【导读】据thelec报道,近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示,未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工,不过进入GAA制程后,有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
集微网消息,据thelec报道,近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示,未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工,不过进入GAA制程后,有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
据悉,高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造,不过去年下半年开始转单台积电,当时市场认为,三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。
针对3、2纳米以后先进制程下单计划,高通表示,将持续与三星代工厂保持合作关系,随着技术成熟,会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势,而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。
据悉,三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产,但这些芯片使用的是FinFET结构,而不是GAA,台积电计划从2nm开始应用GAA结构。
(来源:集微网)
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