
预计最终会在2017年下半年问世。业内预计，10纳米芯片在市场上的停留时间也将达到3年左右。尽管比10纳米更加先进的，被称为技术飞跃的7纳米芯片预计将会在2019年面世，但英特尔推出7纳米芯片......
电将利用其亚利桑那州工厂，在2024年投产后立即开始为生产4纳米芯片。苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片，因此制造延期可能会影响苹果2024年的设备计划。 4纳米芯片 在投产4纳米芯片后，台积......
制造行业的领头羊。作为全球顶尖的芯片制造企业，台积电一直处于技术和产量的领先地位。 在7纳米和5纳米......
元的规划，扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期：第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片；第二期则是更先进的3纳米芯片，预计2026年量产。 台湾《工商时报》24日分......
电日前公布一项耗资400亿美元的规划，扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期：第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片；第二期则是更先进的3纳米芯片，预计2026年量......
真假突破(2022-12-29)
真假突破; 7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
英特尔转单台积电生变;英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官Bob Swan......
仿生芯片是采用台积电的 4 纳米工艺制造的，然而据爆料人士透露，该芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片，而不是 4 纳米芯片。 爆料者 URedditor 表示，A16 仿生芯片......
可能在接下来几个月开始量产，3纳米芯片则预计2022下半年大规模生产。 台积电宣称，3纳米制程仍采用原有的FinFET（鳍式场效晶体管），比5纳米制程的性能提高15%、功耗降低30%、逻辑密度提高70%，预计2022......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产;消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭......
之所以没有透露其第一代3纳米芯片的量产计划，可能是因为三星计划先将3纳米制程应用于自己设计的芯片上，然后再将其用于客户的芯片当中。 报道表示，三星先前表示，其由3纳米制程技术生产的芯片，相较于5纳米制程技术所生产的芯片......
世芯：北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观;ASIC厂世芯-KY20日召开法说会，公司表示，受惠NRE（委托设计）项目不断流入，加上北美客户7纳米芯片进入量产，第三季、全年......
公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。 2021年5月，IBM宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。公开资料显示，与当前主流的7纳米芯片相比，IBM 2纳米芯片的性能预计提升45%，能耗降低75%。与当前领先的5纳米芯片相比，2......
发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制，还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。 报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于 50%，预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米......
的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分......
制程良率已改善、接近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。 三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星......
产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。 台积电明年量产7nm芯片（图片来自baidu）     媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初......
英特尔投产绘图处理芯片，台积电获3大制程订单;全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动，公开与台积电合作的新细节，将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程，打造独立显卡新品牌“Intel......
上拔得头筹。今年6月，三星率先宣布量产3纳米芯片，不过一直被传良率偏低。除了一家做矿机芯片的中国公司试水之外，大型半导体厂商中还在观望。 近日，有媒体援引知情人士透露，三星正在与5-6家无晶圆厂供应商客户联合开发先进芯片......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日，据中国台湾《经济日报》消息，三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前......
一季度营收给出的平均预测为162亿美元。 英特尔7纳米芯片或将于2023年投产 日前，英特尔官宣，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）即将成为公司新一任首席执行官之（任命自2021年2月15日起生效）。最新......
电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产5纳米产品，苹果等企业的计划使其采用更先进制程。 台积......

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