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北京时间1月4日消息，据台湾媒体报道，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。
台积电明年量产7nm芯片（图片来自baidu）
媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司（以下简称“苹果”）秋季的iPhone升级。今年二季度流片主要是为了提前调试良品率，为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备。
消息人士还透露，台积电联席首席执行官刘德音表示，公司将于今年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。
除了苹果，将来高通、赛灵思（Xilinx）和英伟达也将成为台积电的大客户。另外，目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术，而台积电希望能达到20家。
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责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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