8月29日韩媒引述业界消息报道，三星电子有较高几率拿下特斯拉第五代自动驾驶芯片Hardware 5订单，该芯片将采用4纳米工艺。

此前，三星已经向特斯拉供应14nm全自动驾驶（FSD）芯片。

由于电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展，市场对先进高性能半导体产品需求激增，车用芯片从传统成熟制程逐渐转向先进制程，三星、台积电等晶圆代工大厂在车用电子的先进制程竞争愈演愈烈。

三星方面，除了争取特斯拉4纳米芯片订单外，近期该公司还同意供应现代汽车Exynos Auto V920娱乐芯片，采用5纳米先进制程，2025年供货。另外，三星计划2027年实现汽车芯片的2纳米工艺。

台积电则正在加快兴建日本、德国的车用芯片晶圆代工厂。近期该公司宣布德国建设首座欧洲晶圆厂，并导入12纳米和16纳米制程。据悉，台积电着眼点是生产提供先进车用半导体，使欧洲车厂采购到可靠的先进制程半导体。

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