资讯
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。
图源：国家......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项，华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
5月6日......
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入(2024-09-10)
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入;近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
卓胜微表示，为满......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
以及更高的电气性能。这些特性对于服务器、游戏机和网络设备等 HPC 应用尤其重要。
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2.5D/3D堆叠封装
2.5D/3D 堆叠封装涉及垂直堆叠多个裸片或芯片，形成三维结构。该平......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案;
【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
用。
公开资料显示，英特尔的两大主要专业封装技术是EMIB和Foveros。其中，Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对面堆叠封装......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装技术。在芯片堆叠封装领域，面对高手林立的竞争者，华为似乎也早已加入“战局”...详情请点击
盛美上海再获10台设备采购订单
5月9日，盛美......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-25)
产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-26)
演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种添加更多WL堆栈的方法，从而......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
出海口且大厂积极导入多元应用，未来载板需求增长可期。
遭到市场点名的厂商一贯不评论单一客户信息。产业界分别提到，先前 3D 封装概念首度推出时，不少人都认为未来不需要载板，因为可由晶圆厂直接 3D 堆叠做完全套制程，但实......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
2020年实现了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。
三星计划，在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出比X......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
华为公开芯片堆叠封装相关专利;国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
先进封装......
传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产(2024-07-15)
晶圆恐怕只能制造一颗芯片，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态，试图通过SoIC立体堆叠封装技术，来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端，且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输......
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-02)
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性;作者：Julian
摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁......
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-04 11:25)
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性;作者：Julian摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对面堆叠封装技术，于2019年面世。
Foveros技术......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
也需要粘合填充材料的韧性更好。汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜专为堆叠封装芯片而设计，可以有效加固薄型晶圆堆叠封装，这款......
Intel 18A工艺下代至强首次亮相：生死攸关的一战(2024-09-26)
制造(等效于1.8nm)，这也是该工艺的首个大规模量产产品。
同时，基底模块采用Intel 3-T工艺，也就是Intel 3的升级版，添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装......
江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合(2022-05-10)
eMCP/uMCP已广泛应用在欧美、亚非等国家及地区的智能移动终端上，覆盖不同市场定位。
（MCP产品应用覆盖全球市场）
优化PCB设计
赢在起跑线
MCP系列存储产品显而易见的优势是二合一的多芯片堆叠封装......
SSD容量“狂飙”！(2023-04-04)
技术是开发高容量产品的关键，三星已经有能力批量生产32Die堆叠封装（32 die-stack packaging）。
无独有偶，另一家存储相关厂商Pure Storage也在积极探索更高容量SSD。今年3月初，该公......
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利(2022-04-06)
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利;据国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。
截图自国家专利局（下同）
专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装......
五个延续摩尔定律的方法(2023-03-28)
In Package)，力图压倒台积电。
通过立体堆叠的方式，单一芯片可以放进更多的晶体管，甚至完全不同制程的芯片颗粒也能封在一起，这也突破了传统的芯片制造概念。而通过3D封装技术，制造......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
晶圆代工业公认的NO.1，有深厚的晶圆级技术积累。从市场角度来讲，它们做inFO主要是为了顺应其重点客户的要求，专攻的是晶圆级3D堆叠封装技术。
据《国际电子商情》了解，该重点客户已经多次要求TSMC将芯......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
2019 年Intel首次推出，是一种先进的 3D 面对面芯片堆叠封装工艺技术。其在封装基底之上安放一个底层芯片，起到主动中介层的作用。在中介层里有大量的TSV 3D硅穿孔，负责联通上下的凸块，让上......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
部署采用 Calibre 3DThermal 的创新热分析流程。该流程专门为 UMC 的晶圆级堆叠封装(wafer-on-wafer) 和 3D IC 技术量身定制，并已通过验证，计划很快提供给 UMC......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
商使用W2W混合键合生产的CMOS图像传感器也是一种3D堆叠封装平台，但它们不是高端性能平台，因为它不能满足I/O方面密度和间距的要求 ，这代表着其与上述封装......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”;2个半导体项目签约
据“丽水经济技术开发区”报道，近日，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资110亿元......
中科智芯晶圆级先进封装等项目签约(2024-06-12)
，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。
新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
集成对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于......
江波龙电子FORESEE ePOP3轻装上阵，有限空间创造无限可能(2022-03-22)
方，优化了PCB板走线设计，大幅度节省装置内部空间，让智能化终端在具备多任务处理的同时，不必担心内部组件空间不足。
（2 in 1）
优化终端客户的采购物料清单
ePOP3采用TFBGA堆叠封装......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。
据报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装......
佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手(2023-10-11)
通过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。
IT之家从佰维官方获悉，uMCP 产品......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
还可将包含前述不同类型器件、被动元件、电路芯片、功能模组封装进行堆叠，透过内部连线或是更复杂的3D IC 技术整合，构建成更为复杂的、完整的SiP 系统功能。
而在SiP 整合封装中，关键......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
经特殊说明，本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。[1] 四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
经特殊说明，本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。[1] 四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-12-05)
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。
F3L600R10W4S7F_C22首发......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决(2022-11-29)
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
，甚至更多。3DFabric系统整合技术包括各种先进的3D芯片堆叠和先进封装技术，以支持广泛的下一代产品，包括：
在3D芯片堆叠方面，通过在系统整合芯片(TSMC-SoIC®)技术......
存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命(2024-07-23)
技术，指的是芯片垂直堆叠，能提高单元密度，进而提高性能，该技术也将对HBM4以及3D DRAM带来影响。
02
HBM4呼之欲出
AI时代下，HBM尤其是HBM3E在存......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
后才会大量采用。
随着摩尔定律接近物理极限，以及愿意承担3nm以下先进工艺高成本的大客户数量有限，晶圆级SiP和逻辑芯片3D堆叠的概念......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
中的最大塑性应变来提升热机械性能。
11.今天宣布的消息是否意味着赛灵思不支持 3D 堆叠封装？
并非如此。赛灵思同样看好不带中介层的完全 3D IC 堆叠技术前景，但该......
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
尔中国研究院院长宋继强博士日前向公众介绍了这8篇论文，这些论文围绕着3D封装、2D材料以及新的存储产品三大方向。其中，3D封装和2D材料是英特尔下一步缩微的重点方向。
论文一览
3D封装与“准单片概念”
英特尔此次提出了“准单......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
总拥有成本(TCO)：佰维E009融合公司存储介质特性研究、自研固件算法、存储器设计仿真、多芯片堆叠封装、自研芯片测试设备与测试算法等核心技术，并依托自有封测厂，实现产品全生命周期管理，保证......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
已经开始加强相关团队建设。报道称，三星已经开始开发一种躺着堆叠单元的技术，这是与HBM不同的概念，后者是通过将多个模具堆叠在一起产生的。
此外，美光等存储巨头也在考虑开发3D DRAM。有报道称，美光......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
更快；而3D封装技术是直接实现硅片或者芯片之间的多层堆叠。
先进封装分为两个方向：
i. 小型化：3D封装突破传统的平面封装的概念，通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储容量的倍增，进而提高芯片面积与封装......
三星新设内存研发机构：建立下一代3D DRAM技术优势(2024-01-30)
器行业正在通过增加同一区域的集成度来大力开发具有卓越性能的3D DRAM。据报道，三星已经开始开发一种躺着堆叠单元的技术：这是与HBM不同的概念，后者是通过将多个模具堆叠在一起产生的。
此外，三星还在考虑增加DRAM晶体管的栅极（电流......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
性能的增强版，提升幅度超过10％；
T代表Through Silicon：加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版；
E代表Extension：功能拓展版本，更有针对性。
简单来看，英特......
相关企业
并充满个性化的现代环保门窗。为客户提供了良好的服务空间和优质的产品，充分发挥质量、技术、设备、服务的优势，积极参与市场竞争，开发了21世纪最新门窗封装概念无立挡阳台封装系统，改变了人们对阳台门窗封装的传统观念。引入了阳台作为现代居室休闲的新概念
、抛光、氧化着色、电泳、喷涂等工艺对产品进行表面处理。 常年备有流水线型材及配件，提供你一个全新框架组装概念。主要有皮带、滚筒、链条等生产线及各种自动化，非标设备。
;深圳子午线科技;;深圳子午线科技有限公司长年致力于研发，生产，销售3D显示设备，专注于3D眼镜、3D显示器、3D一体机、一体机电脑、LED灯等产品的生产、创新，已成为国内3D领域
;中山新科光电科技有限公司;;本公司为香港私营独资企业,主要以高新技术绿光雷射系列产品为主。引进美国全新研制和革命性突破封装概念的整套高、低功率808nm红外光半导体晶粒。开发、制造出激光模组、激光
;意岭设计有限公司;;手机外观，结构和功能设计,手机主板堆叠，手机零配件的选用
技术能够生成多字节、多通道的数据集，可以实现实时3D/4D图像信息操作和交互展示，并具备真实意义上的4D功能，加入时间轴概念，世界专利科技 企业优势 设备――全套高端图像工作站设备，专业输出设备 。 团队――核心
;深圳市威科眼镜有限公司;;深圳市威科3D眼镜有限公司，专业研发制作3D眼镜。是国内最早从事3D眼镜产品研发生产与销售的公司之一。主要包含红蓝3D眼镜,红绿3D眼镜,偏光3D眼镜,树脂3D眼镜,主动
;深圳市骏丰电子科技有限公司事业部;;深圳市骏丰电子科技有限公司是一家专业的偏光片材、PET滤光片、压克力滤光片、立体烟花眼镜片、激光立体图案镜片、光分离立体眼镜片、杜比眼镜片、3D投影
;未来电影设备（香港）有限公司;;3D设备及3D眼镜
;立体光栅材料厂;;立体显示器不需要立体眼镜 ! 用裸眼你就可以看到 3D 立体效果的液晶显示器。裸眼3D立体显示器现在已经被教育、医学或科学研究、商业活动、摹拟航训等等场合中 ，在过去，用3D立体